【技术实现步骤摘要】
本申请涉及显示，具体涉及一种巨量转移装置、以及用于执行该巨量转移装置的巨量转移方法。
技术介绍
1、巨量转移技术是显示器件制程中的重要制程，其一般通过巨量转移装置将衬底上高密度集成的微小尺寸微元件转移到驱动背板上。其中，微元件如发光二极管，基于微间距阵列形成于衬底上。同时，为了提高显示器件的画面显示效果，同时避免转移坏点微元件，通常需要对微元件进行选择性巨量转移。
2、而巨量转移装置在对微元件进行选择性巨量转移时，其选择性转移的转移效果和转移精度较低，且无法实现各个微元件的精确转移。
技术实现思路
1、鉴于上述现有技术的不足，本申请的目的在于提供一种能够选择性巨量转移微元件的巨量转移装置，并能够提高对微元件进行选择性巨量转移的转移效果和转移精度。本申请还提供一种用于执行该巨量转移装置的巨量转移方法。
2、本申请提供一种巨量转移装置，用于将微元件转移至驱动背板上，包括剥离单元和转移基板，转移基板朝向驱动背板的表面凸设有多个凸块，各个凸块内均设有密封腔，凸块具有朝向驱动背板的第一膜层，第一膜层的材质可变形，且第一膜层外侧具有粘性，第一膜层的外侧用于粘附微元件；剥离单元用于增大密封腔内的空气压强，以驱动第一膜层形变并朝向背离转移基板的方向凸起，微元件与第一膜层之间的粘接面积减小，微元件从凸块上脱落并转移至驱动背板上。
3、本申请巨量转移装置通过设置外侧具有粘性的第一膜层，使得第一膜层能够粘附微元件，进而可以移动并转移微元件。通过设置密封腔，并设置第一膜
4、进一步的，本申请巨量转移装置通过一个第一膜层粘附一个微元件，并通过增大与该第一膜层对应的密封腔的压强，以驱动第一膜层发生形变，能够转移粘附于该第一膜层上的微元件，实现选择性巨量转移的效果，并能够提高显示器件的画面显示效果，以避免将坏点微元件转移至驱动背板上。即通过本申请巨量转移装置，能够提高微元件选择性巨量转移的转移效果和转移效率，并能够实现微元件的精确选择性巨量转移。
5、一种实施例，密封腔在第一膜层变形前具有第一体积；当微元件从凸块上脱落后，密封腔具有第二体积；第一体积与第二体积的比值为10％～40％。
6、在本实施例中，通过设置第一体积与第二体积的比值为10％～40％，能够保证微元件与第一膜层之间的粘接面积，相较于第一膜层变形前的第一膜层与微元件之间的粘接面积，减小至20％，进而能够保证微元件从凸块上脱落，以提高本申请巨量转移装置转移微元件的转移效果和转移有效率。
7、一种实施例，剥离单元包括加热组件，加热组件置于转移基板远离凸块的一侧，用于对密封腔内的空气加热，以增大密封腔内的空气压强。
8、在本实施例中，通过设置加热组件，并设置加热组件位于转移基板远离凸块的一侧，使得加热组件能够对密封腔内空气加热，以升高密封腔内空气的温度，进而增大密封腔内的空气压强。
9、一种实施例，加热组件对密封腔内的空气加热至40℃～100℃。
10、在本实施例中，通过设置加热组件对密封腔内的空气加热至40℃～100℃，能够使得密封腔内的第二体积，相较于第一膜层变形前的第一体积，膨胀10％～40％。即，通过加热组件对密封腔内的空气加热至40℃～100℃，能够使得密封腔的第一体积与第二体积的比值为10％～40％，进而能够保证微元件与第一膜层之间的粘接面积，相较于第一膜层变形前与微元件之间的粘接面积，减小至20％，进一步确保微元件从凸块上脱落，以提高本申请巨量转移装置转移微元件的转移效果和转移有效率。
11、一种实施例，转移基板设有多个导热区，各个导热区分别与一个密封腔对应，且各个密封腔在转移基板上的投影覆盖与其对应的导热区；加热组件对导热区加热，以加热与导热区对应的密封腔内的空气。
12、在本实施例中，通过设置多个导热区，且设置各个导热区分别与一个密封腔对应，使得加热组件在对导热区加热时，能够对与该导热区对应的密封腔内的空气加热，进而提高对密封腔内空气的加热效果和加热效率，避免能量损耗。
13、同时，通过设置各个密封腔在转移基板上的投影覆盖与其对应的导热区，能够保证加热组件的加热效率，并避免加热组件在对于导热区对应的密封腔内的空气加热时，对与该导热区相邻的其他导热区产生影响，即，通过设置各个密封腔在转移基板上的投影覆盖与其对应的导热区，能够提高加热组件对与该导热区对应的密封腔的加热精准度。
14、一种实施例，相邻两个导热区之间设有隔热部，隔热部用于避免导热区之间的热传递。
15、在本实施例中，通过在相邻两个导热区之间设置隔热部，能够避免相邻导热区之间的热传递，进而保证加热组件在对一个导热区所对应的密封腔内的空气加热时，不对该导热区相邻的其他导热区对应的密封腔造成影响。即，通过在相邻两个导热区之间设置隔热部，能够进一步提高本申请巨量转移装置在对微元件进行选择性转移时的转移精准度。
16、一种实施例，转移基板在相邻两个导热区之间开设贯通孔，贯通孔构造为隔热部。
