【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及铜箔处理，具体说是铜箔表面粗化处理的双向超声辅助装置。
技术介绍
1、铜箔粗化处理是一种通过物理或化学方法在铜箔表面形成微观粗糙结构的工艺，主要用于增强铜箔与其他材料(如树脂、聚合物)的结合力，常见于印刷电路板、锂电池负极集流体等领域。
2、铜箔的超声粗化处理是一种利用超声波能量在铜箔表面形成微观粗糙结构的物理方法。该技术通过超声波的空化效应、微射流和机械振动作用，对铜箔表面进行均匀改性，既能增强表面附着力，又可避免化学粗化带来的污染问题。
3、目前，市面上的铜箔超声粗化处理设备在使用时，由于铜箔在传输时，表面会附着液体，且液体会携带掉落的氧化物和掉落的颗粒继续留存在其表面，同时，现有的铜箔超声粗化处理设备上缺少对其处理的构件，因此无法实现铜箔表面清洁与液体滤除回收一体化的工作，因此针对上述问题需要一种设备对其进行改进。
技术实现思路
1、针对现有技术中的问题，本专利技术提供了铜箔表面粗化处理的双向超声辅助装置。
2、本专利技术解决其技术问...
【技术保护点】
1.铜箔表面粗化处理的双向超声辅助装置，包括接触机构(1)，所述接触机构(1)的顶部后端对称固定安装有导辊(3)，所述接触机构(1)的内部后端转动安装有圆杆(2)，其特征在于：所述接触机构(1)包括导向部件(4)和积存部件(5)，所述导向部件(4)固定安装在积存部件(5)的前端，所述导向部件(4)包括对向装置(6)和循环装置(7)，所述循环装置(7)固定安装在对向装置(6)的顶端，所述对向装置(6)包括挡水条(8)、异型支架(9)、第一齿条(10)、第一齿轮(11)、第二齿条(12)、塑胶条(13)、接触基板(14)、定位腔体(15)、液压气缸(16)和光电感应器(1...
【技术特征摘要】
1.铜箔表面粗化处理的双向超声辅助装置，包括接触机构(1)，所述接触机构(1)的顶部后端对称固定安装有导辊(3)，所述接触机构(1)的内部后端转动安装有圆杆(2)，其特征在于：所述接触机构(1)包括导向部件(4)和积存部件(5)，所述导向部件(4)固定安装在积存部件(5)的前端，所述导向部件(4)包括对向装置(6)和循环装置(7)，所述循环装置(7)固定安装在对向装置(6)的顶端，所述对向装置(6)包括挡水条(8)、异型支架(9)、第一齿条(10)、第一齿轮(11)、第二齿条(12)、塑胶条(13)、接触基板(14)、定位腔体(15)、液压气缸(16)和光电感应器(17)，所述液压气缸(16)对称固定安装在定位腔体(15)的顶端，所述异型支架(9)固定安装在液压气缸(16)的顶端，所述挡水条(8)固定安装在异型支架(9)的后端底部，所述接触基板(14)固定安装在异型支架(9)的前端底部，所述塑胶条(13)固定安装在接触基板(14)的后端，所述第二齿条(12)和异型支架(9)固定安装在异型支架(9)的两侧，所述第一齿轮(11)转动安装在定位腔体(15)的两端中心，所述光电感应器(17)对称固定安装在定位腔体(15)的顶端。
2.根据权利要求1所述的铜箔表面粗化处理的双向超声辅助装置，其特征在于：所述循环装置(7)包括喷嘴(18)、水管(19)和循环泵(20)，所述喷嘴(18)对称固定安装在两个所述水管(19)之间，所述水管(19)固定安装在循环泵(20)上。
3.根据权利要求2所述的铜箔表面粗化处理的双向超声辅助装置，其特征在于：所述积存部件(5)包括接收装置(21)和积蓄装置(22)，所述接收装置(21)固定安装在积蓄装置(22)的内部。
4.根据权利要求3所述的铜箔表面粗化处理的双向超声辅助装置，其特征在于：所述接收装置(21)包括u型腔体(23)、复位弹簧(24)、活动杆(25)、支撑竖架(26)、连接基杆(27)、推板(28)、防溅板(29)和支撑侧架(30)，所述支撑侧架(30)对称固定安装在u型腔体(23)的顶部两侧，所述活动杆(25)滑动插接在支撑侧架(30)的内部，所述连接基杆(27)固定安装在两个所述活动杆(25)之间，所述复位弹簧(24)固定安装在支撑侧架(30)与连接基杆(27)之间，所述推板(28)对称固定安装在连接基杆(27)的底端，所述防溅板(29)对称固定安装在推板(28)背离连接基杆(27)的顶端，所述支撑竖架(26)固定安装在连接基杆(27)远离u型腔体(23)的一端。
5.根据权利要求4所述的铜箔表面粗化处理的双向超声辅助装置，其特征在于：所述积蓄装置(22)包括滤水网(31)、驱动电机(32)、第二齿轮(33)、定位圆杆(34)、限制杆(35)、螺旋叶片(36)、第三齿轮(37)...
【专利技术属性】
技术研发人员：明荣贵，王朋举，刘平，肖永祥，明智耀，
申请(专利权)人：四川铭丰电子材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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