【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及键合丝，特别涉及一种键合丝设备的键合失效调控方法、装置、设备及存储介质。
技术介绍
1、键合是集成电路生产中的一步重要工序，是将电路芯片与引线框架连接起来的操作。键合丝是半导体器件和集成电路组装时为使芯片内电路的输入/输出键合点与引线框架的内接触点之问实现电气链接而使用的微细金属丝内引线。而键合效果的好坏会直接影响集成电路的性能。键合丝是整体ic封装材料市场五大类基本材料之一，是一种具备优异电器、导热、机械性能并且化学稳定性极好的内列线材料，是制造集成电路及分立器件的重要结构材料。
2、在半导体器件的使用过程中，只要其中一个键合点损坏，将导致半导体器件失效，轻者造成半导体器件部分功能丧失，严重者则导致半导体器件的功能完全丧失。半导体器件的本质失效约有1/3至1/4是由引线键合引起的，故其对半导体器件长期使用的可靠性影响很大。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种键合丝设备的键合失效调控方法、装置、设备及存储介质，旨在解决键合点失效导致器件功能损坏的技术问题。
2、本申请的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然，或部分地通过本申请的实践而习得。
3、根据本申请实施例的一个方面，提供了一种键合丝设备的键合失效调控方法，包括：
4、当检测到键合丝设备在进行键合处理时，检测所述键合丝设备的键合点是否失效；
5、若检测到所述键合丝设备的键合点失效，确定失效类型；
6、根据所述失效类型确定对应的
7、根据所述失效原因对所述键合丝设备的键合进行调控。
8、进一步地，所述检测所述键合丝设备的键合点是否失效，包括：
9、检测所述键合点是否开路，得到第一检测结果；以及
10、检测所述键合点是否被腐蚀，得到第二检测结果；
11、若所述第一检测结果或所述第二检测结果任一表征为键合点失效，则确定所述键合丝设备的键合点失效。
12、进一步地，所述检测所述键合点是否开路，包括：
13、获取当前的所述键合丝设备的键合点的第一图像；
14、对所述键合丝设备的键合点进行振动处理，并获取振动处理过程中的所述键合丝设备的键合点的第二图像，以及振动处理后的所述键合丝设备的键合点的第三图像；
15、将所述第一图像、所述第二图像和所述第三图像分别与第一基准图像进行比对，基于比对结果确定所述键合点是否开路。
16、进一步地，所述检测所述键合点是否被腐蚀，包括：
17、获取所述键合点所对应的腔体的湿度信息，并根据所述湿度信息确定湿度结果；以及
18、获取至少一帧所述键合点的第四图像，并统计所述第四图像的白像素信息；
19、根据所述湿度结果确定所述腔体内是否出现湿度现象，并将所述白像素信息与第二基准图像的基准白像素信息进行比较；
20、若所述腔体内出现湿度现象，且所述白像素信息大于所述基准白像素信息，确定所述键合点被腐蚀。
21、进一步地，所述根据所述失效类型确定对应的调控策略，包括：
22、若所述失效类型为第一失效类型，则确定所述调控策略为针对键合工艺的第一调控策略，所述第一失效类型表征所述键合点开路；
23、若所述失效类型为第二失效类型，则确定所述调控策略为针对键合点封装气密性的第二调控策略，所述第二失效类型表征所述键合点被腐蚀。
24、进一步地，所述根据所述调控策略确定失效原因，包括：
25、若所述调控策略为第一调控策略，检测所述键合设备的焊盘平整度参数、焊接时间和焊接压力；
26、根据所述焊盘平整度参数确定焊盘平整结果；根据所述焊接时间计算焊接时间范围，并将所述焊接时间与所述焊接时间范围进行匹配，得到时间匹配结果；根据所述焊接压力计算焊接压力均值，并将所述焊接压力均值与焊接压力阈值进行匹配，得到压力匹配结果；
27、根据所述焊盘平整结果、所述时间匹配结果和所述压力匹配结果确定所述失效原因。
28、进一步地，所述根据所述调控策略确定失效原因，包括：
29、若所述调控策略为第二调控策略，获取所述键合点封装前的第一封装图像和封装后的第二封装图像；
30、识别所述第一封装图像和所述第二封装图像中的颜色组成信息；
31、根据所述颜色组成信息确定所述失效原因。
32、根据本申请实施例的一个方面，提供了一种键合丝设备的键合失效调控装置，包括：
