一种宽带腔体功分器制造技术

技术编号:4056247 阅读:276 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种宽带腔体功分器,包括壳体及其内设置的导体,壳体的输入端口和输出端口设置有同轴连接器,其特征在于:所述壳体及其内部导体设有与同轴连接器对应的通孔,同轴连接器内芯与通孔直接装配连接,壳体内部导体和连接器内芯部分采用匹配机械加工设计,连接通过装配实现;通过调整内部导体结构能实现不同的功率分配比。本实用新型专利技术体积小、重量轻、成本低、而且制造工艺简单,具有良好的推广价值。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术产品涉及无源通信设备
,具体的说是一种功率分配的内部安 装结构。
技术介绍
在微波系统中功率分配器(简称功分器)的主要作用是把某一路的微波输入功 率按规定比例分成两路或者多路输出;或者把两路或多路微波功率叠加起来从一路输出。 单一器件功率分配与功率合成这两种相反的功能是同时具有的,这类器件主要技术要求 是各输入输出端口必须匹配,输出功率按规定比例分配。传统T型功率分配器是一个无耗 的可逆三端口网络,各个端口不能同时实现匹配和功率分配端口之间的相互隔离,如果在 网络中假如电阻性元件进行适当调节,则可同时满足隔离和匹配要求。
技术实现思路
本技术的目的就是为了解决现有技术之不足而提供的一种不仅机加工艺简 单、装配方便、体积小、重量轻,而且成本低的宽带腔体功分器。本技术是采用如下技术解决方案来实现上述目的一种宽带腔体功分器,包 括壳体及其内设置的导体,壳体的输入端口和输出端口设置有同轴连接器,其特征在于所 述壳体及其内部导体设有与同轴连接器对应的通孔,同轴连接器内芯与通孔直接装配连接。所述壳体内部导体和连接器内芯部分采用匹配机械加工设计,同轴连接器采用导 体法兰盘分开结构。所述功分器频段为600MHz-3800MHz,壳体内部导体由若干段均勻无耗传输线级联 组成,各线段的长度都是中心频率的1/4波长。所述壳体为空心的长方体。所述壳体内部导体与同轴连接器的连接处采用机械攻丝,同轴连接器内芯采用对 应螺纹结构。所述壳体的输入端口设置1个同轴连接器,壳体的输出端口连接2个上下相对的 同轴连接器,构成二功分器。所述壳体的输入端口设置1个同轴连接器,壳体的输出端口连接3个同轴连接器, 构成三功分器。本技术采用上述技术解决方案所能达到的有益效果是1、本技术采用同轴连接器内芯与壳体内部导体之间连接采用机械加工后装 配实现,直接连接具有频带宽的优点,并且器件在物理及环境因素下受影响较小。2、设备制造工艺简单化,设备轻小化,设备成本低的目的。附图说明图1为本技术二功分器的整体结构示意图;图2为本技术二功分器的内导体结构示意图;图3为本技术二功分器的壳体结构示意图;图4为本技术三功分器的整体结构示意图;图5为本技术三功分器的内导体结构示意图;图6为本技术三功分器的壳体结构示意图;附图标记说明1、壳体2、导体3、同轴连接器4、通孔5、盖板具体实施方式如图1 图3所示,本技术是一种宽带腔体功分器,功分器频段为 600MHz-3800MHz,包括壳体1及其内设置的导体2,壳体的端部设置有盖板5,壳体1的输入 端口和输出端口设置有同轴连接器3,壳体1为空心的长方体,壳体1及其内部导体设有与 同轴连接器3对应的通孔4,同轴连接器内芯与通孔4直接装配连接。壳体1内部导体采用 1/4波长阻抗变换器原理,由若干段均勻无耗传输线级联组成,各线段的长度都是中心频率 的1/4波长。壳体内部导体和连接器内芯部分采用匹配机械加工设计,壳体内部导体2与 同轴连接器3的连接处采用机械攻丝,同轴连接器3内芯采用对应螺纹结构。同轴连接器3 采用导体法兰盘分开结构,根据不同的功率分配要求,通过更改内部导体结构,可以分别实 现两功分,三功分,四功分。本实施例中,壳体1的输入端口设置1个同轴连接器3,壳体的 输出端口连接2个上下相对的同轴连接器,构成二功分器,如图1所示。实施例2如图4、图5和图6所示,本实施例与上述实施方式的不同之处在于,所述壳体1的 输入端口设置1个同轴连接器,壳体的输出端口连接3个同轴连接器,构成三功分器。以上所述的仅是本技术的优选实施方式,应当指出,对于本领域的普通技术 人员来说,在不脱离本技术创造构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属 于本技术的保护范围。权利要求一种宽带腔体功分器,包括壳体及其内设置的导体,壳体的输入端口和输出端口设置有同轴连接器,其特征在于所述壳体及其内部导体设有与同轴连接器对应的通孔,同轴连接器内芯与通孔直接装配连接。2.根据权利要求1所述的一种宽带腔体功分器,其特征在于所述壳体内部导体和连 接器内芯部分采用匹配机械加工设计,同轴连接器采用导体法兰盘分开结构。3.根据权利要求1或2所述的一种宽带腔体功分器,其特征在于所述功分器频段为 600MHz-3800MHz,壳体内部导体由若干段均勻无耗传输线级联组成,各线段的长度都是中 心频率的1/4波长。4.根据权利要求1所述的一种宽带腔体功分器,其特征在于所述壳体为空心的长方体。5.根据权利要求1或2所述的一种宽带腔体功分器,其特征在于所述壳体内部导体 与同轴连接器的连接处采用机械攻丝,同轴连接器内芯采用对应螺纹结构。6.根据权利要求1所述的一种宽带腔体功分器,其特征在于所述壳体的输入端口设 置1个同轴连接器,壳体的输出端口连接2个上下相对的同轴连接器,构成二功分器。7.根据权利要求1所述的一种宽带腔体功分器,其特征在于所述壳体的输入端口设 置1个同轴连接器,壳体的输出端口连接3个同轴连接器,构成三功分器。专利摘要本技术公开了一种宽带腔体功分器,包括壳体及其内设置的导体,壳体的输入端口和输出端口设置有同轴连接器,其特征在于所述壳体及其内部导体设有与同轴连接器对应的通孔,同轴连接器内芯与通孔直接装配连接,壳体内部导体和连接器内芯部分采用匹配机械加工设计,连接通过装配实现;通过调整内部导体结构能实现不同的功率分配比。本技术体积小、重量轻、成本低、而且制造工艺简单,具有良好的推广价值。文档编号H01P5/12GK201717350SQ20102023669公开日2011年1月19日 申请日期2010年6月24日 优先权日2010年6月24日专利技术者刘灼豪, 吴茜, 徐新勇, 朱家顺, 朱文明, 黄娅 申请人:广东盛路通信科技股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种宽带腔体功分器,包括壳体及其内设置的导体,壳体的输入端口和输出端口设置有同轴连接器,其特征在于:所述壳体及其内部导体设有与同轴连接器对应的通孔,同轴连接器内芯与通孔直接装配连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:吴茜刘灼豪徐新勇朱家顺朱文明黄娅
申请(专利权)人:广东盛路通信科技股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:44[中国|广东]

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