【技术实现步骤摘要】
本公开的实施例涉及一种温度测量器件的校准方法、装置、晶圆和芯片。
技术介绍
1、智能加速卡和服务器等设备中芯片的功耗较大，发热量也较大。当芯片的结温过高时，芯片内部电路会错误运行，导致智能加速卡和服务器工作不正常。若芯片的结温较低，则可以提高芯片的工作频率，提高智能加速卡和服务器算力。如果芯片的结温测量不准确，则会影响用户体验。精确地测量芯片的结温非常重要。
技术实现思路
1、本公开至少一个实施例提供一种温度测量器件的校准方法，包括：对芯片所在的晶圆包括的无源温度测量器件进行第一校准；在对所述无源温度测量器件进行所述第一校准之后，对所述芯片供电使得所述芯片中的有源温度测量器件工作；基于所述第一校准的结果使用所述无源温度测量器件测量所述芯片得到第一结温，以及使用所述有源温度测量器件测量所述芯片得到第二结温；以及基于所述第一结温和所述第二结温，对所述有源温度测量器件进行第二校准。
2、本公开至少一个实施例提供一种温度测量器件的校准装置，包括：第一校准单元，配置为对芯片所在的晶圆包括的无源温度测量器件进行第一校准；供电单元，配置为在对所述无源温度测量器件进行所述第一校准之后，对所述芯片供电使得所述芯片中的有源温度测量器件工作；结温获取单元，配置为获取第一结温和第二结温，所述第一结温基于所述第一校准的结果使用所述无源温度测量器件测量所述芯片得到，所述第二结温使用所述有源温度测量器件测量所述芯片得到；以及第二校准单元，配置为基于所述第一结温和所述第二结温，对所述有源温度测量器件进
3、本公开至少一个实施例提供一种晶圆，包括芯片和无源温度测量器件，所述芯片包括有源温度测量器件，所述无源温度测量器件配置为在所述芯片未供电的情形能被操作以进行第一校准，并且还配置为对所述芯片进行测量得到第一结温；有源温度测量器件配置为响应于所述芯片被供电，对所述芯片进行测量得到第二结温，所述第一结温和所述第二结温用于对所述有源温度测量器件进行第二校准。
4、本公开至少一个实施例提供一种芯片，包括无源温度测量器件和有源温度测量器件，所述无源温度测量器件配置为在芯片未供电的情形能被操作以进行第一校准，并且还配置为对所述芯片进行测量得到第一结温；所述有源温度测量器件配置为响应于芯片被供电，对所述芯片进行测量得到第二结温，所述第一结温和所述第二结温用于对所述有源温度测量器件进行第二校准。
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1.一种温度测量器件的校准方法，包括：
2.根据权利要求1所述的校准方法，其中，对芯片所在的晶圆包括的无源温度测量器件进行第一校准，包括：
3.根据权利要求2所述的校准方法，其中，根据所述测量值和所述参考温度，对所述无源温度测量器件进行所述温度测量校准，包括：
4.根据权利要求3所述的校准方法，其中，基于所述第一校准的结果使用所述无源温度测量器件测量所述芯片得到所述第一结温，以及使用所述有源温度测量器件测量所述芯片得到第二结温，包括：
5.根据权利要求4所述的校准方法，其中，所述第一温度为所述参考温度。
6.根据权利要求1所述的校准方法，其中，基于所述第一结温和所述第二结温，对所述有源温度测量器件进行所述第二校准，包括：
7.根据权利要求2所述的校准方法，还包括：
8.根据权利要求7所述的校准方法，其中，基于所述第一结温和所述第二结温，对所述有源温度测量器件进行第二校准，包括：
9.根据权利要求7所述的校准方法，其中，在所述第二温度下，使用所述无源温度测量器件测量所述芯片得到第三结温，
10.根据权利要求7所述的校准方法，其中，响应于对所述有源温度测量器件进行双点校准，对所述芯片设置第二温度，包括：
11.根据权利要求8所述的校准方法，其中，基于所述第一结温、所述第二结温、所述第三结温和所述第四结温，对所述有源温度测量器件进行温度测量校准，包括：
12.根据权利要求1～11任一项所述的校准方法，其中，所述有源温度测量器件包括温度传感器，所述无源温度测量器件包括温度二极管。
13.根据权利要求2所述的校准方法，其中，在不对所述芯片供电的情况下，向所述芯片提供所述参考温度，包括：
14.根据权利要求12所述的校准方法，其中，所述夹盘与夹盘温度校准器件连接，所述校准方法还包括：
15.一种温度测量器件的校准装置，包括：
16.一种晶圆，包括芯片和无源温度测量器件，其中，所述芯片包括有源温度测量器件，
17.一种芯片，包括无源温度测量器件和有源温度测量器件，
...【技术特征摘要】
1.一种温度测量器件的校准方法，包括：
2.根据权利要求1所述的校准方法，其中，对芯片所在的晶圆包括的无源温度测量器件进行第一校准，包括：
3.根据权利要求2所述的校准方法，其中，根据所述测量值和所述参考温度，对所述无源温度测量器件进行所述温度测量校准，包括：
4.根据权利要求3所述的校准方法，其中，基于所述第一校准的结果使用所述无源温度测量器件测量所述芯片得到所述第一结温，以及使用所述有源温度测量器件测量所述芯片得到第二结温，包括：
5.根据权利要求4所述的校准方法，其中，所述第一温度为所述参考温度。
6.根据权利要求1所述的校准方法，其中，基于所述第一结温和所述第二结温，对所述有源温度测量器件进行所述第二校准，包括：
7.根据权利要求2所述的校准方法，还包括：
8.根据权利要求7所述的校准方法，其中，基于所述第一结温和所述第二结温，对所述有源温度测量器件进行第二校准，包括：
9.根据权利要求7所述的校准方法，其中，在所述第二温度下，使用所述无源温度测量...
【专利技术属性】
技术研发人员：林瑞清，齐麟，李继峰，王剑，
申请(专利权)人：北京有竹居网络技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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