【技术实现步骤摘要】
本技术涉及焊接机，具体为一种便于调节的真空半导体焊接机。
技术介绍
1、激光焊接机可称为激光焊机、镭射焊机，是激光材料加工用的一种设备，按其工作方式分为激光模具烧焊机、自动激光焊接机、激光点焊机、光纤传输激光焊接机，激光焊接是利用高能量的激光脉冲对材料表面进行微小区域内的局部加热，激光辐射的能量通过热传导向材料的内部扩散，将材料熔化后形成特定熔池以达到焊接的目的，激光焊接机主要针对薄壁材料、精密零件的焊接，可实现点焊、对接焊、叠焊、密封焊等。
2、激光焊接机焊接热影响区小、变形小，焊接速度快、焊缝平整、美观，焊后无需处理或只需简单处理，焊缝质量高，无气孔，聚焦光点小，定位精度高，易实现自动化，但是部分激光焊接机对于不同大小的材料进行焊接加工时，由于自身不便于调节高度，从而容易导致较大材料不便于进行焊接工作，同时也无法对被焊接的材料进行定位，进而容易出现虚焊的问题。
技术实现思路
1、(一)解决的技术问题
2、针对现有技术的不足，本技术提供了一种便于调节的真空半导体焊接机，具备了可根据需求调节高度，并对材料进行定位等优点，解决了无法调节高度容易导致较大材料不便于进行焊接工作，缺乏定位功能易导致虚焊的问题。
3、(二)技术方案
4、为实现上述可根据需求调节高度，并对材料进行定位的目的，本技术提供如下技术方案：一种便于调节的真空半导体焊接机，包括工作台，所述工作台的上表面固定连接有操作板，所述工作台的上表面固定连接有焊接机本体，所述工作台的
5、所述调节结构包括开设于工作台内部的腔体，所述腔体的内底壁转动连接有第一螺纹杆，所述第一螺纹杆的外侧固定连接有从动齿轮，所述从动齿轮顶部的右侧啮合有主动齿轮，所述主动齿轮的圆心内侧固定连接有转杆，所述转杆的右端固定连接有从动轮，所述从动轮的外表面传动连接有传动带，所述传动带的顶端传动连接有传动轮，所述传动轮的圆心内侧固定连接有连接杆，所述连接杆的右端固定连接有手轮，所述第一螺纹杆的外侧螺纹连接有螺纹筒，所述螺纹筒的上表面固定连接有焊接板，所述焊接板上表面的左右两侧均转动连接有第二螺纹杆，左右两侧所述第二螺纹杆的顶端均固定连接有把手，左右两侧所述第二螺纹杆的外侧均螺纹连接有螺纹块，左右两侧所述螺纹块的相对一侧之间固定连接有连接板，所述连接板的底部固定连接有两个伸缩杆，两个所述伸缩杆的外侧均套有弹簧，两个所述伸缩杆活塞杆的底端均固定连接有定位板。
6、进一步的，所述螺纹筒为方形设置，所述工作台的上表面开设有与螺纹筒相适配的方形滑口，且方形滑口与腔体相连通。
7、进一步的，所述转杆的右端依次贯穿腔体的内右侧壁和工作台的右侧壁并延伸至从动轮的内侧与从动轮固定连接。
8、进一步的，所述连接杆的左端与工作台的右侧壁转动连接，且连接杆的右端贯穿传动轮的圆心并延伸至手轮的圆心内侧与手轮固定连接。
9、进一步的，所述连接板的内侧开设有焊接口，且焊接口与焊接机本体的焊接头上下相对应，且两个伸缩杆分别位于焊接口的左侧与焊接口的右侧。
10、进一步的，所述弹簧的顶端与连接板的底部固定连接，且弹簧的底端与对应定位板的上表面固定连接。
11、进一步的，所述工作台的正面铰接有维修门，且维修门与腔体前后相对应。
12、进一步的，所述螺纹块为矩形，所述焊接板的底部与工作台的上表面相贴合。
13、(三)有益效果
14、与现有技术相比，本技术提供了一种便于调节的真空半导体焊接机，具备以下有益效果：
15、该便于调节的真空半导体焊接机，通过调节结构调节受焊接材料所处于的高度，进而使焊接机本体能适用于不同大小的材料，且该调节结构设置有定位部件，进而防止在焊接的过程中发生虚焊。
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1.一种便于调节的真空半导体焊接机，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)的上表面固定连接有操作板(2)，所述工作台(1)的上表面固定连接有焊接机本体(3)，所述工作台(1)的内部设置有调节结构；
2.根据权利要求1所述的一种便于调节的真空半导体焊接机，其特征在于：所述螺纹筒(14)为方形设置，所述工作台(1)的上表面开设有与螺纹筒(14)相适配的方形滑口，且方形滑口与腔体(4)相连通。
3.根据权利要求1所述的一种便于调节的真空半导体焊接机，其特征在于：所述转杆(8)的右端依次贯穿腔体(4)的内右侧壁和工作台(1)的右侧壁并延伸至从动轮(9)的内侧与从动轮(9)固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种便于调节的真空半导体焊接机，其特征在于：所述连接杆(12)的左端与工作台(1)的右侧壁转动连接，且连接杆(12)的右端贯穿传动轮(11)的圆心并延伸至手轮(13)的圆心内侧与手轮(13)固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种便于调节的真空半导体焊接机，其特征在于：所述连接板(19)的内侧开设有焊接口，且焊接口与焊接机本体(3
6.根据权利要求1所述的一种便于调节的真空半导体焊接机，其特征在于：所述弹簧(21)的顶端与连接板(19)的底部固定连接，且弹簧(21)的底端与对应定位板(22)的上表面固定连接。
7.根据权利要求1所述的一种便于调节的真空半导体焊接机，其特征在于：所述工作台(1)的正面铰接有维修门(23)，且维修门(23)与腔体(4)前后相对应。
8.根据权利要求1所述的一种便于调节的真空半导体焊接机，其特征在于：所述螺纹块(18)为矩形，所述焊接板(15)的底部与工作台(1)的上表面相贴合。
...【技术特征摘要】
1.一种便于调节的真空半导体焊接机，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)的上表面固定连接有操作板(2)，所述工作台(1)的上表面固定连接有焊接机本体(3)，所述工作台(1)的内部设置有调节结构；
2.根据权利要求1所述的一种便于调节的真空半导体焊接机，其特征在于：所述螺纹筒(14)为方形设置，所述工作台(1)的上表面开设有与螺纹筒(14)相适配的方形滑口，且方形滑口与腔体(4)相连通。
3.根据权利要求1所述的一种便于调节的真空半导体焊接机，其特征在于：所述转杆(8)的右端依次贯穿腔体(4)的内右侧壁和工作台(1)的右侧壁并延伸至从动轮(9)的内侧与从动轮(9)固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种便于调节的真空半导体焊接机，其特征在于：所述连接杆(12)的左端与工作台(1)的右侧壁转动连接，且连接杆(12)的右端贯穿传动轮(11)的圆心并...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙德付，付怀建，
申请(专利权)人：无锡升滕半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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