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LED安装基板及其制造方法技术
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文档序号:40541276
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提供LED安装基板及其制造方法。课题之一是提供能够确认LED的电极与安装基板的连接品质的LED安装基板。此外,课题之一是提供能够进行由激光的照射进行的加热的温度管理的LED安装基板的制造方法。LED安装基板具有:第1电极焊盘及第2电极焊盘,...
该专利属于株式会社日本显示器所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社日本显示器授权不得商用。
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