一种软性电路板加工用钻孔设备制造技术

本技术公开了一种软性电路板加工用钻孔设备，包括设备底座，所述设备底座上设有钻孔台，所述钻孔台内设有钻孔槽，所述钻孔槽内设有固定机构，所述钻孔台上设有固定架，所述固定架上固定连接设有垂直进给装置，所述垂直进给装置上设有加工座，所述设备底座内位于钻孔台下端设有清理腔，所述钻孔台内设有清理室，所述清理室内设有清理机构。本技术一种软性电路板加工用钻孔设备可以根据加工电路板的大小调节固定装置的间距使得固定效果更好，此外本设备内设有专门收集加工废料的清理腔，使得加工产生的废料直接从钻孔槽上的清理孔中收集至清理腔中，同时可以通过清理泵带动清理管将钻孔槽内的废料吸收运输至清理腔内，提高了清理效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板加工，具体为一种软性电路板加工用钻孔设备。

技术介绍

1、电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，电路板在制作过程中都需要在板面上进行钻孔，以适应不同电子元件的组装，同时还需要保持电路板在组装过程中结构稳固性，现有的钻孔设备容易在加工过程中电路板发生震动从而影响钻孔效果，且钻孔后产生的废料需要额外进行清理，影响整体的加工效率。

技术实现思路

1、本技术要解决的是上述提到的种种问题，提供一种软性电路板加工用钻孔设备。

2、为解决上述技术问题，本技术提供的技术方案为：一种软性电路板加工用钻孔设备，包括设备底座，所述设备底座上设有钻孔台，所述钻孔台内设有钻孔槽，所述钻孔槽内设有固定机构，所述钻孔台上设有固定架，所述固定架上固定连接设有垂直进给装置，所述垂直进给装置上设有加工座，所述设备底座内位于钻孔台下端设有清理腔，所述钻孔台内设有清理室，所述清理室内设有清理机构。

3、作为改进，所述钻孔槽内设有清理孔，所述清理孔下端设有与清理腔相通的收集管。

4、作为改进，所述钻孔台上设有调节座，所述钻孔台设有滑轨，所述滑轨上设有与滑轨滑动连接的固定座，所述固定座上设有与固定座固定连接的调节螺杆，所述调节螺杆与调节座螺纹连接。

5、作为改进，所述固定机构包括固定座、固定块和固定螺杆，所述固定螺杆穿过固定座并与固定座螺纹连接，所述固定块与固定螺杆位于固定座内一端固定连接。

6、作为改进，所述清理机构包括清理泵、清理管和输送管，所述清理泵固定连接于清理室内，所述清理管一端与钻孔槽相通，另一端与清理泵的输入端固定连接，所述输送管与清理泵输出端固定连接。

7、作为改进，所述输送管穿过设备底座并与清理腔相通。

8、本技术与现有技术相比的优点在于：本技术一种软性电路板加工用钻孔设备有可调节的固定机构，可以根据加工电路板的大小调节固定装置的间距使得固定效果更好，以防止电路板在加工过程中由于抖动，保证了钻孔的效果，此外本设备内设有专门收集加工废料的清理腔，使得加工产生的废料直接从钻孔槽上的清理孔中收集至清理腔中，同时可以通过清理泵带动清理管将钻孔槽内的废料吸收运输至清理腔内，提高了清理效率。

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【技术保护点】

1.一种软性电路板加工用钻孔设备，包括设备底座(1)，其特征在于：所述设备底座(1)上设有钻孔台(2)，所述钻孔台(2)内设有钻孔槽(3)，所述钻孔槽(3)内设有固定机构(4)，所述钻孔台(2)上设有固定架(5)，所述固定架(5)上固定连接设有垂直进给装置(6)，所述垂直进给装置(6)上设有加工座(7)，所述设备底座(1)内位于钻孔台(2)下端设有清理腔(8)，所述钻孔台(2)内设有清理室(9)，所述清理室(9)内设有清理机构(10)。

2.根据权利要求1所述的一种软性电路板加工用钻孔设备，其特征在于：所述钻孔槽(3)内设有清理孔(11)，所述清理孔(11)下端设有与清理腔(8)相通的收集管(12)。

3.根据权利要求1所述的一种软性电路板加工用钻孔设备，其特征在于：所述钻孔台(2)上设有调节座(16)，所述钻孔台(2)设有滑轨(13)，所述滑轨(13)上设有与滑轨(13)滑动连接的固定座(14)，所述固定座(14)上设有与固定座(14)固定连接的调节螺杆(15)，所述调节螺杆(15)与调节座(16)螺纹连接。

4.根据权利要求3所述的一种软性电路板加工用钻孔设备，其特征在于：所述固定机构(4)包括固定座(14)、固定块(18)和固定螺杆(17)，所述固定螺杆(17)穿过固定座(14)并与固定座(14)螺纹连接，所述固定块(18)与固定螺杆(17)位于固定座(14)内一端固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种软性电路板加工用钻孔设备，其特征在于：所述清理机构(10)包括清理泵(19)、清理管(20)和输送管(21)，所述清理泵(19)固定连接于清理室(9)内，所述清理管(20)一端与钻孔槽(3)相通，另一端与清理泵(19)的输入端固定连接，所述输送管(21)与清理泵(19)输出端固定连接。

6.根据权利要求5所述的一种软性电路板加工用钻孔设备，其特征在于：所述输送管(21)穿过设备底座(1)并与清理腔(8)相通。

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【技术特征摘要】

1.一种软性电路板加工用钻孔设备，包括设备底座(1)，其特征在于：所述设备底座(1)上设有钻孔台(2)，所述钻孔台(2)内设有钻孔槽(3)，所述钻孔槽(3)内设有固定机构(4)，所述钻孔台(2)上设有固定架(5)，所述固定架(5)上固定连接设有垂直进给装置(6)，所述垂直进给装置(6)上设有加工座(7)，所述设备底座(1)内位于钻孔台(2)下端设有清理腔(8)，所述钻孔台(2)内设有清理室(9)，所述清理室(9)内设有清理机构(10)。

2.根据权利要求1所述的一种软性电路板加工用钻孔设备，其特征在于：所述钻孔槽(3)内设有清理孔(11)，所述清理孔(11)下端设有与清理腔(8)相通的收集管(12)。

3.根据权利要求1所述的一种软性电路板加工用钻孔设备，其特征在于：所述钻孔台(2)上设有调节座(16)，所述钻孔台(2)设有滑轨(13)，所述滑轨(13)上设有与滑轨(13)滑动连接的固定座(14)，所述固定座(14)...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡荣，陈进财，
申请(专利权)人：达翔技术恩施有限公司，
类型：新型
国别省市：