【技术实现步骤摘要】
本技术涉及均温板，具体为一种在3d打印网格腔体上焊接石墨铝均温板的温控结构。
技术介绍
1、储能技术已经得到了快速的发展，在各种领域都有广泛的应用。其中，相变储能技术因其高储能密度、长周期、稳定性等优点，已经成为了研究热储能的热点之一。
2、石墨铝均温板在工业生产和实验研究中有着广泛的应用。3d打印技术作为一种新兴的制造技术，已经被广泛应用于工业制造和科学研究中。
3、石墨均温板在工业生产和实验研究中有着广泛的应用。然而，单独使用石墨均温板难以实现热量的高效传输和分布。材料匹配问题：石墨均温板和3d打印网格腔体材料的热膨胀系数、热导率等参数不同，可能会造成温度分布不均匀或者结构变形等问题；连接固定问题：石墨均温板和3d打印网格腔体的连接固定方式需要考虑到两种材料的特性，以免材料脱落、裂纹、变形等问题。因此，有必要进行改进。
4、公开于该
技术介绍
部分的信息仅仅旨在增加对本技术的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种在3d打印网格腔体上焊接石墨铝均温板的温控结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种在3d打印网格腔体上焊接石墨铝均温板的温控结构，包括3d打印腔体、第一石墨铝板和第二石墨铝板，所述第一石墨铝板和第二石墨铝板焊接在3d打印腔体表面，且所述第一石墨铝板处于第二石墨铝板上方，所述3
3、优选的，本申请提供的一种在3d打印网格腔体上焊接石墨铝均温板的温控结构，其中，所述3d打印腔体内腔设置3d打印网格和导热筋。
4、优选的，本申请提供的一种在3d打印网格腔体上焊接石墨铝均温板的温控结构，其中，所述3d打印网格占3d打印腔体体积的百分之五，材料使用alsi10mg。
5、优选的，本申请提供的一种在3d打印网格腔体上焊接石墨铝均温板的温控结构，其中，所述第一石墨铝板采用长方形结构，所述第二石墨铝板采用正方形结构。
6、优选的，本申请提供的一种在3d打印网格腔体上焊接石墨铝均温板的温控结构，其中，所述第一石墨铝板和第二石墨铝板厚度均为3mm-5mm。
7、与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术结构设计新颖，采用石墨铝板，既有石墨在x、y方向上的良好导热率，又有良好的焊接性能。连接紧密不易脱落；3d打印网格和导热筋，对铝合金打印腔体进行热处理，增加壳体的导热率；另外，腔体内导热筋加网格结构，增加传热性能，等效增加相变材料的导热率，使材料得到充分利用。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种在3D打印网格腔体上焊接石墨铝均温板的温控结构，包括3D打印腔体(1)、第一石墨铝板(2)和第二石墨铝板(3)，其特征在于：所述第一石墨铝板(2)和第二石墨铝板(3)焊接在3D打印腔体(1)表面，且所述第一石墨铝板(2)处于第二石墨铝板(3)上方，所述3D打印腔体(1)外壁还预留灌装孔(4)，所述灌装孔(4)内灌入相变材料至3D打印腔体(1)内部。
2.根据权利要求1所述的一种在3D打印网格腔体上焊接石墨铝均温板的温控结构，其特征在于：所述3D打印腔体(1)内腔设置3D打印网格和导热筋。
3.根据权利要求2所述的一种在3D打印网格腔体上焊接石墨铝均温板的温控结构，其特征在于：所述3D打印网格占3D打印腔体(1)体积的百分之五，材料使用AlSi10Mg。
4.根据权利要求1所述的一种在3D打印网格腔体上焊接石墨铝均温板的温控结构，其特征在于：所述第一石墨铝板(2)采用长方形结构，所述第二石墨铝板(3)采用正方形结构。
5.根据权利要求1所述的一种在3D打印网格腔体上焊接石墨铝均温板的温控结构，其特征在于：所述第一石墨铝板(2)
...【技术特征摘要】
1.一种在3d打印网格腔体上焊接石墨铝均温板的温控结构，包括3d打印腔体(1)、第一石墨铝板(2)和第二石墨铝板(3)，其特征在于：所述第一石墨铝板(2)和第二石墨铝板(3)焊接在3d打印腔体(1)表面，且所述第一石墨铝板(2)处于第二石墨铝板(3)上方，所述3d打印腔体(1)外壁还预留灌装孔(4)，所述灌装孔(4)内灌入相变材料至3d打印腔体(1)内部。
2.根据权利要求1所述的一种在3d打印网格腔体上焊接石墨铝均温板的温控结构，其特征在于：所述3d打印腔体(1)内腔设置3d打印网格和导热筋。
...【专利技术属性】
技术研发人员：刘晨辉，张健，
申请(专利权)人：北京中凯新科科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。