【技术实现步骤摘要】
本申请实施例涉及电路板，尤其涉及一种保护板、电池和电子设备。
技术介绍
1、目前，智能手表、手机、笔记本等电子设备逐渐成为现代人生活的必需品之一。为了便于电子设备携带并随时能够使用，电子设备中通常设置有电池，以便于用户在室外等不便于充电的环境下正常使用电子设备。
2、然而，现有的电池存在厚度较厚的问题，不利于电子设备的薄型化设计。
技术实现思路
1、本申请实施例提供一种保护板、电池和电子设备，用于解决电池厚度较厚的问题，便于电子设备的薄型化设计。
2、为达到上述的目的，本申请的实施例采用如下技术方案：
3、第一方面，根据本申请实施例的保护板，包括：第一电路板、多个电子元件、封装结构和导电件。多个电子元件位于第一电路板的一侧，多个电子元件与第一电路板电连接。封装结构与多个电子元件位于第一电路板的同一侧。封装结构和第一电路板共同包围多个电子元件。导电件与多个电子元件位于第一电路板的同一侧且与第一电路板电连接。导电件在平行于第一电路板的方向上的至少一个端部直接或间接与封装结构相连。
4、根据本申请实施例的保护板，通过将多个电子元件、封装结构和导电件均设置在第一电路板的同一侧，并使导电件在平行于第一电路板的方向上的至少一个端部直接或间接与封装结构相连，可以提高导电件与封装结构之间的连接强度，从而有利于提高第一电路板的结构强度，可以对第一电路板的厚度进行减薄，并且可以保证第一电路板减薄后的强度，可以避免第一电路板在导电件与封装结构之间发生断裂，
5、在一些实施例中，导电件包括：连接部和主体部。连接部与第一电路板电连接。主体部位于连接部远离第一电路板的一侧且与连接部相连；主体部与封装结构之间存在间隔。其中，连接部在平行于第一电路板的方向上的至少一个端部直接或间接与封装结构相连。
6、由此，可以避免第一电路板在导电件与封装结构之间的应力较为薄弱，从而使第一电路板在减薄的同时也可以保证第一电路板的结构强度，进而有利于电子设备的薄型化设计。同时，主体部与封装结构之间的间隔可以实现主体部可以与导电件连接，有利于保证保护板对电池保护功能的实现。
7、在一些实施例中，主体部与第一电路板上的正投影，位于连接部在第一电路板上的正投影内。
8、这样使得连接部的尺寸大于主体部的尺寸，从而在对保护板进行制造时，连接部上具有足够的空间设置模具，可以通过模具与第一电路板形成密封腔体，进而在对电子元件进行封装时，可以避免对导电件进行封装。
9、在一些实施例中，连接部在平行于第一电路板的上的至少一个端部伸入封装结构内，并与封装结构直接连接。
10、由此，可以避免设置额外的部件进行连接，有利于提高保护板的装配速度，并且连接部伸入封装结构内的方式，可以提高导电件与封装结构之间的连接强度，从而可以更好地提高保护板的结构强度，进而有利于电子设备的薄型化设计。
11、在一些实施例中，在平行于第一电路板的方向上，主体部的靠近封装结构的表面与封装结构的靠近主体部的表面之间具有第一间距，第一间距大于或等于1mm。
12、这样设置可以保证主体部与封装结构之间的有足够的间距放置模具，有利于提高保护板制造的可靠性。
13、在一些实施例中，连接部与封装结构间隔设置。保护板还包括结合件。在平行于第一电路板的方向上，结合件的一端与连接部连接，结合件的另一端与封装结构连接。
14、由此，可以通过结合件将导电件与封装结构连接在一起，可以提高导电件与封装结构之间的连接强度，从而可以更好地提高保护板的结构强度，进而有利于电子设备的薄型化设计。
15、在一些实施例中，结合件在第一电路板上的正投影，与连接部在第一电路板上的正投影部分重合。
16、由此，连接部的部分与结合件的部分重合，有利于提高结合件与导电件之间的连接强度，从而可以提高导电件与封装结构之间的连接强度，有利于电子设备的薄型化设计。
17、在一些实施例中，在平行于第一电路板的方向上，连接部的靠近封装结构的表面与封装结构的靠近连接部的表面之间具有第二间距，第二间距大于或等于1mm。
18、这样设置可以保证主体部与封装结构之间的有足够的间距放置模具，有利于提高保护板制造的可靠性。
