一种半导体晶圆加工用裂片机制造技术

本申请涉及晶圆制造技术领域，且公开了一种半导体晶圆加工用裂片机，为了解决芯片晶粒成品率较低，导致晶圆裂片效果受影响的问题。本发明专利技术通过一号转动机构、二号转动机构与内接触杆的设置，当气囊带动晶圆向上形变之后，二号转动机构带动内接触杆接触气囊的内侧面，并对接触的部分施加一定的向外作用力，之后，通过一号转动机构与二号转动机构的配合，使得内接触杆与气囊的内侧面且对应晶圆的部分接触，通过上述动作，使得气囊外侧的晶圆受到内接触杆施加的作用力，由于该作用力的施力面小，且当上述作用力作用在晶圆上时，该部分晶圆的形变大于其余部分晶圆的形变，进而促使最终芯片晶粒的成品率提高。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及晶圆制造，尤其涉及一种半导体晶圆加工用裂片机。

技术介绍

1、晶圆是指制作半导体集成电路的硅晶片，而晶圆在制作过程中，需要使用裂片机来对表面形成沟槽的晶圆进行裂片，进而令晶圆分裂成若干芯片晶粒。

2、现有的一些裂片机主要由上压板、下压板与气囊组成，在使用时，将上下两侧覆有薄膜的晶圆放置在上下压板之间，之后，令上压板下移，并配合下压板将上述薄膜的边缘压紧，然后，令下压板内部的气囊充气膨胀，膨胀的气囊接触晶圆下侧面的中心位置，使得晶圆首先从中心位置向上形变，并且形变部位逐渐向晶圆的边缘延伸，通过上述动作，进而令晶圆沿表面的沟槽裂片成若干芯片晶粒。

3、但是在上述过程中，由于气囊对晶圆的施力面较大，且气囊对晶圆的各处施力近似相同，使得晶圆容易裂片成小部分芯片晶粒的集合体，而不易进一步裂片，最终影响晶圆的裂片效果。

技术实现思路

1、本申请提出了一种半导体晶圆加工用裂片机，具备提高芯片晶粒的成品率的优点，用以解决芯片晶粒成品率较低，导致晶圆裂片效果受影响的问题。</p>

2、为达本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体晶圆加工用裂片机，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆加工用裂片机，其特征在于，所述空槽（4）的侧壁且位于气囊（5）的外侧位置固定有环件（7），所述环件（7）的内侧面与工作状态的气囊（5）贴合。

3.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆加工用裂片机，其特征在于，所述内接触杆（14）的内端与连接杆（13）的内部形成活动卡接，所述连接杆（13）的内部且位于内接触杆（14）的内侧位置设置有弹性件（15），所述弹性件（15）的两端分别固定连接内接触杆（14）的内端与连接杆（13）。

4.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆加工用...

【技术特征摘要】

1.一种半导体晶圆加工用裂片机，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆加工用裂片机，其特征在于，所述空槽（4）的侧壁且位于气囊（5）的外侧位置固定有环件（7），所述环件（7）的内侧面与工作状态的气囊（5）贴合。

3.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆加工用裂片机，其特征在于，所述内接触杆（14）的内端与连接杆（13）的内部形成活动卡接，所述连接杆（13）的内部且位于内接触杆（14）的内侧位置设置有弹性件（15），所述弹性件（15）的两端分别固定连接内接触杆（14）的内端与连接杆（13）。

4.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆加工用裂片机，其特征在于，所述连接杆（13）的周向侧固定安装有一号触...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄修康，于伟华，苏博文，段畅，
申请(专利权)人：江苏协鑫特种材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：