System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种节能且精确测温的内衬套结构及其筒体组件制造技术_技高网

一种节能且精确测温的内衬套结构及其筒体组件制造技术

技术编号:40574725 阅读:7 留言:0更新日期:2024-03-06 17:15
本发明专利技术属于塑料加工技术领域,公开了一种节能且精确测温的内衬套结构及其筒体组件。该内衬套结构包括具有基体和合金层的内衬套,基体上嵌设有至少一个与合金层外壁相连接的导热单元,导热单元外接加热单元,且导热单元的导热率大于基体的导热率。本发明专利技术通过在内衬套四周设置导热性好的导热单元,并采用外置的加热单元通过该导热单元直接加热合金层,利用加热单元导热性能好的优点可快速从内衬套的内部升温,实现快速加热的目的,并缩短了筒体内原料的加热时间,达到节能目的。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于塑料加工,涉及一种节能且精确测温的内衬套结构及其筒体组件


技术介绍

1、塑料在生活中受到广泛应用,塑料制品的原材料塑料粒子是通过双螺杆挤出机加工而成。双螺杆挤出机筒体是挤出机的核心部件,其通常由机壳与内衬套构成。机壳是筒体的主体结构,内部具有冷却水道,有的挤出机还具有加热棒孔结构,用以加热筒体。内衬套通常为内壁具有2~3mm合金层,基体为45钢的椭圆形部件,与机壳装配构成筒体。物料在挤出机筒体中被加热熔化,加热温度受到严格控制。传统的加热方式是在筒体外壁安装加热板,或在筒体两侧面加热孔内安装加热棒,两者种方式都存在传热效率低和测温精度低的缺点。

2、筒体传热效率直接影响着塑料粒子的生产成本,高传热效率可以减少热输入量从而节省电能。筒体测温精度对熔融塑料的温度控制十分重要,高的测温精度可以更快地更准确地反映出物料的实际温度,更有利于将温度控制在设计范围内。因此,在节能减排的社会需求大背景下,市场迫切需求一种节能、测温精度高的筒体。


技术实现思路

1、本专利技术待解决的技术问题是,针对现有挤出机筒体所存在的传热效率低和测温精度低的缺陷,提出一种节能且精确测温的内衬套结构及其筒体组件。

2、为实现上述目的,本专利技术采用以下技术方案:

3、本专利技术的第一个方面是提供一种节能且精确测温的内衬套结构及其筒体组件,包括具有基体和合金层的内衬套,所述基体上嵌设有至少一个与所述合金层外壁相连接的导热单元,所述导热单元外接加热单元,且所述导热单元的导热率大于所述基体的导热率。

