【技术实现步骤摘要】
本申请涉及生物芯片，具体而言，涉及一种微珠的自组装方法。
技术介绍
1、生物芯片(biochip)技术是80年代发展起来的一门新兴技术，通常生物芯片是以硅片、玻璃或者高分子材料等作为基底材料，并集成有dna、rna、多肽、蛋白质等至少一种生物活性物质，然后利用荧光探针或同位素探针与生物活性物质进行杂交，再采用先进的成像设备获取图像信息，从而获取微观数据信息。生物芯片主要有基因芯片(dna芯片)、蛋白质芯片和组织芯片三大类。其中，基因芯片(dna芯片)现已经成为一种有效的基础及临床医学研究办法，可以支持一次性检测几万种基因表达水平或者几百万个dna遗传标记，为科研和临床工作者提供了强大的技术平台。基因芯片是通过检测基底材料与带有荧光标记的dna探针分子杂交后的信号强弱来获取dna样品分子的数量和序列信息。
2、自组装(self-assembly)，是指基本结构单元(分子，纳米材料，微米或更大尺度的物质)自发形成有序结构的一种技术。在自组装的过程中，基本结构单元在基于非共价键的相互作用下自发地组织或聚集为一个稳定、具有一定规则几何外观的结构。在我们生活中，自组装无处不在。从宏观角度，一个系统从无序变成有序的过程，就是一种自组装的过程；从微观角度，细胞的演变以及基于细胞的组织生长，也是自组装的过程；自组装也是合成各种纳米结构有效的策略，促进纳米科学的发展；自组装是许多动态结构单元系统的共同点，从智能材料和自愈结构到网状传感器和计算机网络。目前定向组装方法中最有前途的几种：毛细管力组装、静电组装、光学打印、基于dna的组装和
3、现有的生物芯片的自组装方法通常是以硅基板作为基板，在硅基板的表面刻蚀出数十万、数百万甚至上亿的小孔。然后将表面共价偶联有dna探针的微珠按一定比例混合均匀，随机组装在硅基板上，硅基板上的每个小孔用来容纳一个微珠，最终组装成高密度基因芯片。而微珠组装的好坏不仅直接影响到基因芯片的装载密度，更关系到后续检测性能的好坏。因此如何更稳固地完成微珠的组装，使微珠在后续试验过程中不易脱落是基因芯片生产制造过程的重难点问题。
技术实现思路
1、本申请提供一种微珠的自组装方法。该方法可以使微珠更稳固地组装于凹槽内，且在后续试验过程中不易脱落。
2、具体地，本申请是通过如下技术方案实现的：
3、本申请提供了一种微珠的自组装方法，包括：
4、将光刻胶涂敷于基板并在所述基板的第一表面形成光刻胶基底；在所述光刻胶基底形成凹槽阵列区，然后将微珠组装于所述凹槽阵列区内的多个凹槽中；
5、对组装有所述微珠的光刻胶基底进行加热处理，以将微珠固定于所述凹槽内。
6、可选地，所述加热处理的温度为大于25℃且小于100℃。
7、可选地，所述加热处理的时间为5～60min。
8、可选地，所述凹槽的直径与所述微珠的直径的差值为不大于0.5um。
9、可选地，在对组装有所述微珠的光刻胶基底进行加热处理之前，还包括对组装有所述微珠的光刻胶基底进行真空处理。
10、可选地，所述真空处理的真空压力为-20kpa～-60kpa，所述真空处理的时间为5～60min。
11、可选地，将微珠组装于所述凹槽阵列区内的多个凹槽中包括：将均匀分散的微珠溶液滴加于所述光刻胶基底的凹槽阵列区；将承载有所述微珠溶液的光刻胶基底相对于水平面倾斜设置于超声波装置中，并使所述凹槽阵列区朝向所述超声波装置的上方；所述光刻胶基底所在平面与所述水平面之间的夹角不大于30°；然后在超声波的条件下，将微珠组装于所述凹槽阵列区内的多个凹槽中。
12、可选地，所述光刻胶基底所在平面与所述水平面之间的夹角为15～20°。
13、可选地，所述凹槽阵列区内各个凹槽的直径为5.1～5.3um，所述微珠的直径为4.8～5.0um，相邻两个凹槽之间的间距为2.8～3um。
14、可选地，所述超声波处理的时间为15～20min。超声波的功率为70w～100w。
15、本申请提供的技术方案可以达到以下有益效果：
16、本申请提供了一种微珠的自组装方法，通过加热的处理方式能够将形成于光刻胶基底的各个凹槽的尺寸略微缩小，从而降低凹槽与微珠之间的间隙，使微珠更稳固地组装于凹槽内，且在后续试验过程中不易脱落，提高了微珠组装的稳固性。
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1.一种微珠的自组装方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的微珠的自组装方法，其特征在于，所述加热处理的温度为大于25℃且小于100℃。
3.根据权利要求2所述的微珠的自组装方法，其特征在于，所述加热处理的时间为5～60min。
4.根据权利要求1所述的微珠的自组装方法，其特征在于，所述凹槽的直径与所述微珠的直径的差值为不大于0.5um。
5.根据权利要求1所述的微珠的自组装方法，其特征在于，在对组装有所述微珠的光刻胶基底进行加热处理之前，还包括对组装有所述微珠的光刻胶基底进行真空处理。
6.根据权利要求5所述的微珠的自组装方法，其特征在于，所述真空处理的真空压力为-20KPa～-60KPa，所述真空处理的时间为5～60min。
7.根据权利要求1至6任一项所述的微珠的自组装方法，其特征在于，将微珠组装于所述凹槽阵列区内的多个凹槽中包括：
8.根据权利要求7所述的微珠的自组装方法，其特征在于，所述光刻胶基底所在平面与所述水平面之间的夹角为15～20°。
9.根据权利要求7所述
10.根据权利要求8所述的微珠的自组装方法，其特征在于，所述超声波处理的时间为15～20min；超声波的功率为70W～100W。
...【技术特征摘要】
1.一种微珠的自组装方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的微珠的自组装方法，其特征在于，所述加热处理的温度为大于25℃且小于100℃。
3.根据权利要求2所述的微珠的自组装方法，其特征在于，所述加热处理的时间为5～60min。
4.根据权利要求1所述的微珠的自组装方法，其特征在于，所述凹槽的直径与所述微珠的直径的差值为不大于0.5um。
5.根据权利要求1所述的微珠的自组装方法，其特征在于，在对组装有所述微珠的光刻胶基底进行加热处理之前，还包括对组装有所述微珠的光刻胶基底进行真空处理。
6.根据权利要求5所述的微珠的自组装方法，其特征在于，所述真空处理的真空压力为-20...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵晓宇，赵纯洲，温嘉红，王雅新，张迪鸣，梁琪，张云山，李飞，
申请(专利权)人：之江实验室，
类型：发明
国别省市：
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