一种可重构芯粒间连接结构的芯片制造技术

本技术涉及芯粒制造领域，特别是涉及一种可重构芯粒间连接结构的芯片，每个芯片包括N个芯粒；chip中相邻的两个芯粒之间预先连接所有的物理连线；预先连接所有的物理连线具有连接状态和断开状态，当被指定为连接状态时，保持预连接状态，chip<subgt;i</subgt;和chip<subgt;j</subgt;直接连接基板进行封装，在chip<subgt;i</subgt;和chip<subgt;j</subgt;与基板之间不连接中介层；当被指定为断开状态时，其被切断，chip<subgt;i</subgt;和chip<subgt;j</subgt;通过中介层连通后连接基板进行封装，能够使芯粒之间的连接结构在保持连接和切断之间切换，灵活封装，相比较现有技术，预先连接物理连线能够避免芯粒组合时采用高级封装技术，节约了封装成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及芯粒制造领域，特别是涉及一种可重构芯粒间连接结构的芯片。

技术介绍

1、晶圆(wafer)是半导体集成电路的核心材料。晶圆上可以加工制作出各种电路元件结构，使之成为有特定电性功能的ic产品。

2、对于由多种类型的芯粒构成的芯片，通常由多个晶圆独立生产每种类型的芯粒，最终将这些芯粒重新组合再采用高级封装技术将多个芯粒封装在一起实现复杂的芯片功能。上述制造芯片的方式需要采用高级封装技术，需要消耗大量的封装成本。

技术实现思路

1、针对上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种可重构芯粒间连接结构的芯片，每个芯片包括n个芯粒chip＝{chip1,chip2,…,chipi,…,chipn}，chipi为芯片中的第i个芯粒，1≤i≤n。

2、chip中相邻的两个芯粒之间预先连接所有的物理连线，其中，chipi和chip中与chipi相邻的第j个芯粒chipj之间预先连接所有的物理连线coni,j，i≠j且1≤j≤n。

3、coni,j具有连接状态和断开状态，当coni,本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种可重构芯粒间连接结构的芯片，其特征在于，每个芯片包括N个芯粒chip＝{chip1,chip2,…,chipi,…,chipN}，chipi为芯片中的第i个芯粒，1≤i≤N；

2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述chipi包括M个接口单元interfi，通过第i个路由器routeri将interfi接入片上网络。

3.根据权利要求2所述的芯片，其特征在于，所述interfi中的第m个接口单元interfi,m包括多路分配器Dmuxi,m、多路复用器Muxi,m、通用输入输出端口port1i,m和通用输入输出端口port2i,m；其中，多路分配器D...

【技术特征摘要】

1.一种可重构芯粒间连接结构的芯片，其特征在于，每个芯片包括n个芯粒chip＝{chip1,chip2,…,chipi,…,chipn}，chipi为芯片中的第i个芯粒，1≤i≤n；

2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述chipi包括m个接口单元interfi，通过第i个路由器routeri将interfi接入片上网络。

3.根据权利要求2所述的芯片，其特征在于，所述interfi中的第m个接口单元interfi,m包括多路分配器dmuxi,m、多路复用器muxi,m、通用输入输出端口port1i,m和通用输入输出端口port2i,m；其中，多路分配器dmuxi,m的输入通道连接routeri，输出通道分别接入port1i,m和port2i,m；多路复用器muxi,m的输出通道连接routeri，输入通道分别接入port1i,m和port2i,m。

4.根据权利要求3所述的芯片，其特征在于，chipi中的port1i,m被配置为输入模式或输出模式，port2i,m被配置为输入模式或输出模式，且port1i,m和port2i,m配置的模式不同。

5.根据权利要求3所述的芯片，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨建，
申请(专利权)人：毫厘智能科技江苏有限公司，
类型：新型
国别省市：