温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种深度粗化的铜箔表面处理装置，涉及铜箔表面处理技术领域，包括处理池和铜箔片，所述处理池的底端开设有排出口，所述处理池的内侧通过转轴活动连接有一组对称的活动块，所述活动块的相对侧活动连接有原料棍，所述原料棍的内部设置有连接机构，...
该专利属于四川铭丰电子材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川铭丰电子材料科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。