被加工物的加工方法技术

本发明专利技术提供被加工物的加工方法，该被加工物具有基板和粘贴于基板的正面侧的保护部件，该被加工物的加工方法能够防止伴随基板的背面侧的磨削而使基板的背面侧成为凹凸形状。通过按压保护部件而在基板的正面侧中的成为凹部的多个器件的边界埋设保护部件，并且对保护部件进行磨削而使保护部件的表面侧平坦化。在该情况下，能够消除基板与保护部件之间的间隙或使该间隙减小，并且能够消除隔着保护部件而对基板进行保持的卡盘工作台与保护部件之间的间隙或使该间隙减小。因此，通过在基板的背面侧的磨削之前实施这些步骤，能够防止伴随基板的背面侧的磨削而使基板的背面侧成为凹凸形状。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及被加工物的加工方法，该被加工物具有：在正面侧形成有多个器件从而正面侧成为凹凸形状的基板；以及粘贴于基板的正面侧中的成为凸部的多个器件的各个器件上的保护部件。

技术介绍

1、ic(integrated circuit：集成电路)等器件的芯片是在移动电话和个人计算机等各种电子设备中不可欠缺的构成要素。这样的芯片例如按照以下的顺序制造。

2、首先，实施光刻等，在晶片等基板的正面侧形成分别包含大量元件的多个器件。接着，对基板的背面侧进行磨削而将基板薄化。接着，沿着多个器件的边界对基板进行切削而将基板分割成多个芯片。

3、作为将基板薄化的方法，例如可以举出磨削装置中的对基板的背面侧的磨削(例如参照专利文献1)。该磨削装置通常具有：卡盘工作台，其对基板的正面侧进行保持；以及主轴，其在前端部安装有磨削磨轮，该磨削磨轮呈环状离散地配置有多个磨具。

4、并且，当在该磨削装置中对基板的背面侧进行磨削时，一边使卡盘工作台和主轴这双方旋转且向基板与磨削磨轮的界面提供液体(磨削水)，一边按照使多个磨具与基板的背面接触的方式使卡盘工作本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种被加工物的加工方法，该被加工物具有：基板，其在正面侧形成有多个器件从而该正面侧成为凹凸形状；以及保护部件，其粘贴于该基板的该正面侧中的成为凸部的该多个器件的各个器件上，

2.根据权利要求1所述的被加工物的加工方法，其中，

3.根据权利要求1所述的被加工物的加工方法，其中，

4.根据权利要求2所述的被加工物的加工方法，其中，

5.根据权利要求1所述的被加工物的加工方法，其中，

6.根据权利要求2所述的被加工物的加工方法，其中，

7.根据权利要求1至6中的任意一项所述的被加工物的加工方法，其中，

8....

【技术特征摘要】

1.一种被加工物的加工方法，该被加工物具有：基板，其在正面侧形成有多个器件从而该正面侧成为凹凸形状；以及保护部件，其粘贴于该基板的该正面侧中的成为凸部的该多个器件的各个器件上，

2.根据权利要求1所述的被加工物的加工方法，其中，

3.根据权利要求1所述的被加工物的加工方法，其中，

4.根据权利要求2所述的被加工物的加工方法，其中，

5.根据权利要求1所述的被加工物的加工方法，其中，

6.根据权利要求2...

【专利技术属性】
技术研发人员：松泽稔，辻本浩平，藤井祐介，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：