【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体温控，特别涉及一种模块化半导体温控装置。
技术介绍
1、在使用挤出吹塑工艺进行生产时，模具的温度直接关系到成型后的产品质量和外观效果。在没有冷却系统的模具上，由于刚挤出的料胚会携带很高的温度，长时间的吹塑生产会导致模具温度逐渐升高，如果不加以冷却，温度通常可以达到50-70℃。模具温度过高不仅会延长冷却时间，影响生产效率，而且容易出现粘模现象，导致连续多个产品损坏。
2、为了得到高质量的塑件，通常通过温控系统把吹塑模具温度控制在10℃-30℃的范围内，目前吹塑模具的温度控制方式与一般注塑模具相同，就是通过水或者油等介质将模具温度或者液体自身温度进行交换。对于大型吹塑模具，一般在模板上开设液体流道，同时对模具内腔凸台高、热量集中的部位可使用冷却棒进行冷却，为了提高冷却效率，通常会在吹塑模具后设置密封的水箱，用于冷却介质的循环。对于中型模具，通常直接在模板上开设流道，冷却介质从模具底部进入，从顶部流出，这样可避免气泡且冷却介质按照自然升温的方向流动，避免流动过程中出现死角。
3、然而，对于小型模具与临...
【技术保护点】
1.一种模块化半导体温控装置，其特征在于，包括组装壳体（1），所述组装壳体（1）内部安装有相互接触的冷却水箱（2）与半导体瓷片（3），所述组装壳体（1）上设有用于安装吸附磁铁（4）的凹槽（101），所述组装壳体（1）端部设有导电柱（6），所述导电柱（6）连接有接线柱（5），所述接线柱（5）通过内部电路与半导体瓷片（3）连接，所述冷却水箱（2）内部通过隔板（201）分隔为进水水箱（202）与出水水箱（203），所述进水水箱（202）与出水水箱（203）上下端分别设有位置相对应的循环水入口（204）与循环水出口（205）。
2.根据权利要求1所述的模块化半导体...
【技术特征摘要】
1.一种模块化半导体温控装置，其特征在于，包括组装壳体（1），所述组装壳体（1）内部安装有相互接触的冷却水箱（2）与半导体瓷片（3），所述组装壳体（1）上设有用于安装吸附磁铁（4）的凹槽（101），所述组装壳体（1）端部设有导电柱（6），所述导电柱（6）连接有接线柱（5），所述接线柱（5）通过内部电路与半导体瓷片（3）连接，所述冷却水箱（2）内部通过隔板（201）分隔为进水水箱（202）与出水水箱（203），所述进水水箱（202）与出水水箱（203）上下端分别设有位置相对应的循环水入口（204）与循环水出口（205）。
2.根据权利要求1所述的模块化半导体温控装置，其特征在于，所述组装壳体（1）可通过位置相对应的导电柱（6）与循环水入口（204）、循环水出口（205）进行组装，使多个温控装置单体上的冷却水箱（2）与半导体瓷片（3）相连接，形成半导体温控模块。<...
【专利技术属性】
技术研发人员：何家伟，李广涵，牛富超，申家东，王肖肖，卢宗尚，程玲玲，
申请(专利权)人：河南驼人医疗器械集团有限公司，
类型：新型
国别省市：
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