【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及铜箔表面处理，具体是一种深度粗化的铜箔表面处理装置。
技术介绍
1、铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为pcb的导电体。它容易黏合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样，铜箔具有低表面氧气特性，可以附着于各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度适用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果，铜箔的粗化和固化处理指的是：需要对压延铜箔表面进行粗化处理主要是由于压延铜箔表面非常光滑，表面粗糙度一般只有1微米左右，未经过处理的铜箔表面基本无法与树脂压合。因此为了提高铜箔与基板的黏结力，在铜箔表面电镀一层瘤状结晶颗粒，以增加铜箔的表面粗糙度，
2、专利文件cn214572239u公开了一种深度粗化的铜箔表面处理装置，包括处理箱体，所述处理箱体的外侧固定安装有承重板，所述承重板的上侧固定安装有支撑柱，所述承重板的下侧固定安装有立柱，所述承重板的下侧固定安装有固定框，所述固定框的内侧设置有回收箱，所述处...
【技术保护点】
1.一种深度粗化的铜箔表面处理装置，包括处理池(1)和铜箔片(2)，其特征在于：所述处理池(1)的内侧通过转轴活动连接有一组对称的活动块(3)，所述活动块(3)的相对侧活动连接有原料棍(4)，所述原料棍(4)的内部设置有连接机构(5)，且连接机构(5)的两端分别与活动块(3)活动连接，所述处理池(1)的内部通过转轴活动连接有一组对称的辅助杆一(6)，且处理池(1)的内部通过转轴活动连接有辅助杆二(7)，所述处理池(1)的顶端通过转轴活动连接有辅助杆三(8)，所述铜箔片(2)的一端缠绕于原料棍(4)的外侧，且铜箔片(2)的外侧依次与辅助杆一(6)、辅助杆二(7)和辅助杆...
【技术特征摘要】
1.一种深度粗化的铜箔表面处理装置，包括处理池(1)和铜箔片(2)，其特征在于：所述处理池(1)的内侧通过转轴活动连接有一组对称的活动块(3)，所述活动块(3)的相对侧活动连接有原料棍(4)，所述原料棍(4)的内部设置有连接机构(5)，且连接机构(5)的两端分别与活动块(3)活动连接，所述处理池(1)的内部通过转轴活动连接有一组对称的辅助杆一(6)，且处理池(1)的内部通过转轴活动连接有辅助杆二(7)，所述处理池(1)的顶端通过转轴活动连接有辅助杆三(8)，所述铜箔片(2)的一端缠绕于原料棍(4)的外侧，且铜箔片(2)的外侧依次与辅助杆一(6)、辅助杆二(7)和辅助杆三(8)的外表面活动连接，所述处理池(1)的内侧设置有一组对称的高度调节机构(9)，且高度调节机构(9)与辅助杆一(6)的转轴活动连接。
2.根据权利要求1所述的一种深度粗化的铜箔表面处理装置，其特征在于：所述连接机构(5)包括齿轮(501)、齿条(502)、移动块(503)、连接杆(504)和十字块(505)，所述移动块(503)、连接杆(504)和十字块(505)均呈对称设置，所述连接杆(504)的一端固定连接于移动块(503)，且连接杆(504)的另一端固定连接于十字块(505)，所述齿条(502)呈平行交错设置，所述齿轮(501)位于齿条(502)的相对侧，且齿条(502)均与齿轮(501)相啮合，所述齿条(502)远离齿轮(501)的一端分别与移动块(503)的另一端固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种深度粗化的铜箔表面处理装置，其特征在于：所述齿轮(501)通过转轴活动连接于原料棍(4)的内部，所述齿条(502)、移动块(503)和连接杆(504)均活动连接于原料棍(4)的内部，所述十字块(505)分别贯穿原料棍(4)的端部，且十字块(505)与原料棍(4)活动连接，所述十字块(505)的前端分别活动连接于活...
【专利技术属性】
技术研发人员：明智耀，明荣桂，曲鹏，江骏，
申请(专利权)人：四川铭丰电子材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。