33、检测模块，配置为当检测到键合丝设备在进行键合处理时，检测所述键合丝设备的键合点是否失效；
34、确定模块，配置为若检测到所述键合丝设备的键合点失效，确定失效类型；
35、第二确定模块，配置为根据所述失效类型确定对应的调控策略，并根据所述调控策略确定失效原因；
36、调控模块，配置为根据所述失效原因对所述键合丝设备的键合进行调控。
37、根据本申请实施例的一个方面，提供了一种电子设备，包括：一个或多个处理器；存储装置，用于存储一个或多个程序，当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器执行时，使得所述电子设备实现如前所述的键合丝设备的键合失效调控方法。
38、根据本申请实施例的一个方面，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机可读指令，当所述计算机可读指令被计算机的处理器执行时，使计算机执行如上所述的键合丝设备的键合失效调控方法。
39、根据本申请实施例的一个方面，提供了一种计算机程序产品或计算机程序，该计算机程序产品或计算机程序包括计算机指令，该计算机指令存储在计算机可读存储介质中。计算机设备的处理器从计算机可读存储介质读取该计算机指令，处理器执行该计算机指令，使得该计算机设备执行上述各种可选实施例中提供的键合丝设备的键合失效调控方法。
40、在本申请的实施例所提供的技术方案中，在检测到键合丝设备在进行键合处理时，检测键合丝设备的键合点是否失效，在检测到键合丝设备的键合点失效后，确定失效类型，再根据失效类型确定对应的调控策略，从而根据调控策略确定失效原因，最后根据所述原因对键合丝设备的键合进行调控。通过本申请提供的技术方案，实现对键合点失效的检测，同时自动对失效原因进行检测，从而针对性的进行调控，避免键合点失效而对半导体期间造成功能的损伤。
41、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。
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1.一种键合丝设备的键合失效调控方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的键合丝设备的键合失效调控方法，其特征在于，所述检测所述键合丝设备的键合点是否失效，包括：
3.如权利要求2所述的键合丝设备的键合失效调控方法，其特征在于，所述检测所述键合点是否开路，包括：
4.如权利要求2所述的键合丝设备的键合失效调控方法，其特征在于，所述检测所述键合点是否被腐蚀，包括：
5.如权利要求1所述的键合丝设备的键合失效调控方法，其特征在于，所述根据所述失效类型确定对应的调控策略，包括：
6.如权利要求5所述的键合丝设备的键合失效调控方法，其特征在于，所述根据所述调控策略确定失效原因，包括：
7.如权利要求5所述的键合丝设备的键合失效调控方法，其特征在于，所述根据所述调控策略确定失效原因，包括：
8.一种键合丝设备的键合失效调控装置，其特征在于，包括：
9.一种电子设备，其特征在于，包括：
10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，其上存储有计算机可读指令，当所述计算机可读指令被计算
...【技术特征摘要】
1.一种键合丝设备的键合失效调控方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的键合丝设备的键合失效调控方法，其特征在于，所述检测所述键合丝设备的键合点是否失效，包括：
3.如权利要求2所述的键合丝设备的键合失效调控方法，其特征在于，所述检测所述键合点是否开路，包括：
4.如权利要求2所述的键合丝设备的键合失效调控方法，其特征在于，所述检测所述键合点是否被腐蚀，包括：
5.如权利要求1所述的键合丝设备的键合失效调控方法，其特征在于，所述根据所述失效类型确定对应的调控策略，包括：
【专利技术属性】
技术研发人员：李盛伟，李妍琼，
申请(专利权)人：深圳中宝集团有限公司，
类型：发明
国别省市：
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