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本申请涉及晶圆制造技术领域，且公开了一种半导体晶圆加工用裂片机，为了解决芯片晶粒成品率较低，导致晶圆裂片效果受影响的问题。本发明通过一号转动机构、二号转动机构与内接触杆的设置，当气囊带动晶圆向上形变之后，二号转动机构带动内接触杆接触气囊的内...
该专利属于江苏协鑫特种材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏协鑫特种材料科技有限公司授权不得商用。

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