【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开总体上涉及一种无线通信系统，并且更具体地，涉及包括用于无线通信系统中的天线的插入板(interposing board)的电子设备。
技术介绍
1、为了满足对在第四代(4g)通信系统商业化之后处于增长趋势的无线数据业务的需求，正在努力开发改进的第五代(5g)通信系统或准5g通信系统。为此，5g通信系统或准5g通信系统被称为超4g网络通信系统或后长期演进(lte)系统。
2、为了实现高数据传输速率，5g通信系统被认为在mmwave(毫米波)频带(例如，诸如60ghz频带)中实现。为了减少mmwave频带处的传播路径损耗并增加传播传递距离，在5g通信系统中正在讨论波束形成、大规模多输入多输出(mimo)、全维mimo(fd-mimo)、阵列天线、模拟波束形成和大规模天线技术。
3、另外，为了改进系统的网络，在5g通信系统中正在开发诸如演进型小小区、高级小小区、云无线电接入网络(ran)、超密集网络、设备到设备(d2d)通信、无线回程、移动网络、协作通信、协作多点(comp)和接收干扰消除等技术。
4、除此之外，在5g系统中正在开发作为高级编码调制(acm)技术的混合频移键控和正交幅度调制(fqam)和滑动窗口叠加编码(swsc)以及作为高级接入技术的滤波器组多载波(fbmc)、非正交多址(noma)和稀疏码多址(scma)等。
5、已经开发了配备有多个天线以改善通信性能的产品，并且预期将使用具有逐渐增加的数量的天线的设备。随着通信设备中天线元件数量的增加，对用于减少信号传输期间的
技术实现思路
1、技术问题
2、基于以上讨论，本公开提供了一种电子设备，该电子设备包括用于减轻无线通信系统中的无线电单元(ru)板的负担的插入板。
3、另外，本公开提供了一种电子设备，该电子设备包括用于提供与无线通信系统中的ru板的天线元件的垂直连接的插入板。
4、另外，本公开提供了一种用于通过使无线通信系统中的ru板上的传输线的长度最小化来提供高性能的电子设备。
5、问题的解决方案
6、根据本公开的实施例，一种无线电单元(ru)模块可以包括：第一印刷电路板(pcb)，其上设置有多个天线元件；第二pcb，其上设置有射频集成电路(rfic)；以及第三pcb，其被配置为将所述多个天线元件中的每个天线元件和所述rfic电连接在第一pcb和第二pcb之间，其中，第三pcb的尺寸小于第一pcb的尺寸并且大于第二pcb的尺寸，第三pcb的第一表面通过栅格阵列耦合到第一pcb的第一表面，并且馈送端口在第三pcb的第一表面上的位置对应于多个天线元件的端口设置在与第一pcb的第一表面相对的第二表面上的位置。
7、根据本公开的实施例，一种电子设备可以包括：电力接口；本地振荡器(lo)；中频(if)转换电路；第一印刷电路板(pcb)，其上设置有多个天线元件；第二pcb，其上设置有射频集成电路(rfic)；以及第三pcb，其被配置为将所述多个天线元件中的每个天线元件和所述rfic电连接在第一pcb和第二pcb之间，其中，第三pcb的尺寸小于第一pcb的尺寸并且大于第二pcb的尺寸，第三pcb的第一表面通过栅格阵列耦合到第一pcb的第一表面，并且馈送端口在第三pcb的第一表面上的位置对应于多个天线元件的端口设置在与第一pcb的第一表面相对的第二表面上的位置。
8、专利技术的有利效果
9、根据本公开的各种实施例的设备和方法可以具有设置在ru板和rfic的封装板之间的插入板，从而减轻ru板的负担并改善整体馈送性能。
10、可从本公开获得的有利效果不限于上述有利效果，并且本公开所属领域的技术人员将清楚地理解本文未提及的其他有利效果。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种无线电单元(RU)设备，包括：
2.根据权利要求1所述的RU设备，其中，第一PCB包括RF路径，所述RF路径对应于所述多个天线元件的端口并且被形成为从第一PCB的第二表面面向第一PCB的第一表面。
3.根据权利要求2所述的RU设备，其中，所述RF路径中的每个RF路径是形成在第一PCB的多个层上方的镀通孔(PTH)或过孔。
4.根据权利要求1所述的RU设备，其中，第三PCB包括层，在所述层上，基于垂直于第三PCB的一个表面的方向，在所述馈送端口的每个位置与第三PCB的对应RFIC端口之间形成馈线。
5.根据权利要求1所述的RU设备，
6.根据权利要求1所述的RU设备，其中，当在从第一PCB的第二表面朝向第一PCB的第一表面的方向上观察所述多个天线元件时，第三PCB的馈送端口设置在与所述多个天线元件重叠的位置处。
7.根据权利要求1所述的RU设备，其中，第一PCB通过多层板(MLB)方法制造，并且第二PCB通过高密度互连(HDI)方法制造。
8.根据权利要求1所述的RU设备，其中，第三PCB电
9.根据权利要求1所述的RU设备，
10.根据权利要求1所述的RU设备，其中，与第三PCB的第一表面相对的第二表面通过所述栅格阵列耦合到第二PCB。
11.一种电子设备，包括：
12.根据权利要求11所述的电子设备，其中，第一PCB包括与所述多个天线元件的端口相对应的RF路径，所述RF路径被形成为从第一PCB的第二表面面向第一PCB的第一表面。
13.根据权利要求12所述的电子设备，其中，所述RF路径中的每个RF路径是形成在第一PCB的多个层上方的镀通孔(PTH)或过孔。
14.根据权利要求11所述的电子设备，其中，第三PCB包括层，在所述层上，基于垂直于第三PCB的一个表面的方向，在所述馈送端口的每个位置与第三PCB的对应RFIC端口之间形成馈线。
15.根据权利要求11所述的电子设备，其中，第三PCB包括RF信号，所述RF信号被配置为从第二PCB的LO接收参考频率并且从所述IF转换电路接收IF频率信号。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种无线电单元(ru)设备，包括：
2.根据权利要求1所述的ru设备，其中，第一pcb包括rf路径，所述rf路径对应于所述多个天线元件的端口并且被形成为从第一pcb的第二表面面向第一pcb的第一表面。
3.根据权利要求2所述的ru设备，其中，所述rf路径中的每个rf路径是形成在第一pcb的多个层上方的镀通孔(pth)或过孔。
4.根据权利要求1所述的ru设备，其中，第三pcb包括层，在所述层上，基于垂直于第三pcb的一个表面的方向，在所述馈送端口的每个位置与第三pcb的对应rfic端口之间形成馈线。
5.根据权利要求1所述的ru设备，
6.根据权利要求1所述的ru设备，其中，当在从第一pcb的第二表面朝向第一pcb的第一表面的方向上观察所述多个天线元件时，第三pcb的馈送端口设置在与所述多个天线元件重叠的位置处。
7.根据权利要求1所述的ru设备，其中，第一pcb通过多层板(mlb)方法制造，并且第二pcb通过高密度互连(hdi)方法制造。
8.根据权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：李焌硕，白光铉，河度赫，朴正镐，李相昊，李永周，李雨城，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：
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