【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种多点触控装置与方法,特别是涉及一种忽视手掌触压的多点触控 装置与方法。
技术介绍
美国专利号US6628269揭露一种忽视手掌触压的触控装置,相比较于传统的电阻 式触控装置使用一组面对面的两层导电薄膜,该专利采用上下相叠的两组面对面的两层导 电薄膜。上方的面对面导电薄膜间采用较宽松的绝缘间隔物,下方的面对面导电薄膜间采 用较紧密的绝缘间隔物,因此只有以尖端触压才能造成下方面对面的两层导电薄膜相接 触,而较大面积的触压(例如手掌触压)只能造成上方面对面的两层导电薄膜相接触,如此 可忽视手掌的触压,量测到尖端触压的正确位置。然而,这样的设计需要两倍的导电薄膜机 构,需要较高的成本。由此可见,上述现有的在产品结构、方法与使用 上,显然仍存在有不便与缺陷,而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题,相关厂 商莫不费尽心思来谋求解决之道,但长久以来一直未见适用的设计被发展完成,而一般产 品及方法又没有适切的结构及方法能够解决上述问题,此显然是相关业者急欲解决的问 题。因此如何能创设一种新的,实属当前重要研发课题之 一,亦成为当前业界极需改进的目标。专利 ...
【技术保护点】
一种忽视手掌触压的触控方法,其特征在于其包括以下步骤:扫描一触控面板以取得一影像;在至少一手指或笔触压前,依据影像侦测出至少一第一被触碰区域;在至少一第一被触碰区域被侦测出时,依据第一被触碰区域定义出至少一被忽视区域;以及在至少一手指或笔触压时,辨识出至少一被忽视区域外的相对应于每一手指或笔的触压位置。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:叶尚泰,陈家铭,
申请(专利权)人:禾瑞亚科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:71[中国|台湾]
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