【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子装备数字化，具体是一种电子装备三维模型多数据融合方法及系统。
技术介绍
1、随着对各行业电子装备综合化、集成度要求越来越高，电子装备整机的设计制造难度也不断增加，给图纸化设计工作带来更大的挑战，同时繁多的设计制造文档给使用者带来了负担，使用者难以快速高效的提取出有用信息，导致信息传输准确率低和有用信息提取速度慢等问题。因此，如何提高工作人员在设计制造过程中信息提取有效性，同时加强模块设计图形简洁性和可视化是提高电子装备设计制造效率的重点之一。目前，设计师利用专业软件构建模块的三维模型，实现模型可视化。三维模型只是将模块的形状大小在软件中实现模拟，虽然在一定程度上提高了模块的直观性，但是三维模型并没有将装备的设计文档或者制造文档关联，设计的三维模型和设计文档在物理层仍然是分离的，未做到逻辑匹配与融合，依然会存在工作人员获取有效信息效率低、人力成本大等问题。并且，单个模块的三维模型不具备整体性，无法考虑各模块间和整机间的关系。模块的三维模型不具有完整性，电子装备制造应该包含设计、运维、生产等图层。模块的图层不具有对应性，不同的角色关注的图层类型有所区别。此外，多源数据融合难以实现自动关联和自动更新，需要投入大量人力去做数据关联工作。
2、现有技术具有以下缺陷：
3、(1)电子装备的设计生产由各种模块组成，不同的设计者对元模型定义标准不一致，造成bom层级之间结构的差异性。模块根据预定设计方案生产，虽然保证了单个模块生产的准确性，但是缺乏模块间和整机间的整体联系，不利于后续工作改进与优化。同时
4、(2)电子装备的信息往往通过文档传递，并且使用者常关注大量文档中某几个指标或特定内容，所以查询难、效率低等问题突出。另外，设计师在设计模块或者印制板三维模型的过程中通过人为查找元器件信息数据库，缺乏自主性，同时不会将电子元器件的基础信息挂载到模型，导致三维模型的元器件信息呈现不直观。
5、(3)印制板三维模型中存在元器件的信息，主要由设计师人为匹配元器件信息库，通过手动添加的方式将其元器件信息内容挂载到三维模型，这种繁琐重复的工作带来了更多的人力成本消耗。另外，文档提取的关键信息需要挂载到三维模型上，但是信息匹配工作需要投入大量的时间，缺乏自动匹配的能力。
6、综上所述，为解决电子装备三维模型多数据融合人力消耗大、工作效率低、关联性弱等问题，迫切需要利用信息技术手段，研发电子装备三维模型多数据融合方法。
技术实现思路
1、为克服现有技术的不足，本专利技术提供了一种电子装备三维模型多数据融合方法及系统，解决现有技术存在的人力消耗大、工作效率低、关联性弱等问题。
2、本专利技术解决上述问题所采用的技术方案是：
3、一种电子装备三维模型多数据融合方法，利用电子装备不同结构层级与不同阶段的相互依赖关系，构建电子装备数据元模型，基于关键字特征识别与提取完成文档、数据、三维模型的融合。
4、作为一种优选的技术方案，包括以下步骤：
5、s1，元模型设计：按照电子装备组成方式，通过分析电子装备组成模块的功能，对电子装备元模型进行分层构建；
6、s2，信息提取：分别通过从文档、数据、元器件信息中匹配关键字，提取关键信息；
7、s3，数据关联：将提取的关键信息与三维模型匹配，实现多源数据融合。
8、作为一种优选的技术方案，步骤s1中，根据bom结构分层构建电子装备元模型，对每一层针对不同阶段进行图层分类，并实现多图层关联。
9、作为一种优选的技术方案，步骤s1中，对每一个图层根据业务过程进行对应的属性项设计，以属性项作为挂载三维模型的最小单元，建立关键字与属性项一一对应的关系，实现对数据与三维模型进行关联。
10、作为一种优选的技术方案，步骤s2包括：将设计制造运维文档解析，通过关键字匹配，完成对文档内数据提取。
11、作为一种优选的技术方案，步骤s2中，设计制造运维文档包括以下的一种或多种：整机、模块、印制板、元器件的设计制造运维文档；
12、作为一种优选的技术方案，步骤s2中，设计制造运维文档内数据包括以下的一种或多种：印制板参数、元器件信息、工艺信息。
13、作为一种优选的技术方案，步骤s3中，匹配包括：将文档与三维模型关联、提取数据与三维模型关联，提取的元器件信息与三维模型关联；其中，提取的元器件信息与三维模型关联支持属性项关联到三维模型中具体坐标点。
14、作为一种优选的技术方案，步骤s3中，文档信息用于展示三维模型的文档信息，数据信息用于展示三维模型的数据信息。
