【技术实现步骤摘要】
本专利技术技术大体上涉及半导体装置组件。确切地说，本专利技术技术涉及半导体装置组件中包含的垂直半导体装置堆叠。
技术介绍
1、例如存储器装置和微处理器的微电子装置和其它电子器件通常包含附接到衬底且围封在保护性覆盖物中的一或多个半导体装置和/或部件。装置和/或部件包含至少一个功能特征，例如存储器单元、处理器电路或互连电路系统等。每一装置和/或部件通常包含以电气方式耦合到其中功能特征的小接合垫阵列，以供与其它装置和/或部件互连。
2、制造商面临着越来越大的压力，需要减少由这些装置和部件占用的空间，同时增加所得半导体装置组件的容量和/或操作速度。减少空间和增加容量的一种方法是将多个半导体装置和/或部件堆叠在衬底上方。此通常包含将第一半导体装置接合到衬底，且接着随后将第二半导体装置接合在第一半导体装置上方，接着将第三半导体装置接合在第二半导体装置上方，等等。每一半导体装置可接着经由互连件与衬底通信，所述互连件从衬底延伸且穿过其间的任何半导体装置。
技术实现思路
1、本申请的方面涉及一种半导体装置组件，其包括：组装半导体裸片，其具有顶表面，其中第一组装通信元件和第二组装通信元件位于所述顶表面处；和半导体裸片堆叠，其在顶表面处耦合到组装半导体裸片，所述半导体裸片堆叠包含：第一半导体裸片和第二半导体裸片，所述第一半导体裸片和所述第二半导体裸片各自具有垂直于组装半导体裸片的顶表面的顶表面，其中第一半导体裸片包含(i)与第一组装通信元件对准且(ii)配置成与第一组装通信元件直接通信的第一
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1.一种半导体装置组件，其包括：
2.根据权利要求1所述的半导体装置组件，其中所述第一裸片通信元件位于所述第一半导体裸片的一侧处且所述第二裸片通信元件位于所述第二半导体裸片的一侧处，且其中所述第一半导体裸片和所述第二半导体裸片的所述侧邻近于所述组装半导体裸片的所述顶表面。
3.根据权利要求1所述的半导体装置组件，其中所述组装半导体裸片进一步包含第三组装通信元件，其中所述半导体裸片堆叠进一步包含具有垂直于所述组装半导体裸片的所述顶表面的顶表面的第三半导体裸片，且其中所述第三半导体裸片包含(i)与所述第三组装通信元件对准且(ii)配置成与所述第三组装通信元件直接通信的第三裸片通信元件。
4.根据权利要求1所述的半导体装置组件，其中所述半导体裸片堆叠通过粘合剂耦合到所述组装半导体裸片。
5.根据权利要求1所述的半导体装置组件，其中所述半导体裸片堆叠至少部分地通过所述裸片与所述组装通信元件之间的互连导电部件耦合到所述组装半导体裸片。
6.根据权利要求1所述的半导体装置组件，其中所述第一组装通信元件和所述第二组装通信元件以及所述第
7.根据权利要求1所述的半导体装置组件，其中所述第一组装通信元件和所述第二组装通信元件以及所述第一裸片通信元件和所述第二裸片通信元件各自为光学元件。
8.根据权利要求1所述的半导体装置组件，其中所述第一组装通信元件和所述第二组装通信元件以及所述第一裸片通信元件和所述第二裸片通信元件各自为接合垫。
9.根据权利要求8所述的半导体装置组件，其中电镀互连件分别将所述第一裸片通信元件和所述第二裸片通信元件以物理和电气方式耦合到所述第一组装通信元件和所述第二组装通信元件。
10.根据权利要求9所述的半导体装置组件，其中电镀互连件和焊料材料分别将所述第一裸片通信元件和所述第二裸片通信元件以物理和电气方式耦合到所述第一组装通信元件和所述第二组装通信元件。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体装置组件，其包括：
2.根据权利要求1所述的半导体装置组件，其中所述第一裸片通信元件位于所述第一半导体裸片的一侧处且所述第二裸片通信元件位于所述第二半导体裸片的一侧处，且其中所述第一半导体裸片和所述第二半导体裸片的所述侧邻近于所述组装半导体裸片的所述顶表面。
3.根据权利要求1所述的半导体装置组件，其中所述组装半导体裸片进一步包含第三组装通信元件，其中所述半导体裸片堆叠进一步包含具有垂直于所述组装半导体裸片的所述顶表面的顶表面的第三半导体裸片，且其中所述第三半导体裸片包含(i)与所述第三组装通信元件对准且(ii)配置成与所述第三组装通信元件直接通信的第三裸片通信元件。
4.根据权利要求1所述的半导体装置组件，其中所述半导体裸片堆叠通过粘合剂耦合到所述组装半导体裸片。
5.根据权利要求1所述的半导体装置组件，其中所述半导体裸片堆叠至少部分地通过所述裸片与所述组装通信元件之间的互连导电部件耦合到所述组装半...
【专利技术属性】
技术研发人员：B·P·沃兹，A·M·贝利斯，O·R·费伊，徐邦宁，
申请(专利权)人：美光科技公司，
类型：发明
国别省市：
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