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本技术涉及芯粒制造领域，特别是涉及一种可重构芯粒间连接结构的芯片，每个芯片包括N个芯粒；chip中相邻的两个芯粒之间预先连接所有的物理连线；预先连接所有的物理连线具有连接状态和断开状态，当被指定为连接状态时，保持预连接状态，chip<...
该专利属于毫厘智能科技（江苏）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过毫厘智能科技（江苏）有限公司授权不得商用。

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