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本申请提供一种微珠的自组装方法，涉及生物芯片技术领域。微珠的自组装方法包括将光刻胶涂敷于基板并在所述基板的第一表面形成光刻胶基底；在所述光刻胶基底形成凹槽阵列区，然后将微珠组装于所述凹槽阵列区内的多个凹槽中；再对组装有所述微珠的光刻胶基底进...
该专利属于之江实验室所有，仅供学习研究参考，未经过之江实验室授权不得商用。

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