【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及发光二极管(led：light emitting diode)安装基板及其制造方法。
技术介绍
1、近年来，作为下一代显示器，在像素内配置有微小的微led的所谓微led显示器的开发正在被推进。微led是与oled(organic light emitting diode)同样的自发光型元件，但与oled不同，由于由包含镓(ga)或铟(in)等的稳定的无机化合物构成，所以与oled显示器相比，微led显示器容易确保高可靠性。进而，微led发光效率高，能够实现高亮度。因而，微led显示器作为具有高可靠性、高亮度及高对比度的下一代显示器受到期待。
2、以往，有将微led形成在蓝宝石晶片上并向微led安装基板移载来制造器件的制造方法。作为将微led安装基板与微led电连接的方法，已知由激光的照射实现的接合方法。(例如参照专利文献1)
3、现有技术文献
4、专利文献
5、专利文献1：日本特开2021－157112号公报
技术实现思路
1、专利技术要解决的课题
2、在将微led芯片向安装基板进行倒装片安装的情况下，由于连接部被微led芯片遮挡所以连接状态的品质检查变得困难。作为将微led芯片的电极与安装基板的焊盘电极连接的方法，有通过激光照射实现的接合方法，但激光照射的极短时间的加热工艺有难以进行直接的温度测定、难以进行接合状态的品质管理的问题。
3、本专利技术鉴于上述问题，课题之一在于提供能够确认led的电
4、用来解决课题的手段
5、本专利技术的一技术方案的led安装基板，具有：第1电极焊盘及第2电极焊盘，配置在基板上的绝缘表面，与led芯片的阳极及阴极连接；以及检查图案，包含配置在上述绝缘表面的第3电极焊盘及第4电极焊盘、和第1绝缘层及第2绝缘层；上述检查图案中，上述第1绝缘层与上述第3电极焊盘相接并且从上述第4电极焊盘离开而配置；上述第2绝缘层与上述第4电极焊盘相接并且从上述第3电极焊盘离开而配置。
6、本专利技术的一技术方案的led安装基板的制造方法，在基板上的绝缘表面，形成与led芯片的阳极及阴极连接的第1电极焊盘及第2电极焊盘、和形成检查图案的第3电极焊盘及第4电极焊盘；形成与上述第3电极焊盘相接的第1绝缘层、和形成上述第4电极焊盘的第2绝缘层；在上述第1电极焊盘及第2电极焊盘之上，分别隔着接合用导电体而配置led芯片；向上述检查图案的包括上述第3电极焊盘及第4电极焊盘的区域照射激光；观察上述第1绝缘层及上述第2绝缘层的外观变化；设定向上述led芯片照射的激光的条件；向包括上述led芯片的区域照射激光。
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9.一种LED安装基板的制造方法，其特征在于，
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11.如权利要求10所述的LED安装基板的制造方法，其特征在于，
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【技术特征摘要】
1.一种led安装基板，其特征在于，
2.如权利要求1所述的led安装基板，其特征在于，
3.如权利要求1所述的led安装基板，其特征在于，
4.如权利要求1所述的led安装基板，其特征在于，
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7.如权利要求2所...
【专利技术属性】
技术研发人员：浅田圭介，山田一幸，武政健一，矶野大树，
申请(专利权)人：株式会社日本显示器，
类型：发明
国别省市：
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