【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体，具体涉及一种硅通孔检测结构及检测方法。
技术介绍
1、硅通孔，常简写为tsv，也称做硅通孔，是一种穿透硅晶圆基板或芯片的垂直互连，硅通孔工艺主要包括孔洞的形成、清洗、填充、封装以及检测等几个步骤。
2、在进行检测时，目前的硅通孔检测装置仅能一次检测一个晶圆基板上的硅通孔，检测完毕再人工取出该晶圆基板进行更换，导致检测效率较低。
技术实现思路
1、针对上述技术问题，本专利技术旨在提供一种硅通孔检测结构及检测方法，为解决上述技术问题，本专利技术采用以下技术方案来实现：
2、一种硅通孔检测结构，包括总框架、输送机构、检测机构、区分机构以及待测基板，输送机构、检测机构以及区分机构均设于总框架上，两个以上待测基板放置于输送机构上，待测基板上开设有硅通孔。
3、有益地，所述总框架包括支撑座和竖板，竖板固接于支撑座顶壁，支撑座内设有处理模块。
4、有益地，所述输送机构包括检测台、输送板、防偏移板、u形杆、转轴、连接杆一、阻隔片一、连接杆二、阻隔片二、弹性件一、驱动电机以及椭圆推动件；
5、检测台固接于所述竖板侧壁，输送板固接于检测台侧壁，输送板倾斜设置，两个防偏移板固接于输送板顶壁，输送板上开设有通道一，u形杆通过转轴转动连接于其中一个防偏移板上，连接杆一以及连接杆二均固接于u形杆上，阻隔片一固接于连接杆一上，阻隔片二固接于连接杆二上，连接杆二通过弹性件一和其中一个防偏移板顶壁连接，驱动电机固接于所述支撑座顶壁，椭
6、所述待测基板上开设有两个缺口。
7、有益地，所述检测机构包括气缸、检测器以及探针，气缸固接于所述竖板侧壁，检测器固接于气缸的活塞杆下端，探针设于检测器底壁。
8、有益地，所述区分机构包括压片、铁棒、弹性件二、固定片、电磁铁、残缺品收集机构、合格品收集机构以及两个弹落机构；
9、压片固接于铁棒上端，铁棒下端滑动连接于所述检测器顶壁，固定片以及电磁铁均固接于检测器顶壁，固定片通过弹性件二和铁棒连接；
10、弹落机构包括传动杆一、传动杆二、传动杆三、导向滑轨、弹性件三、连接板、区分板、凸片以及弹性件四；
11、传动杆一固接于传动杆二上端，传动杆三固接于传动杆二下端，导向滑轨以及连接板固接于所述竖板上，传动杆二滑动连接于导向滑轨上，导向滑轨倾斜设置，传动杆三通过弹性件三和连接板连接，区分板转动连接于竖板上，凸片固接于区分板上，区分板通过弹性件四和竖板连接；
12、残缺品收集机构和合格品收集机构均连接于所述支撑座顶壁。
13、有益地，所述残缺品收集机构包括收集箱一，收集箱一固接于所述支撑座顶壁，所述合格品收集机构包括转板、直齿轮二、转杆以及两个活动收集机构，转杆转动连接于支撑座顶壁，转板以及直齿轮二均固接于转杆上，转板上开设有两个通道二；
14、活动收集机构包括收集箱二、连接座、楔形块一、导向板、弹性件五、楔形块二、限位条、质量条、连接片一、棘齿轮、蜗轮一、蜗杆、连接片二、蜗轮二以及直齿轮一，收集箱二可拆卸连接于连接座顶壁，连接座通过弹性件五和转板顶壁连接，导向板以及楔形块二均固接于转板顶壁，连接座滑动连接于导向板上，楔形块一固接于连接座上，限位条固接于楔形块二侧壁，质量条滑动连接于其中一个通道二侧壁，质量条侧壁固接有限位片，质量条一侧壁开设有限位槽，限位条延伸至限位槽内，质量条另一侧壁开设有两个以上凹槽，凹槽后壁转动连接有棘爪，棘爪通过弹性件六和凹槽底壁连接，连接片一以及连接片二均固接于转板底壁，棘齿轮转动连接于连接片一上，蜗轮一固接于棘齿轮上，蜗杆转动连接于连接片二上，蜗轮二转动连接于转板底壁，直齿轮一固接于蜗轮二上，蜗轮一以及蜗轮二分别和蜗杆啮合，直齿轮一和直齿轮二啮合。
15、有益地，所述限位条顶壁滚动连接有滚珠。
16、一种硅通孔检测方法，包括以下步骤：
17、把两个以上所述待测基板放置于所述输送机构上，输送机构把待测基板逐个输送至所述检测机构下方进行检测，根据检测结果，所述区分机构对质量合格的待测基板和质量不合格的待测基板进行区分。
18、本专利技术具有以下有益效果为：
19、通过一个驱动电机，配合阻隔片一以及阻隔片二的上下移动，从而对待测基板进行阻挡和解除阻挡，即可使输送板上的待测基板逐个运输至检测台上进行检测，待测基板上的缺口可以很好地配合阻隔片一的阻挡，设计巧妙，联动性好；