4、优选地,所述导热单元为具有一定宽度的长条形板状结构,且其内侧壁为可与所述合金层外侧壁相配合的弧形或楔形结构,其内侧壁与所述合金层的外侧壁紧密连接。

5、优选地,所述导热单元为若干个,沿所述合金层的外周壁呈周向间隔布置,且各所述导热单元呈纵向布置。

6、优选地,所述导热单元为2~8个,沿所述合金层的外周壁呈周向间隔布置,且各所述导热单元呈纵向布置。

7、较为优选地,所述导热单元为两个,分别呈上下对称设置于“8”字形的所述合金层的上下两腰部位置。

8、更为优选地,所述导热单元为两个,分别呈左右对称设置于“8”字形的所述合金层的左右两侧壁位置。

9、更为优选地,所述导热单元为四个,分别设置于“8”字形的所述合金层的上下两腰部和左右两侧壁位置。

10、更为优选地,各所述导热单元沿所述合金层的长度方向层纵向布置,相互之间呈周向间隔布置,且各所述导热单元的两端分别延伸至所述基体两端的进料口和出料口位置。

11、优选地,长条形的所述导热单元与所述内衬套为一体烧结成型结构。

12、优选地,长条形的所述导热单元可拆卸嵌设于所述基体的槽口内,且与内侧的所述合金层紧密贴合连接。

13、优选地,所述导热单元为若干个,沿所述合金层的长度方向呈纵向间隔布置。

14、较为优选地,所述导热单元为具有“8”字形双孔内腔的圆筒结构,套设于所述合金层的外周壁上。

15、较为优选地,所述导热单元为2~5个,沿所述合金层的长度方向呈纵向间隔布置。

16、更为优选地,所述导热单元为3个,沿所述合金层的长度方向呈纵向间隔布置。

17、较为优选地,所述导热单元为具有一定宽度的圆筒结构,且其内侧壁为可与所述合金层外侧壁相配合的“8”字形双孔内腔结构,其内侧壁与所述合金层的外侧壁紧密连接。

18、更为优选地,圆筒结构的所述导热单元与所述内衬套为一体烧结成型结构。

19、更为优选地,圆筒结构的所述导热单元由两对称布置的半圆拼接组成,并采用外置紧固件可拆卸嵌设于所述基体的槽口内,且与内侧的所述合金层紧密贴合连接。

20、更进一步优选地,组成圆筒结构的所述导热单元的半圆为左右对称布置的c字形半圆结构或上下对称布置的m型半圆结构。

21、优选地,所述基体采用碳钢材质,所述合金层采用镍基合金、钴基合金或铜基合金材质。

22、较为优选地,所述基体采用45碳素钢,所述合金层采用镍基合金或钴基合金材质。

23、优选地,所述导热单元采用银、铜、金、铝、钼、钨、锌、镍中的一种或几种的合金材质。

24、较为优选地,所述导热单元采用铜、铝或锌的一种或几种的合金材质。

25、更为优选地,所述导热单元采用铜板。

26、优选地,所述导热单元的外周壁开设有至少一个用于嵌设测温单元的测温接口。

27、较为优选地,所述测温接口的底部延伸或不延伸至所述合金层,其接口形状与所述测温单元的形状一致。

28、较为优选地,所述测温单元为热电偶测温探头、铂电阻测温探头或热电阻测温探头。

29、优选地,所述导热单元的外周壁开设有至少一个用于连接所述加热单元的加热接口。

30、较为优选地,所述加热接口的底部延伸或不延伸至所述合金层,其接口形状与所述加热单元的形状一致。

31、优选地,所述加热单元为外置的加热板或加热棒。

32、本专利技术的第二个方面是提供一种筒体组件,包括上述任一项所述的内衬套结构和套设于所述内衬套结构外部的机壳。

33、优选地,所述内衬套结构与所述机壳为一体烧结成型结构;或

34、所述内衬套结构可拆卸嵌设于所述机壳内,且与所述机壳的内侧壁紧密贴合连接。

35、本专利技术采用上述技术方案,与现有技术相比,具有如下技术效果:

36、(1)高效加热:通过在内衬套四周设置导热性能好的导热单元,并采用外置的加热单元通过该导热单元直接加热合金层,利用加热单元导热性能好的优点可快速从内衬套的内部升温,实现快速加热的目的;

37、(2)节能降本:通过导热单元将加热单元的热量快速传入内衬套内部,显著提高了内壁合金层的升温速度,缩短了内腔原料的加热时间,达到节能目的;

38、(3)精确测温:在内衬套四周的加热单元上设置测温接口导入测温装置,由于接口与内壁腔体距离十分近,因此测量的温度值更接近物料的实际温度值。

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【技术保护点】

1.一种节能且精确测温的内衬套结构,包括具有基体和合金层的内衬套,其特征在于,所述基体上嵌设有至少一个与所述合金层外壁相连接的导热单元,所述导热单元外接加热单元,且所述导热单元的导热率大于所述基体的导热率。

2.根据权利要求1所述的内衬套结构,其特征在于,所述导热单元为若干个,沿所述合金层的外周壁呈周向间隔布置。

3.根据权利要求2所述的内衬套结构,其特征在于,所述导热单元为四个,分别设置于“8”字形的所述合金层的上下两腰部和左右两侧壁位置。

4.根据权利要求1所述的内衬套结构,其特征在于,所述导热单元为若干个,沿所述合金层的长度方向呈纵向间隔布置。

5.根据权利要求1所述的内衬套结构,其特征在于,所述导热单元与所述内衬套为一体烧结成型结构;或

6.根据权利要求1所述的内衬套结构,其特征在于,所述基体采用碳钢材质,所述合金层采用镍基合金、钴基合金或铜基合金材质。

7.根据权利要求1所述的内衬套结构,其特征在于,所述导热单元采用银、铜、金、铝、钼、钨、锌、镍中的一种或几种的合金材质。

8.根据权利要求1所述的内衬套结构,其特征在于,所述导热单元的外周壁开设有至少一个用于嵌设测温单元的测温接口。

9.根据权利要求1所述的内衬套结构,其特征在于,所述导热单元的外周壁开设有至少一个用于连接所述加热单元的加热接口。

10.根据权利要求1所述的内衬套结构,其特征在于,所述加热单元为外置的加热板或加热棒。

11.一种筒体组件,其特征在于,包括如权利要求1至10任一项所述的内衬套结构和套设于所述内衬套结构外部的机壳。

12.根据权利要求11所述的筒体组件,其特征在于,所述内衬套结构与所述机壳为一体烧结成型结构;或

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【技术特征摘要】

1.一种节能且精确测温的内衬套结构,包括具有基体和合金层的内衬套,其特征在于,所述基体上嵌设有至少一个与所述合金层外壁相连接的导热单元,所述导热单元外接加热单元,且所述导热单元的导热率大于所述基体的导热率。

2.根据权利要求1所述的内衬套结构,其特征在于,所述导热单元为若干个,沿所述合金层的外周壁呈周向间隔布置。

3.根据权利要求2所述的内衬套结构,其特征在于,所述导热单元为四个,分别设置于“8”字形的所述合金层的上下两腰部和左右两侧壁位置。

4.根据权利要求1所述的内衬套结构,其特征在于,所述导热单元为若干个,沿所述合金层的长度方向呈纵向间隔布置。

5.根据权利要求1所述的内衬套结构,其特征在于,所述导热单元与所述内衬套为一体烧结成型结构;或

6.根据权利要求1所述的内衬套结构,其特征在于,所述基体采用碳...

【专利技术属性】
技术研发人员:余国旺张中心
申请(专利权)人:苏州艾盾合金材料有限公司
类型:发明
国别省市:

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