19、在一些实施例中，封装结构包括塑封结构。
20、这样，可以利用塑封结构对第一电路板上的电子元件进行防护，从而无需在电子元件与第一电路板的边缘之间预留过多的安全距离，有利于减小保护板的周向尺寸，且有利于优化电子设备内部的结构布局。
21、在一些实施例中，封装结构包括点胶结构。
22、这样，可以利用点胶结构对第一电路板上的电子元件进行防护，并且由于采用点胶的方式成本较低，从而有利于降低保护板的生产成本。
23、在一些实施例中，封装结构包括塑封结构和点胶结构。
24、这样设置有利于电子设备的薄型化设计。
25、在一些实施例中，保护板还包括：第二电路板。第二电路板包括相互连接的第一连接段和第二连接段。第一连接段的至少部分嵌入第一电路板内，并与第一电路板电连接。在平行于第一电路板的方向上，第二连接段自第一连接段的边缘向远离第一电路板的方向延伸。
26、由此，有利于电子设备的薄型化设计。
27、第二方面，本申请提供一种电池，包括：电芯和上述任一技术方案中的保护板。电芯包括极耳。保护板与极耳电连接。
28、其中，第二方面中任一种设计方式所带来的技术效果可参见第一方面中不同设计方式所带来的技术效果，此处不再赘述。
29、第三方面，本申请提供一种电子设备，包括：外壳、功能器件和上述任一技术方案中的电池。功能器件设置于外壳内。电池设置于外壳内，且与功能器件电连接。
30、其中，第三方面中任一种设计方式所带来的技术效果可参见第一方面中不同设计方式所带来的技术效果，此处不再赘述。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种保护板，其特征在于，应用于电池；所述保护板，包括：
2.根据权利要求1所述的保护板，其特征在于，所述导电件包括：
3.根据权利要求2所述的保护板，其特征在于，所述主体部与所述第一电路板上的正投影，位于所述连接部在所述第一电路板上的正投影内。
4.根据权利要求2或3所述的保护板，其特征在于，所述连接部在平行于所述第一电路板的方向上的至少一个端部伸入所述封装结构内，并与所述封装结构直接连接。
5.根据权利要求2或3所述的保护板，其特征在于，在平行于所述第一电路板的方向上，所述主体部的靠近所述封装结构的表面与所述封装结构的靠近所述主体部的表面之间具有第一间距，所述第一间距大于或等于1mm。
6.根据权利要求2或3所述的保护板，其特征在于，所述连接部与所述封装结构间隔设置；
7.根据权利要求6所述的保护板，其特征在于，所述结合件在所述第一电路板上的正投影，与所述连接部在所述第一电路板上的正投影部分重合。
8.根据权利要求6所述的保护板，其特征在于，在平行于所述第一电路板的方向上，所述连接部的靠近所
9.根据权利要求1所述的保护板，其特征在于，所述封装结构包括塑封结构，和/或点胶结构。
10.根据权利要求1所述的保护板，其特征在于，所述保护板还包括：
11.一种电池，其特征在于，包括：
12.一种电子设备，其特征在于，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种保护板，其特征在于，应用于电池；所述保护板，包括：
2.根据权利要求1所述的保护板，其特征在于，所述导电件包括：
3.根据权利要求2所述的保护板，其特征在于，所述主体部与所述第一电路板上的正投影，位于所述连接部在所述第一电路板上的正投影内。
4.根据权利要求2或3所述的保护板，其特征在于，所述连接部在平行于所述第一电路板的方向上的至少一个端部伸入所述封装结构内，并与所述封装结构直接连接。
5.根据权利要求2或3所述的保护板，其特征在于，在平行于所述第一电路板的方向上，所述主体部的靠近所述封装结构的表面与所述封装结构的靠近所述主体部的表面之间具有第一间距，所述第一间距大于或等于1mm。
6.根据权利要求2或3所述...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。