【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及压延铜箔加工，具体涉及一种高挠曲压延铜箔及其生产方法。
技术介绍
1、压延铜箔是利用塑性加工原理通过铜锭反复轧制-退火而成，其延展性、抗弯曲性、致密性、导电性和表面低轮廓性等都优于电解铜箔，铜纯度也高于电解铜箔，广泛应用在挠性印刷线路板、锂电池、电池屏蔽、石墨烯、散热基板等行业。压延铜箔生产工艺难以掌握，生产装备水平要求很高，特别是超薄铜箔得核心技术掌握在有限的几个外企手中。
2、中国专利cn 106513438 a公开了一种锂电池高精度压延铜箔得制备方法，通过改进铜箔轧机轧制的工艺步骤和工艺参数，将厚度0.15mm的铜箔母材经过五道次的轧制制成0.0097mm的压延铜箔，但其中也明确指出仅提供一种仅仅适用于由厚度0.15mm铜箔母材制厚度0.097mm的压延铜箔的轧制方法，对其它厚度的压延母材及其它厚度的压延铜箔并不适用，因此，每研发一种压延铜箔，从选料、工艺参数的确定都必须经过科研人员付出大量的创造性劳动，这也是这种技术很难取得进展或产品质量很难超越日本、德国等国家的原因。
3、随着电子信息技术的高速发展，电子行业对铜箔的挠曲性能要求越来越高，铜箔厚度也越来越薄，高性能12μm铜箔的挠曲性能要求达到3万次以上。目前普通的12μm紫铜箔挠曲性仅能达到0.8~1.2万次，无法满足高端电子产品的需求，并且高挠曲铜箔被日本日矿金属株式会社垄断，日矿金属株式会社已经实现了工业化生产厚度为12μm的高挠曲性压延铜箔，耐挠曲性疲劳寿命超过30000次，但目前压延铜箔生产都是采用单张轧制的方法，随着冷轧
技术实现思路
1、针对目前国内市场中高挠曲压延铜箔耐挠曲性疲劳寿命低、严重依赖进口的问题，本专利技术提供了一种高挠曲压延铜箔及其生产方法，生产出的厚度12μm压延铜箔挠曲性能达到3万次以上，满足电子行业对高挠曲性能压延铜箔的要求。
2、本专利技术通过以下技术方案实现：
3、一种高挠曲压延铜箔的生产方法，包括以下步骤：
4、（1）选取铜箔母材，铜箔母材化学成分如下表所示：
5、；
6、（2）铜箔母材轧机轧制，总加功率在75~98.5%之间，道次加工率为7~40%，轧制力为300~650kn，轧制速度为100~750m/min，轧制张力为0.3~7.5kn；
7、（3）表面处理。
8、进一步地，所述的铜箔母材的晶粒度为在8~18μm，厚度为0.1~0.4mm。
9、进一步地，步骤（2）所述的铜箔母材轧机轧制道次为7~15道。
10、进一步地，，步骤（1）所述的铜箔母材轧机轧制道次为7个道次，道次加工率为10~43%，轧制力为300~650 kn，轧制速度为150~500m/min，入口张力为0.3~5.5 kn，出口张力为0.6~7 kn。
11、进一步地，步骤（1）所述的铜箔母材轧机轧制总分为13个道次，道次加工率为10~30%，轧制力为350~600kn，轧制速度为300~650m/min，入口张力为0.3~5kn，出口张力为0.5~7.5 kn。
12、进一步地，步骤（3）中所述的表面处理方法包括粗化、固化和防氧化处理。
13、本专利技术中，所述的制备方法制备的高挠曲压延铜箔。
14、本专利技术通过控制ag含量提高箔材的挠曲性能，富氧可以增加材料的韧性，通过去除铜中杂质元素，可以进一步减少铸造缺陷，提高材料的挠曲性。通过将铜箔母材的晶粒度控制在在8-18μm，可以得到180℃退火后均匀的再结晶组织，从微观角度增加箔材的挠曲性能。
15、总加工率是影响再结晶温度的主要因素之一，当材料的再结晶温度处于使用条件的临界点时，材料性能最佳，所以通过控制加工率可以有效控制再结晶温度；道次加工率、轧制力、张力、轧制速度是影响再结晶晶粒取向的主要因素，通过控制道次加工率、轧制力、张力、轧制速度可以提高晶粒取向的一致性，提高挠曲性能。
16、有益效果
17、（1）本专利主要实现了12μm压延铜箔的高挠曲性能，达到日矿压延铜箔高挠曲铜箔性能的90%以上，打破日矿对高端电子行业12微米高挠曲压延铜箔的垄断；
18、（2）本专利通过控制银含量提高箔材的挠曲性能，富氧增加材料的韧性，通过将铜箔母材得晶粒度控制在8-18μm，可以得到180℃退火后均匀的再结晶组织，从微观角度增加箔材的挠曲性能；通过控制加工率有效控制再结晶温度，通过控制道次加工率、轧制力、张力、轧制速度可以提高晶粒取向的一致性，提高挠曲性能。
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1.一种高挠曲压延铜箔的生产方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述的铜箔母材的晶粒度为在8~18μm，厚度为0.1~0.4mm。
3.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，步骤（2）所述的铜箔母材轧机轧制道次为7~15道。
4.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，步骤（1）所述的铜箔母材轧机轧制道次为7个道次，道次加工率为10~43%，轧制力为300~650 kN，轧制速度为150~500m/min，入口张力为0.3~5.5 kN，出口张力为0.6~7 kN。
5.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，步骤（1）所述的铜箔母材轧机轧制总分为13个道次，道次加工率为10~30%，轧制力为350~600KN，轧制速度为300~650m/min，入口张力为0.3~5KN，出口张力为0.5~7.5 KN。
6.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，步骤（3）中所述的表面处理方法包括粗化、固化和防氧化处理。
7.一种权利要求1~6任一项所述的制备方法制备的
...【技术特征摘要】
1.一种高挠曲压延铜箔的生产方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述的铜箔母材的晶粒度为在8~18μm，厚度为0.1~0.4mm。
3.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，步骤（2）所述的铜箔母材轧机轧制道次为7~15道。
4.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，步骤（1）所述的铜箔母材轧机轧制道次为7个道次，道次加工率为10~43%，轧制力为300~650 kn，轧制速度为150~500m/min，入口张力为...
【专利技术属性】
技术研发人员：佟庆平，王亚超，陈宾，周晶，冯敏，张春阳，朱月，苏花鲜，
申请(专利权)人：中色正锐山东铜业有限公司，
类型：发明
国别省市：
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