【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于芯片贴装，具体涉及一种芯片翻转旋转校正装置。
技术介绍
1、现有的芯片贴装工序是将芯片贴装在对应的引线框架上，目前贴装前经常需要对芯片进行翻转和旋转校正操作，现有的方式是在晶圆与引线框架之间分别设置翻转装置和旋转装置，将晶圆上的芯片抓取放置在翻转装置上进行翻转后，再输送至旋转装置上进行位置调整，而后在进行贴装。这种结构占用设备空间较大，并且翻转和旋转校正之间还需要进行一次芯片搬运，效率较低并且会增加芯片损坏的风险。
技术实现思路
1、本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。
2、为此，本专利技术提出一种芯片翻转旋转校正装置，该芯片翻转旋转校正装置具有结构紧凑，翻转和旋转校正之间无需进行再次搬运，效率较高的优点。
3、根据本专利技术实施例的芯片翻转旋转校正装置，包括：升降机构；翻转机构，所述翻转机构设在所述升降机构上，所述升降机构用于带动所述翻转机构进行升降运动，所述翻转机构上具有一翻转杆，所述翻转杆可绕其一端旋转，所述翻转杆另一端用于接收芯片；旋转机构，所述旋转机构设于所述翻转机构的一侧，所述旋转机构上具有一可旋转的校正块，所述校正块位于所述翻转杆另一端的旋转路径上；所述翻转杆对应的旋转轴线与所述校正块对应的旋转轴线相垂直，所述翻转杆用于将芯片翻转至所述校正块上，所述校正块用于带动翻转后的芯片进行水平旋转，以对贴装角度进行校正。
4、根据本专利技术一个实施例，所述升降机构包括第一安装座；升降板，所述升降板滑动安装在所述第
5、根据本专利技术一个实施例，所述翻转机构包括第二安装座；一号电机，所述一号电机安装在所述第二安装座上；同步带组件，所述同步带组件的一端与所述一号电机的输出端相连，所述同步带组件的另一端与所述翻转杆一端相连。
6、根据本专利技术一个实施例，所述同步带组件包括主动轮、从动轮和同步带，所述主动轮设在所述一号电机的输出端上，所述从动轮转动安装在所述第二安装座上，所述从动轮与所述翻转杆一端相连，所述同步带的一端套设在所述主动轮上，所述同步带的另一端套设在所述从动轮上。
7、根据本专利技术一个实施例，所述第二安装座上安装有光电，所述主动轮上安装有用于触发所述光电的挡片。
8、根据本专利技术一个实施例，所述翻转杆一端设置有旋转接头，所述旋转接头接入负压，所述翻转杆另一端设有吸嘴，所述翻转杆内设有通道，所述通道用于连通所述旋转接头和所述吸嘴。
9、根据本专利技术一个实施例，所述第二安装座上设置有两个限位块，两个所述限位块均位于所述翻转杆的旋转路径上，两个所述限位块所限定的所述翻转杆旋转角度为180°。
10、根据本专利技术一个实施例，所述旋转机构包括第三安装座，所述第三安装座上设置有安装壳体，所述安装壳体内具有容纳腔；二号电机，所述二号电机安装在所述安装壳体的下端，所述二号电机的输出端位于所述容纳腔内；校正轴，所述校正轴设于所述容纳腔内，所述校正轴与所述二号电机的输出端通过抱环相连，所述校正轴的上端设有磁铁，所述校正块被吸附在所述磁铁上。
11、根据本专利技术一个实施例，所述校正轴与所述安装壳体的内壁之间设有两个密封圈，所述校正轴的外周面设有凹槽，所述凹槽位于两个所述密封圈之间，所述安装壳体的一侧安装有接头，所述接头的一端接入负压，所述接头的另一端朝向所述凹槽，所述校正块上设有吸附通道，所述校正轴内部具有连通通道，所述吸附通道通过所述连通通道与所述凹槽相连通。
12、根据本专利技术一个实施例，所述旋转机构的一侧设置有废料盒。
13、本专利技术的有益效果是，本专利技术结构紧凑，将翻转机构和旋转机构进行集成，翻转机构在带动芯片翻转过程中能够直接落在旋转机构上立即进行旋转，减少了中间运输过程，降低了芯片损坏的风险，并且在提高效率的同时缩小了体积，另外本专利技术通过升降机构适配不同厚度的芯片进行翻转操作，适用性更加广泛。
14、本专利技术的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。
15、为使本专利技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
