【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
技术介绍
1、系统设计工程师面临着各种挑战，尤其是在高性能数据中心计算方面，因为计算机和网络两者都在不断地将越来越高水平的性能封装到越来越小的封装中。因此，正在设计创造性的封装和冷却系统，以跟上这种积极设计的系统的热要求。
技术实现思路
【技术保护点】
1.一种装置，包括：
2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述一个或多个内支撑臂包括与所述外框架的第一支腿和第二支腿正交并且与所述外框架的第三支腿和第四支腿平行的支撑臂。
3.根据权利要求1所述的装置，其中，存在两个缩小的开口。
4.根据权利要求1所述的装置，其中，存在四个缩小的开口。
5.根据权利要求3或4所述的装置，其中，在所述半导体芯片封装与所述电子电路板之间的所述缩小的开口中放置多于一个连接器。
6.根据权利要求2或5所述的装置，其中，在所述半导体芯片封装与所述电子电路板之间放置单个连接器，
7.根据权利要求1所述的装置，其中，一个或多个相应的固定元件固定到所述半导体芯片封装与所述电子电路板之间的所述一个或多个螺柱。
8.一种装置，包括：
9.根据权利要求8所述的装置，其中，所述第一材料和所述第三材料是同一材料。
10.根据权利要求8所述的装置，其中，所述第一材料和所述第三材料中的至少一者包含钨。
11.根据权利要求8所述的装置，其中，所述第一材料和所述
12.根据权利要求8所述的装置，其中，所述第一材料的刚度在所述背板的横截面上变化，以抵消所述背板的响应于加载力的弯曲。
13.根据权利要求8所述的装置，其中，所述第一材料和所述第三材料是所述背板的外层，并且所述第二材料是所述背板的内层。
14.一种数据中心，包括：
15.根据权利要求14所述的数据中心，其中，所述背板包括第一材料和第二材料，所述第一材料具有大于所述第二材料的刚度，所述背板还包括以下中的至少一者：
16.根据权利要求14所述的数据中心，其中，所述一个或多个内支撑臂包括与所述外框架的第一支腿和第二支腿正交并且与所述外框架的第三支腿和第四支腿平行的支撑臂。
17.根据权利要求14所述的数据中心，其中，存在两个缩小的开口。
18.根据权利要求14所述的数据中心，其中，存在四个缩小的开口。
19.根据权利要求14所述的数据中心，其中，在所述半导体芯片封装与所述电子电路板之间的所述缩小的开口中放置多于一个连接器。
20.根据权利要求14所述的数据中心，还包括一个或多个相应的固定元件，所述一个或多个相应的固定元件固定到所述半导体芯片封装与所述电子电路板之间的所述一个或多个螺柱。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种装置，包括：
2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述一个或多个内支撑臂包括与所述外框架的第一支腿和第二支腿正交并且与所述外框架的第三支腿和第四支腿平行的支撑臂。
3.根据权利要求1所述的装置，其中，存在两个缩小的开口。
4.根据权利要求1所述的装置，其中，存在四个缩小的开口。
5.根据权利要求3或4所述的装置，其中，在所述半导体芯片封装与所述电子电路板之间的所述缩小的开口中放置多于一个连接器。
6.根据权利要求2或5所述的装置，其中，在所述半导体芯片封装与所述电子电路板之间放置单个连接器，
7.根据权利要求1所述的装置，其中，一个或多个相应的固定元件固定到所述半导体芯片封装与所述电子电路板之间的所述一个或多个螺柱。
8.一种装置，包括：
9.根据权利要求8所述的装置，其中，所述第一材料和所述第三材料是同一材料。
10.根据权利要求8所述的装置，其中，所述第一材料和所述第三材料中的至少一者包含钨。
11.根据权利要求8所述的装置，其中，所述第一材料和所述第三材料中的至少一者包含铱。
12.根据权利要求8所述的装...
【专利技术属性】
技术研发人员：P·金恩，R·V·米勒，D·希亚，J·L·斯莫利，E·W·巴德里斯，S·T·西瓦帕兰，O·埃莱尼托巴约翰逊，M·刘，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：
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