磨具制造技术

本发明专利技术提供磨具，该磨具的强度高且能够抑制加工不良的产生。磨具包含磨粒和固定磨粒的结合材料，在结合材料中含有增强结合材料的球状的填料。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于被加工物的加工的磨具。

技术介绍

1、通过将形成有多个器件的晶片分割并进行单片化，制造具有器件的器件芯片。另外，在规定的基板上安装多个器件芯片，通过树脂层(模制树脂)对器件芯片进行包覆并密封，由此形成封装基板。对该封装基板进行分割并进行单片化，由此制造具有封装化的多个器件芯片的封装器件。器件芯片、封装器件组装于移动电话、个人计算机等各种电子设备。

2、近年来，伴随着电子设备的小型化，要求器件芯片、封装器件的薄型化。因此，有时实施如下处理：通过磨削装置对分割前的晶片、封装基板进行磨削，从而进行薄化。磨削装置具有保持被加工物的卡盘工作台和对被加工物实施磨削加工的磨削单元。磨削单元具有主轴，在主轴的前端部安装有具有多个磨具的环状的磨轮。通过卡盘工作台保持被加工物，使卡盘工作台和磨轮旋转并且使磨具的磨削面与被加工物接触，由此被加工物被磨削(参照专利文献1)。

3、用于被加工物的磨削的磨具通过用结合材料(结合剂材料)将磨粒固定而形成。例如，在对包含金刚石磨粒和陶瓷结合剂材料的混合物进行混炼、造粒之后，进行加压成型并进行烧制，本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种磨具，其特征在于，

2.根据权利要求1所述的磨具，其特征在于，

3.根据权利要求1或2所述的磨具，其特征在于，

4.根据权利要求1或2所述的磨具，其特征在于，

5.根据权利要求1或2所述的磨具，其特征在于，

【技术特征摘要】

1.一种磨具，其特征在于，

2.根据权利要求1所述的磨具，其特征在于，

3.根据权利要求1或2所述的磨具，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：长井秀典，山口崇，不破德人，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：