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本技术公开了一种在3D打印网格腔体上焊接石墨铝均温板的温控结构，包括3D打印腔体、第一石墨铝板和第二石墨铝板，第一石墨铝板和第二石墨铝板焊接在3D打印腔体表面，且第一石墨铝板处于第二石墨铝板上方，3D打印腔体外壁还预留灌装孔，灌装孔内灌入相...
该专利属于北京中凯新科科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京中凯新科科技有限公司授权不得商用。

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