20、能够根据检测结果，控制电磁铁是否通电，即可使不同的区分板对待测基板进行弹落，从而对质量不一样的待测基板进行区分和收集，当其中一个收集箱二装满时，能够自动使另一个收集箱二快速取替装满的收集箱二位置，不需要电力驱动，从而无缝对待测基板进行收集，不需要停止检测，从而提高检测效率，设计巧妙，实用性高。
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1.一种硅通孔检测结构，其特征在于，包括总框架、输送机构、检测机构、区分机构以及待测基板（14），输送机构、检测机构以及区分机构均设于总框架上，两个以上待测基板（14）放置于输送机构上，待测基板（14）上开设有硅通孔（15）。
2.根据权利要求1所述的一种硅通孔检测结构，其特征在于，总框架包括支撑座（1）和竖板（2），竖板（2）固接于支撑座（1）顶壁，支撑座（1）内设有处理模块。
3.根据权利要求2所述的一种硅通孔检测结构，其特征在于，输送机构包括检测台（3）、输送板（4）、防偏移板（5）、U形杆（7）、转轴（8）、连接杆一（9）、阻隔片一（10）、连接杆二（11）、阻隔片二（12）、弹性件一（13）、驱动电机（17）以及椭圆推动件（18），检测台（3）固接于竖板（2）侧壁，输送板（4）固接于检测台（3）侧壁，输送板（4）倾斜设置，两个防偏移板（5）固接于输送板（4）顶壁，输送板（4）上开设有通道一（6），U形杆（7）通过转轴（8）转动连接于其中一个防偏移板（5）上，连接杆一（9）以及连接杆二（11）均固接于U形杆（7）上，阻隔片一（10）固接于连接杆一（
4.根据权利要求3所述的一种硅通孔检测结构，其特征在于，检测机构包括气缸（19）、检测器（20）以及探针（21），气缸（19）固接于竖板（2）侧壁，检测器（20）固接于气缸（19）的活塞杆下端，探针（21）设于检测器（20）底壁。
5.根据权利要求4所述的一种硅通孔检测结构，其特征在于，区分机构包括压片（22）、铁棒（23）、弹性件二（24）、固定片（25）、电磁铁（26）、残缺品收集机构、合格品收集机构以及两个弹落机构；
6.根据权利要求5所述的一种硅通孔检测结构，其特征在于，残缺品收集机构包括收集箱一（36），收集箱一（36）固接于支撑座（1）顶壁，合格品收集机构包括转板（44）、直齿轮二（60）、转杆（61）以及两个活动收集机构，转杆（61）转动连接于支撑座（1）顶壁，转板（44）以及直齿轮二（60）均固接于转杆（61）上，转板（44）上开设有两个通道二（45）；
7.根据权利要求6所述的一种硅通孔检测结构，其特征在于，限位条（43）顶壁滚动连接有滚珠（52）。
8.一种硅通孔检测方法，其特征在于，基于权利要求1-7任一所述的硅通孔检测结构，包括以下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种硅通孔检测结构，其特征在于，包括总框架、输送机构、检测机构、区分机构以及待测基板（14），输送机构、检测机构以及区分机构均设于总框架上，两个以上待测基板（14）放置于输送机构上，待测基板（14）上开设有硅通孔（15）。
2.根据权利要求1所述的一种硅通孔检测结构，其特征在于，总框架包括支撑座（1）和竖板（2），竖板（2）固接于支撑座（1）顶壁，支撑座（1）内设有处理模块。
3.根据权利要求2所述的一种硅通孔检测结构，其特征在于，输送机构包括检测台（3）、输送板（4）、防偏移板（5）、u形杆（7）、转轴（8）、连接杆一（9）、阻隔片一（10）、连接杆二（11）、阻隔片二（12）、弹性件一（13）、驱动电机（17）以及椭圆推动件（18），检测台（3）固接于竖板（2）侧壁，输送板（4）固接于检测台（3）侧壁，输送板（4）倾斜设置，两个防偏移板（5）固接于输送板（4）顶壁，输送板（4）上开设有通道一（6），u形杆（7）通过转轴（8）转动连接于其中一个防偏移板（5）上，连接杆一（9）以及连接杆二（11）均固接于u形杆（7）上，阻隔片一（10）固接于连接杆一（9）上，阻隔片二（12）固接于连接杆二（11）上，连接杆二（11）通过弹性件一（13）和其中一个防偏移板（5）顶壁连接，驱动电机...
【专利技术属性】
技术研发人员：余毅，李彦庆，何锋赟，
申请(专利权)人：中国科学院长春光学精密机械与物理研究所，
类型：发明
国别省市：
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