芯片测试电路及测试系统技术方案

本申请公开了一种芯片测试电路及测试系统。其中，该电路包括：测试电源阵列，选通模块，校准模块，其中，测试电源阵列，包括至少一个测试电源，测试电源通过选通模块与待测元件或校准模块连接，并且在测试电源通过选通模块与待测元件连接的情况下，测试电源通过选通模块向一个或多个待测元件发送测试信号；校准单元，用于在测试电源通过选通模块与校准单元连接的情况下，对测试电源输出的测试信号进行校准。本申请解决了由于相关技术中测试通道数量固定，若增加测试通道数量需要增加DPS(Device Power Supply，设备电源供应器)芯片的通道数量，成本过高，造成的芯片测试灵活性差的技术问题。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及半导体自动化测试，具体而言，涉及一种芯片测试电路及测试系统。

技术介绍

1、半导体测试工序是半导体集成电路制程的重要工序，半导体测试是指基于ate机台(automatic test equipment，自动测试设备)的产品测试。ate机台内部有许多资源板卡，其中，dps(device power supply，设备电源供应器)板卡主要为待测物(device undertest，dut)提供可编程的电源，通常是大电流和高电压。

2、然而，相关技术中测试通道数量及输出、测量能力固定，难以满足测试领域的复杂性，而且板卡集成度越来越高，设计成本成倍增加，若增加测试通道数量需要增加dps芯片的通道数量，成本过高，因此存在芯片测试灵活差等问题。

3、针对上述的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

技术实现思路

1、本申请实施例提供了一种芯片测试电路及测试系统，以至少解决由于相关技术中测试通道数量固定，若增加测试通道数量需要增加dps(device power supply，设备电源供应器)本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片测试电路，其特征在于，包括测试电源阵列，选通模块，校准单元，其中，

2.根据权利要求1所述的芯片测试电路，其特征在于，所述选通模块中包括第一开关模块、第二开关模块和第三开关模块，以及与所述第二开关模块连接的目标电阻，所述目标电阻另一端与测试电源连接，用于避免多个所述待测元件之间的测试干扰；

3.根据权利要求2所述的芯片测试电路，其特征在于，所述测试电源包括用于输出驱动信号的驱动信号端、用于输出高端感知信号的高端感知信号端以及用于输出低端感知信号的低端感知信号端；

4.根据权利要求2所述的芯片测试电路，其特征在于，所述测试电源包括用于输出驱动...

【技术特征摘要】

1.一种芯片测试电路，其特征在于，包括测试电源阵列，选通模块，校准单元，其中，

2.根据权利要求1所述的芯片测试电路，其特征在于，所述选通模块中包括第一开关模块、第二开关模块和第三开关模块，以及与所述第二开关模块连接的目标电阻，所述目标电阻另一端与测试电源连接，用于避免多个所述待测元件之间的测试干扰；

3.根据权利要求2所述的芯片测试电路，其特征在于，所述测试电源包括用于输出驱动信号的驱动信号端、用于输出高端感知信号的高端感知信号端以及用于输出低端感知信号的低端感知信号端；

4.根据权利要求2所述的芯片测试电路，其特征在于，所述测试电源包括用于输出驱动信号的驱动信号端、用于输出高端感知信号的高端感知信号端以及用于输出低端感知信号的低端感知信号端；

5.根据权利要求2所述的芯片测试电路，其特征在于，所述测试电源包括用于输出驱动信号的驱动信号端、用于输出高端感知信号的高端感知信号端以及用于输出低端感知信号的低端感知信号端，其中，

6.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：王旭，刘杰，田强，勾俊全，
申请(专利权)人：杭州长川科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：