17、在本实施例中，通过将贯通孔构造为隔热部，使得贯通孔能够形成阻止相邻导热区之间热传递的效果，避免导热区的热量损失，影响第一膜层的变形效果，进而影响微元件的转移效果。
18、一种实施例，在各个贯通孔内部填充有隔热材料，贯通孔与填充于其内部的隔热材料共同形成为隔热部。
19、在本实施例中，通过在贯通孔内部填充隔热材料，使得贯通孔与填充于其内部的隔热材料共同形成为隔热部，能够形成阻止相邻导热区之间热传递的效果，避免导热区的热量损失，影响第一膜层的变形效果，进而影响微元件的转移效果。
20、一种实施例，剥离单元包括充气组件，转移基板背离凸块的一侧开设有通孔，通孔连通至密封腔；充气组件设有多个气路，各个气路分别对应与一个通孔连通，并通过通孔向密封腔充气，以增大密封腔内的空气压强。
21、在本实施例中，通过在转移基板背离凸块的一侧开设通孔，并设置通孔连通至密封腔，进而能够通过通孔向密封腔中通入气体，以增大密封腔内的空气压强。通过设置设有多个气路的充气组件，并设置各个气路分别对应与一个通孔连通，使得充气组件能够向通孔通入气体，并经过通孔向密封腔充气。进一步的，通过设置充气组件，能够提高本申请巨量转移装置在对微元件进行选择性转移时的转移精准度。
22、一种实施例，凸块还包括连接于转移基板与第一膜层之间的侧壁，侧壁围设于本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种巨量转移装置，用于将微元件转移至驱动背板上，其特征在于，包括剥离单元和转移基板，所述转移基板朝向所述驱动背板的表面凸设有多个凸块，各个所述凸块内均设有密封腔，所述凸块具有朝向所述驱动背板的第一膜层，所述第一膜层的材质可变形，且所述第一膜层外侧具有粘性，所述第一膜层的外侧用于粘附所述微元件；
2.根据权利要求1所述的巨量转移装置，其特征在于，所述密封腔在所述第一膜层变形前具有第一体积；当所述微元件从所述凸块上脱落后，所述密封腔具有第二体积；所述第一体积与所述第二体积的比值为10％～40％。
3.根据权利要求2所述的巨量转移装置，其特征在于，所述剥离单元包括加热组件，所述加热组件置于所述转移基板远离所述凸块的一侧，用于对所述密封腔内的空气加热，以增大所述密封腔内的空气压强。
4.根据权利要求3所述的巨量转移装置，其特征在于，所述加热组件对所述密封腔内的空气加热至40℃～100℃。
5.根据权利要求3所述的巨量转移装置，其特征在于，所述转移基板设有多个导热区，各个所述导热区分别与一个所述密封腔对应，且各个所述密封腔在所述转移基板上
6.根据权利要求5所述的巨量转移装置，其特征在于，相邻两个所述导热区之间设有隔热部，所述隔热部用于避免所述导热区之间的热传递。
7.根据权利要求2所述的巨量转移装置，其特征在于，所述剥离单元包括充气组件，所述转移基板背离所述凸块的一侧开设有通孔，所述通孔连通至所述密封腔；
8.根据权利要求1-7任一项所述的巨量转移装置，其特征在于，所述凸块还包括连接于所述转移基板与所述第一膜层之间的侧壁，所述侧壁围设于所述第一膜层的周缘，且所述侧壁、所述第一膜层以及所述转移基板的表面共同合围形成所述密封腔；
9.根据权利要求8所述的巨量转移装置，其特征在于，所述侧壁具有靠近所述转移基板的第一端，和靠近所述第一膜层的第二端，所述第一端的面积大于所述第二端的面积。
10.一种巨量转移方法，用于将微元件转移至驱动背板上，其特征在于，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种巨量转移装置，用于将微元件转移至驱动背板上，其特征在于，包括剥离单元和转移基板，所述转移基板朝向所述驱动背板的表面凸设有多个凸块，各个所述凸块内均设有密封腔，所述凸块具有朝向所述驱动背板的第一膜层，所述第一膜层的材质可变形，且所述第一膜层外侧具有粘性，所述第一膜层的外侧用于粘附所述微元件；
2.根据权利要求1所述的巨量转移装置，其特征在于，所述密封腔在所述第一膜层变形前具有第一体积；当所述微元件从所述凸块上脱落后，所述密封腔具有第二体积；所述第一体积与所述第二体积的比值为10％～40％。
3.根据权利要求2所述的巨量转移装置，其特征在于，所述剥离单元包括加热组件，所述加热组件置于所述转移基板远离所述凸块的一侧，用于对所述密封腔内的空气加热，以增大所述密封腔内的空气压强。
4.根据权利要求3所述的巨量转移装置，其特征在于，所述加热组件对所述密封腔内的空气加热至40℃～100℃。
5.根据权利要求3所述的巨量转移装置，其特征在于，所述转移基板设...
【专利技术属性】
技术研发人员：戴广超，马非凡，赵世雄，王子川，
申请(专利权)人：重庆康佳光电技术研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：
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