一种双发光组件及一种光模块制造技术

本技术提出了一种双发光组件及一种光模块，该双发光组件至少包括壳体、半导体制冷器、第一波长COC基板、第二波长COC基板、第一激光器芯片、第二激光器芯片、第一透镜、第二透镜及合波器，其中：第一激光器芯片设置于第一波长COC基板，第二激光器芯片设置于第二波长COC基板；半导体制冷器包括一个下基板和分立设置的第一上基板、第二上基板；下基板固定于壳体；第一波长COC基板、第一透镜设置于第一上基板上，第二波长COC基板、第二透镜设置于第二上基板上。本双发光组件能分别对第一激光器芯片、第二激光器芯片的温度进行控制，且便于耦合第一透镜、第二透镜的高度，能保证双发光组件的性能。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及光器件，特别涉及一种双发光组件及一种光模块。

技术介绍

1、光发射组件主要用于将电信号转化成光信号(e/o转换)，一般包括半导体致冷器、透镜、coc基板(chip on carrier，可承载芯片的基板，可以为氮化铝等材料)、激光器芯片(ld芯片)、光探测器芯片(mpd芯片)等器件。对于应用于不同通信场景而采用box封装的双激光器芯片的双发光组件，现有产品结构一般是两激光芯片、透镜、光探测器芯片(mpd芯片)等器件直接设置在一个半导体致冷器上。

技术实现思路

1、在实际应用中，专利技术人发现现有双发光组件还存在性能不佳的情况，因此有必要研发出工作性能更好的双发光组件。本技术提出的技术方案如下：

2、一种双发光组件，至少包括壳体、半导体制冷器、第一波长coc基板、第二波长coc基板、第一激光器芯片、第二激光器芯片、第一透镜、第二透镜及合波器，其中：

3、所述第一激光器芯片设置于所述第一波长coc基板，所述第二激光器芯片设置于所述第二波长coc基板；

<p>4、所述半导体制本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种双发光组件，其特征在于，至少包括壳体、半导体制冷器、第一波长COC基板、第二波长COC基板、第一激光器芯片、第二激光器芯片、第一透镜、第二透镜及合波器，其中：

2.如权利要求1所述的双发光组件，其特征在于，所述壳体上设置有若干引脚，所述第一上基板上还设有转接电路块，所述第二波长COC基板通过金线与所述转接电路块连接，所述转接电路块还通过金线与所述引脚连接。

3.如权利要求1所述的双发光组件，其特征在于，所述壳体上设置有若干引脚，所述第一上基板上镀设有用于转接的电路线路，所述第二波长COC基板通过金线与所述电路线路连接，所述电路线路还通过金线与所述引脚连接。...

【技术特征摘要】

1.一种双发光组件，其特征在于，至少包括壳体、半导体制冷器、第一波长coc基板、第二波长coc基板、第一激光器芯片、第二激光器芯片、第一透镜、第二透镜及合波器，其中：

2.如权利要求1所述的双发光组件，其特征在于，所述壳体上设置有若干引脚，所述第一上基板上还设有转接电路块，所述第二波长coc基板通过金线与所述转接电路块连接，所述转接电路块还通过金线与所述引脚连接。

3.如权利要求1所述的双发光组件，其特征在于，所述壳体上设置有若干引脚，所述第一上基板上镀设有用于转接的电路线路，所述第二波长coc基板通过金线与所述电路线路连接，所述电路线路还通过金线与所述引脚连接。

4.如权利要求2或3所述的双发光组件，其特征在于，所述第一激光器芯片的工作频率大于所述第二激光器芯片，所述壳体上设置有高频调制引脚，所述第一波长coc基板上设置有第一高频调制焊盘，所述第一激光器芯片包括第二高频调制焊盘，所述第一高频调制焊盘与所述第二高频调制焊盘通过打线连接，所述第一高频调制焊盘与所述高频调制引脚电连接。

5....

【专利技术属性】
技术研发人员：郭隐梅，柯健，明志文，
申请(专利权)人：武汉灿光光电有限公司，
类型：新型
国别省市：