键合丝设备的键合失效调控方法、装置、设备及存储介质制造方法及图纸

本申请公开了一种键合丝设备的键合失效调控方法、装置、设备及存储介质，该键合丝设备的键合失效调控方法包括当检测到键合丝设备在进行键合处理时，检测所述键合丝设备的键合点是否失效；若检测到所述键合丝设备的键合点失效，确定失效类型；根据所述失效类型确定对应的调控策略，并根据所述调控策略确定失效原因；根据所述失效原因对所述键合丝设备的键合进行调控。通过本申请提供的技术方案实现对键合点失效的检测，同时自动对失效原因进行检测，从而针对性的进行调控，避免键合点失效而对半导体期间造成功能的损伤。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及键合丝，特别涉及一种键合丝设备的键合失效调控方法、装置、设备及存储介质。

技术介绍

1、键合是集成电路生产中的一步重要工序，是将电路芯片与引线框架连接起来的操作。键合丝是半导体器件和集成电路组装时为使芯片内电路的输入/输出键合点与引线框架的内接触点之问实现电气链接而使用的微细金属丝内引线。而键合效果的好坏会直接影响集成电路的性能。键合丝是整体ic封装材料市场五大类基本材料之一，是一种具备优异电器、导热、机械性能并且化学稳定性极好的内列线材料，是制造集成电路及分立器件的重要结构材料。

2、在半导体器件的使用过程中，只要其中一个键合点损坏，将导致半导体器件失效，轻者造成半导体器件部分功能丧失，严重者则导致半导体器件的功能完全丧失。半导体器件的本质失效约有1/3至1/4是由引线键合引起的，故其对半导体器件长期使用的可靠性影响很大。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种键合丝设备的键合失效调控方法、装置、设备及存储介质，旨在解决键合点失效导致器件功能损坏的技术问题。

2本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种键合丝设备的键合失效调控方法，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的键合丝设备的键合失效调控方法，其特征在于，所述检测所述键合丝设备的键合点是否失效，包括：

3.如权利要求2所述的键合丝设备的键合失效调控方法，其特征在于，所述检测所述键合点是否开路，包括：

4.如权利要求2所述的键合丝设备的键合失效调控方法，其特征在于，所述检测所述键合点是否被腐蚀，包括：

5.如权利要求1所述的键合丝设备的键合失效调控方法，其特征在于，所述根据所述失效类型确定对应的调控策略，包括：

6.如权利要求5所述的键合丝设备的键合失效调控方法...

【技术特征摘要】

1.一种键合丝设备的键合失效调控方法，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的键合丝设备的键合失效调控方法，其特征在于，所述检测所述键合丝设备的键合点是否失效，包括：

3.如权利要求2所述的键合丝设备的键合失效调控方法，其特征在于，所述检测所述键合点是否开路，包括：

4.如权利要求2所述的键合丝设备的键合失效调控方法，其特征在于，所述检测所述键合点是否被腐蚀，包括：

5.如权利要求1所述的键合丝设备的键合失效调控方法，其特征在于，所述根据所述失效类型确定对应的调控策略，包括：

【专利技术属性】
技术研发人员：李盛伟，李妍琼，
申请(专利权)人：深圳中宝集团有限公司，
类型：发明
国别省市：

全部详细技术资料下载 我是这个专利的主人