【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及机械化学研磨设备领域，具体涉及一种保持环上支撑垫的粘接装置和粘接方法。
技术介绍
1、目前，部分产品如晶圆在使用过程中通常需要表面能达到特定的精度和表面抛光水平，常用的抛光过程主要是机械化学研磨，机械化学研磨中通常采用研磨头来稳固晶圆，而保持环是研磨头的主要部件之一，用于固定晶圆。
2、如cn210650142u公开了一种晶圆保持环，包括第一圆环、第二圆环以及至少两个连接装置；第一圆环具有相对的第一平面和第二平面，第一圆环中形成有沿着第一圆环的厚度方向上下连通的第一子凹陷和第二子凹陷，第一子凹陷的开口暴露于第一平面，第二子凹陷延伸至第一圆环内部，第一子凹陷宽度尺寸小于第二子凹陷宽度尺寸；第二圆环中形成有贯穿第二圆环的通道；连接装置包括第一卡合结构、连接杆以及第二卡合结构；第一卡合结构与连接杆的一端连接，第二卡合结构与连接杆的另一端连接；连接杆贯穿第二圆环的通道以及第一子凹陷，并延伸至第二子凹陷中，第二卡合结构卡合于第二子凹陷，第一卡合结构和第二圆环的通道卡合。
3、如cn111571427a公开了一种保持环，所述保持环包括第一环和第二环；所述第一环和第二环的粘结部进行喷砂处理；喷砂处理后所述第一环粘结部的粗糙度ra为4-8μm；喷砂处理后所述第二环粘结部的粗糙度ra为4-8μm。
4、部分保持环底部设置有支撑膜，以用于固定支撑垫的部件，而支撑垫是保持环中间用于支撑晶圆的部件，单面有胶粘剂，用于粘贴在支撑膜上。然而当前在支撑垫粘贴到支撑膜时，在粘贴过程中由于支撑垫与支撑膜同心度超差
技术实现思路
1、鉴于现有技术中存在的问题，本专利技术的目的在于提供一种保持环上支撑垫的粘接装置和粘接方法，以解决在支撑垫粘贴到支撑膜时，在粘贴过程中由于支撑垫与支撑膜同心度超差或者粘结中间残留有气泡，导致支撑垫变形，进而影响晶圆等产品的研磨效果，导致研磨产品报废的问题。
2、为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
3、第一方面，本专利技术提供了一种保持环上支撑垫的粘接装置，所述保持环上支撑垫的粘接装置包括腔体和与腔体连接的真空设备；
4、所述腔体内设置有保持环固定台，压杆，切割设备，支撑垫切台，拍照设备；
5、所述压杆为可移动压杆，用于将支撑垫切台上经切割设备切割后的支撑垫移动至保持环固定台上方；
6、所述拍照设备通过控制器和压杆连接；
7、所述切割设备设置于支撑垫切台上方；
8、所述压杆和切割设备嵌套配合。
9、本专利技术提供的粘接装置，通过对装置进行合理设计，可以在真空环境下对支撑垫进行粘接，粘接后支撑垫表面平整没有空鼓，可以确保保持环在使用过程性能的提现，有利于机械化学研磨高效的进行。
10、作为本专利技术优选的技术方案，所述保持环固定台为凸台结构。
11、作为本专利技术优选的技术方案，所述压杆的底端设置有粘附层。
12、作为本专利技术优选的技术方案，所述切割设备包括环形切割设备。
13、优选地，所述拍照设备设置于腔体的顶部。
14、作为本专利技术优选的技术方案，所述拍照设备的镜头中心轴与保持环固定台的中心轴重合。
15、优选地，所述切割设备的中心轴与支撑垫切台的中心轴相重合。
16、第二方面，本专利技术提供了一种保持环上支撑垫的粘接方法，所述保持环上支撑垫的粘接方法采用如第一方面所述保持环上支撑垫的粘接装置进行，包括如下步骤：
17、开机检测，通过拍照设备辨识保持环固定台和/或支撑垫切台是否有对应物料；若无物料则进行装载物料作业，若有物料则辨识保持环上是否粘接有支撑垫，若无粘接支撑垫则进行粘接作业，若有粘接支撑垫则进行更换保持环作业，之后进行粘接作业；
18、抽真空作业，开机检测结束后控制控制器开启抽真空设备进行抽真空作业至预设绝对真空度；
19、粘接作业，通过控制器控制压杆移动并与切割设备嵌套配合，之后控制切割设备和压杆移动并利用切割设备切割支撑垫，之后压杆粘附切割好的支撑垫通过控制器配合拍照设备将支撑垫粘贴于保持环上。