15、一种电子装备三维模型多数据融合系统，用于实现所述的一种电子装备三维模型多数据融合方法，包括依次连接的以下模块：
16、元模型设计模块：用以，按照电子装备组成方式，通过分析电子装备组成模块的功能，对电子装备元模型进行分层构建；
17、信息提取模块：用以，分别通过从文档、数据、元器件信息中匹配关键字，提取关键信息；
18、数据关联模块：用以，将提取的关键信息与三维模型匹配，实现多源数据融合。
19、本专利技术相比于现有技术，具有以下有益效果：
20、本专利技术通过梳理电子装备研发模块结构关系，根据bom结构按照整机/模块/印制板/元器件分层设计，建立电子装备模块间关系元模型，挂载设计、制造和运维等多个图层，关联图层属性项与关键字，自动提取文档、数据和元器件元件数据等关键信息，自动关联提取信息，实现三维模型的深度融合，增强电子装备各模块的关联性和三维模型的可读性，提高电子装备在设计制造运维全生命周期信息传递效率和准确率。
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1.一种电子装备三维模型多数据融合方法，其特征在于，利用电子装备不同结构层级与不同阶段的相互依赖关系，构建电子装备数据元模型，基于关键字特征识别与提取完成文档、数据、三维模型的融合。
2.根据权利要求1所述的一种电子装备三维模型多数据融合方法，其特征在于，包括以下步骤：
3.根据权利要求2所述的一种电子装备三维模型多数据融合方法，其特征在于，步骤S1中，根据BOM结构分层构建电子装备元模型，对每一层针对不同阶段进行图层分类，并实现多图层关联。
4.根据权利要求3所述的一种电子装备三维模型多数据融合方法，其特征在于，步骤S1中，对每一个图层根据业务过程进行对应的属性项设计，以属性项作为挂载三维模型的最小单元，建立关键字与属性项一一对应的关系，实现对数据与三维模型进行关联。
5.根据权利要求4所述的一种电子装备三维模型多数据融合方法，其特征在于，步骤S2包括：将设计制造运维文档解析，通过关键字匹配，完成对文档内数据提取。
6.根据权利要求5所述的一种电子装备三维模型多数据融合方法，其特征在于，步骤S2中，设计制造运维文档包括
7.根据权利要求6所述的一种电子装备三维模型多数据融合方法，其特征在于，步骤S2中，设计制造运维文档内数据包括以下的一种或多种：印制板参数、元器件信息、工艺信息。
8.根据权利要求7所述的一种电子装备三维模型多数据融合方法，其特征在于，步骤S3中，匹配包括：将文档与三维模型关联、提取数据与三维模型关联，提取的元器件信息与三维模型关联；其中，提取的元器件信息与三维模型关联支持属性项关联到三维模型中具体坐标点。
9.根据权利要求5至9任一项所述的一种电子装备三维模型多数据融合方法，其特征在于，步骤S3中，文档信息用于展示三维模型的文档信息，数据信息用于展示三维模型的数据信息。
10.一种电子装备三维模型多数据融合系统，其特征在于，用于实现权利要求1至9任一项所述的一种电子装备三维模型多数据融合方法，包括依次连接的以下模块：
...【技术特征摘要】
1.一种电子装备三维模型多数据融合方法，其特征在于，利用电子装备不同结构层级与不同阶段的相互依赖关系，构建电子装备数据元模型，基于关键字特征识别与提取完成文档、数据、三维模型的融合。
2.根据权利要求1所述的一种电子装备三维模型多数据融合方法，其特征在于，包括以下步骤：
3.根据权利要求2所述的一种电子装备三维模型多数据融合方法，其特征在于，步骤s1中，根据bom结构分层构建电子装备元模型，对每一层针对不同阶段进行图层分类，并实现多图层关联。
4.根据权利要求3所述的一种电子装备三维模型多数据融合方法，其特征在于，步骤s1中，对每一个图层根据业务过程进行对应的属性项设计，以属性项作为挂载三维模型的最小单元，建立关键字与属性项一一对应的关系，实现对数据与三维模型进行关联。
5.根据权利要求4所述的一种电子装备三维模型多数据融合方法，其特征在于，步骤s2包括：将设计制造运维文档解析，通过关键字匹配，完成对文档内数据提取。
6.根据权利要求5所述的一种...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢振，袁焦，郑济曦，刘法，廖尚志，吴雪松，奂锐，李科，高略涵，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十研究所，
类型：发明
国别省市：
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