LED安装基板及其制造方法技术

提供LED安装基板及其制造方法。课题之一是提供能够确认LED的电极与安装基板的连接品质的LED安装基板。此外，课题之一是提供能够进行由激光的照射进行的加热的温度管理的LED安装基板的制造方法。LED安装基板具有：第1电极焊盘及第2电极焊盘，配置在基板上的绝缘表面，与LED芯片的阳极及阴极连接；以及检查图案，包括配置在绝缘表面的第3电极焊盘及第4电极焊盘、和第1绝缘层及第2绝缘层；检查图案中，第1绝缘层与第3电极焊盘相接，从第4电极焊盘离开而配置；第2绝缘层与第4电极焊盘相接，从第3电极焊盘离开而配置。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及发光二极管(led：light emitting diode)安装基板及其制造方法。

技术介绍

1、近年来，作为下一代显示器，在像素内配置有微小的微led的所谓微led显示器的开发正在被推进。微led是与oled(organic light emitting diode)同样的自发光型元件，但与oled不同，由于由包含镓(ga)或铟(in)等的稳定的无机化合物构成，所以与oled显示器相比，微led显示器容易确保高可靠性。进而，微led发光效率高，能够实现高亮度。因而，微led显示器作为具有高可靠性、高亮度及高对比度的下一代显示器受到期待。

2、以往，有将微led形成在蓝宝石晶片上并向微led安装基板移载来制造器件的制造方法。作为将微led安装基板与微led电连接的方法，已知由激光的照射实现的接合方法。(例如参照专利文献1)

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开2021－157112号公报

技术实现思路

1、专利技术要解决的课题本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种LED安装基板，其特征在于，

2.如权利要求1所述的LED安装基板，其特征在于，

3.如权利要求1所述的LED安装基板，其特征在于，

4.如权利要求1所述的LED安装基板，其特征在于，

5.如权利要求1所述的LED安装基板，其特征在于，

6.如权利要求1所述的LED安装基板，其特征在于，

7.如权利要求2所述的LED安装基板，其特征在于，

8.如权利要求1所述的LED安装基板，其特征在于，

9.一种LED安装基板的制造方法，其特征在于，

10.如权利要求9所述的LED安装基...

【技术特征摘要】

1.一种led安装基板，其特征在于，

2.如权利要求1所述的led安装基板，其特征在于，

3.如权利要求1所述的led安装基板，其特征在于，

4.如权利要求1所述的led安装基板，其特征在于，

5.如权利要求1所述的led安装基板，其特征在于，

6.如权利要求1所述的led安装基板，其特征在于，

7.如权利要求2所...

【专利技术属性】
技术研发人员：浅田圭介，山田一幸，武政健一，矶野大树，
申请(专利权)人：株式会社日本显示器，
类型：发明
国别省市：