二维材料基有序介孔的二氧化硅超薄材料、制备方法和应用技术

本发明专利技术涉及二维材料基有序介孔的二氧化硅超薄材料、制备方法和应用，涉及超薄有序介孔二维材料制备技术领域。(1)将(PS)<subgt;n</subgt;‑b‑(PEO)<subgt;m</subgt;加入四氢呋喃中，向得到的(PS)<subgt;n</subgt;‑b‑(PEO)<subgt;m</subgt;四氢呋喃溶液中滴加去离子水，向形成的含有胶束球的混合溶液中加入二维材料的水溶液，得到胶束球附着在二维材料表面的混合溶液；(2)向所述胶束球附着在二维材料表面的混合溶液中依次加入盐酸和正硅酸乙酯，加热搅拌，使所述正硅酸乙酯发生水解反应，在位于所述胶束球间隙的二维材料表面生成二氧化硅，再依次进行过滤、乙醇洗涤和干燥，得到二维材料基有序介孔的二氧化硅超薄材料。本发明专利技术利用软模板法制备有序介孔二维材料基二氧化硅超薄材料，孔径有序且孔径大小控制简单，具有实用性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及超薄有序介孔二维材料制备，具体涉及二维材料基有序介孔的二氧化硅超薄材料、制备方法和应用。

技术介绍

1、具有大孔径的有序介孔材料因其具有潜在的广泛应用而备受关注，例如其可应用于大分子、吸附、分离、纳米器件、光子波导、蛋白质封装和催化等领域。因此，人们对介孔材料进行了大量研究并以聚氧乙烯-聚氧丙烯-聚氧乙烯(peo-ppo-peo)三嵌段共聚物作为模板报道了多种合成手段。许多大的有序介孔二氧化硅被制备出来，例如sba-15，sba-16，fdu-5，fdu-12，kit-5和kit-6。因为分子量和组成的限制，商用的peo-ppo-peo三嵌段共聚物很难直接制备孔径大于12nm的介孔二氧化硅。扩张孔径的主要策略是增加膨胀试剂，例如1，3，5-三甲基苯(tmb)和正丁醇。然而，它们有时会导致无序的中孔结构，如二氧化硅中孔泡沫(mcf)。迄今为止，通过低温路线在tmb的协助下，有序介孔二氧化硅的最大可接近孔径为通过使用peo-ppo-peo作为模板的27nm。除此之外，因为孔径主要与疏水性的分子量有关，具有疏水性片段的长链的高分子量共聚物也可以用于本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.二维材料基有序介孔的二氧化硅超薄材料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述二维材料基有序介孔的二氧化硅超薄材料的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，所述(PS)n-b-(PEO)m的四氢呋喃溶液中所述(PS)n-b-(PEO)m与所述四氢呋喃的质量体积比为(1-10)：100g/mL，所述含有胶束球的混合溶液中所述(PS)n-b-(PEO)m与所述去离子水的质量体积比为(1-10)：100g/mL，所述胶束球附着在二维材料表面的混合溶液中所述(PS)n-b-(PEO)m与所述二维材料的质量比为(1-10):(100-200)，加入的所述二维材料的水...

【技术特征摘要】

1.二维材料基有序介孔的二氧化硅超薄材料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述二维材料基有序介孔的二氧化硅超薄材料的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，所述(ps)n-b-(peo)m的四氢呋喃溶液中所述(ps)n-b-(peo)m与所述四氢呋喃的质量体积比为(1-10)：100g/ml，所述含有胶束球的混合溶液中所述(ps)n-b-(peo)m与所述去离子水的质量体积比为(1-10)：100g/ml，所述胶束球附着在二维材料表面的混合溶液中所述(ps)n-b-(peo)m与所述二维材料的质量比为(1-10):(100-200)，加入的所述二维材料的水溶液中所述二维材料的质量浓度为0.1-0.3mg/ml。

3.根据权利要求1所述二维材料基有序介孔的二氧化硅超薄材料的制备方法，其特征在于，所述(ps)n-b-(peo)m中n的取值范围为2-300，m的的取值范围为4-200。

4.根据权利要求1至3任一项所述二维材料基有序介孔的二氧化硅超薄材料的制备方法，其特征在于，所述二维材料为氧化石墨烯或类石墨烯材料，所述类石墨烯材料包括二硫化钼、二硫化钨或mxene。

5.根据权利要求1至3任一项所述二维材料基有序...

【专利技术属性】
技术研发人员：张楠，姚海宙，程俊峰，采有林，董长青，吴宝刚，于普法，
申请(专利权)人：北京清新环境技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：