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1.一种芯片翻转旋转校正装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片翻转旋转校正装置，其特征在于，所述升降机构(22)包括
3.根据权利要求1所述的芯片翻转旋转校正装置，其特征在于，所述翻转机构(23)包括
4.根据权利要求3所述的芯片翻转旋转校正装置，其特征在于，所述同步带组件包括主动轮(233)、从动轮(234)和同步带(235)，所述主动轮(233)设在所述一号电机(232)的输出端上，所述从动轮(234)转动安装在所述第二安装座(231)上，所述从动轮(234)与所述翻转杆(239)一端相连，所述同步带(235)的一端套设在所述主动轮(233)上，所述同步带(235)的另一端套设在所述从动轮(234)上。
5.根据权利要求4所述的芯片翻转旋转校正装置，其特征在于，所述第二安装座(231)上安装有光电(237)，所述主动轮(233)上安装有用于触发所述光电(237)的挡片(236)。
6.根据权利要求4所述的芯片翻转旋转校正装置，其特征在于，所述翻转杆(239)一端设置有旋转接头(238)，所述旋转接头(
7.根据权利要求3所述的芯片翻转旋转校正装置，其特征在于，所述第二安装座(231)上设置有两个限位块(2311)，两个所述限位块(2311)均位于所述翻转杆(239)的旋转路径上，两个所述限位块(2311)所限定的所述翻转杆(239)旋转角度为180°。
8.根据权利要求1所述的芯片翻转旋转校正装置，其特征在于，所述旋转机构(24)包括
9.根据权利要求8所述的芯片翻转旋转校正装置，其特征在于，所述校正轴(245)与所述安装壳体(243)的内壁之间设有两个密封圈(247)，所述校正轴(245)的外周面设有凹槽，所述凹槽位于两个所述密封圈(247)之间，所述安装壳体(243)的一侧安装有接头(249)，所述接头(249)的一端接入负压，所述接头(249)的另一端朝向所述凹槽，所述校正块(246)上设有吸附通道，所述校正轴(245)内部具有连通通道，所述吸附通道通过所述连通通道与所述凹槽相连通。
10.根据权利要求1所述的芯片翻转旋转校正装置，其特征在于，所述旋转机构(24)的一侧设置有废料盒(25)。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片翻转旋转校正装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片翻转旋转校正装置，其特征在于，所述升降机构(22)包括
3.根据权利要求1所述的芯片翻转旋转校正装置，其特征在于，所述翻转机构(23)包括
4.根据权利要求3所述的芯片翻转旋转校正装置，其特征在于，所述同步带组件包括主动轮(233)、从动轮(234)和同步带(235)，所述主动轮(233)设在所述一号电机(232)的输出端上，所述从动轮(234)转动安装在所述第二安装座(231)上，所述从动轮(234)与所述翻转杆(239)一端相连，所述同步带(235)的一端套设在所述主动轮(233)上，所述同步带(235)的另一端套设在所述从动轮(234)上。
5.根据权利要求4所述的芯片翻转旋转校正装置，其特征在于，所述第二安装座(231)上安装有光电(237)，所述主动轮(233)上安装有用于触发所述光电(237)的挡片(236)。
6.根据权利要求4所述的芯片翻转旋转校正装置，其特征在于，所述翻转杆(239)一端设置有旋转接头(238)，所述旋转接头(238)接入负压，所述翻转杆(239)另一端设有吸嘴(2310)...
【专利技术属性】
技术研发人员：李长峰，章谦，曲东升，吴红军，王强，胡君君，
申请(专利权)人：常州铭赛机器人科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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