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本技术涉及半导体温控技术领域，提供了一种模块化半导体温控装置，包括组装壳体，组装壳体内部安装有相互接触的冷却水箱与半导体瓷片，壳体上设有用于安装吸附磁铁的凹槽，壳体端部设有连接有接线柱的导电柱，接线柱通过内部电路与半导体瓷片连接，冷却水箱内...
该专利属于河南驼人医疗器械集团有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过河南驼人医疗器械集团有限公司授权不得商用。

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