20、作为本专利技术优选的技术方案，所述通过拍照设备辨识保持环固定台和支撑垫切台是否有对应物料为控制器依据拍照设备所拍摄照片的颜色进行辨识。
21、作为本专利技术优选的技术方案，所述辨识为对所拍摄照片中对应保持环固定台和/或支撑垫切台上的颜色和对应保持环固定台和/或支撑垫切台的预设颜色进行对比。
22、优选地，若所拍摄照片的颜色和保持环固定台和/或支撑垫切台的空载预设颜色相同，则为无物料。
23、优选地，若所拍摄照片的颜色和保持环固定台和/或支撑垫切台的装载物料预设颜色相同，则为有物料。
24、优选地，若所拍摄照片的颜色与保持环固定台和/或支撑垫切台的空载预设颜色和装载物料预设颜色均不相同，则进行异物清理，之后依次进行抽真空作业和粘接作业。
25、作为本专利技术优选的技术方案，所述预设绝对真空度为≤10-4pa。
26、作为本专利技术优选的技术方案，所述通过控制器控制压杆移动并与切割设备嵌套配合后，压杆的底部高于切割设备的刀刃。
27、优选地，所述切割支撑垫完成后，下压压杆粘附切割好的支撑垫。
28、优选地，所述通过控制器配合拍照设备将支撑垫粘贴于保持环上为通过拍照设备拍摄所得照片采用控制器进行分析确认支撑垫贴合位置，然后控制压杆下压将支撑垫粘接于对应位置。
29、与现有技术方案相比，本专利技术具有以下有益效果：
30、本专利技术提供的保持环上支撑垫的粘接装置，采用真空设计，保障无横向拉伸黏贴，无气泡设计。设备成本廉价，占地面积小，适合产量底和小体积产品加工使用，并且结合实际生产设计模切支撑垫并转移的一体化功能。同时采用拍照设备保障压杆与保持环的位置精准对位，提升保持环生产中支撑垫与支撑膜粘贴的同心度。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种保持环上支撑垫的粘接装置，其特征在于，所述保持环上支撑垫的粘接装置包括腔体和与腔体连接的真空设备；
2.如权利要求1所述保持环上支撑垫的粘接装置，其特征在于，所述保持环固定台为凸台结构。
3.如权利要求1或2所述保持环上支撑垫的粘接装置，其特征在于，所述压杆的底端设置有粘附层。
4.如权利要求1-3任一项所述保持环上支撑垫的粘接装置，其特征在于，所述切割设备包括环形切割设备；
5.如权利要求1-4任一项所述保持环上支撑垫的粘接装置，其特征在于，所述拍照设备的镜头中心轴与保持环固定台的中心轴重合；
6.一种保持环上支撑垫的粘接方法，其特征在于，所述保持环上支撑垫的粘接方法采用如权利要求1-5任一项所述保持环上支撑垫的粘接装置进行，包括如下步骤：
7.如权利要求6所述保持环上支撑垫的粘接方法，其特征在于，所述通过拍照设备辨识保持环固定台和支撑垫切台是否有对应物料为控制器依据拍照设备所拍摄照片的颜色进行辨识。
8.如权利要求6或7所述保持环上支撑垫的粘接方法，其特征在于，所述辨识为对所拍摄照片中
9.如权利要求6-8任一项所述保持环上支撑垫的粘接方法，其特征在于，所述预设绝对真空度为≤10-4Pa。
10.如权利要求6-9任一项所述保持环上支撑垫的粘接方法，其特征在于，所述通过控制器控制压杆移动并与切割设备嵌套配合后，压杆的底部高于切割设备的刀刃；
...【技术特征摘要】
1.一种保持环上支撑垫的粘接装置，其特征在于，所述保持环上支撑垫的粘接装置包括腔体和与腔体连接的真空设备；
2.如权利要求1所述保持环上支撑垫的粘接装置，其特征在于，所述保持环固定台为凸台结构。
3.如权利要求1或2所述保持环上支撑垫的粘接装置，其特征在于，所述压杆的底端设置有粘附层。
4.如权利要求1-3任一项所述保持环上支撑垫的粘接装置，其特征在于，所述切割设备包括环形切割设备；
5.如权利要求1-4任一项所述保持环上支撑垫的粘接装置，其特征在于，所述拍照设备的镜头中心轴与保持环固定台的中心轴重合；
6.一种保持环上支撑垫的粘接方法，其特征在于，所述保持环上支撑垫的粘接方法采用如权利要求1-5任一项所述保持环上支撑...
【专利技术属性】
技术研发人员：惠宏业，姚力军，沈有飞，左威，柏钧天，赵梓聿，
申请(专利权)人：上海润平电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。