System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 针测系统技术方案_技高网

针测系统技术方案

技术编号:40498448 阅读:7 留言:0更新日期:2024-02-26 19:26
本发明专利技术提供了一种针测系统,包括探针台、探针卡及物体检测传感器;所述探针台包括盖板,所述盖板上设有一开口;探针卡,置于所述开口内;所述物体检测传感器置于所述盖板上;所述物体检测传感器配置为沿第一方向发射光信号和接收光信号,以检测所述探针卡是否包括沿第二方向延伸设置的结构件。本发明专利技术通过设置物体检测传感器检测更换后的探针类型,防止测试机中的高压探针头与低压探针卡相撞,减少高压探针头更换频率,降低高压探针头的维修频率,减少高压探针头的维修成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体测试,具体涉及一种针测系统


技术介绍

1、晶圆测试是半导体后段区分良品与不良品的第一道工序,主要目的是对晶圆中独立晶粒进行测试。晶圆测试是对晶圆上的每颗晶粒进行电性特性检测,以检测和淘汰晶圆上不合格晶粒。不合格的晶粒会被标上记号,而后当芯片依晶粒为单位切割成独立的晶粒时,标有记号的不合格晶粒会被淘汰,不再进行下一个制程,以免徒增制造成本。

2、晶圆测试的放置主要是通过探针台和测试机的配合使用,在测试过程中,测试机并不能直接对待测试晶圆进行量测,而是通过探针卡中的探针与晶圆上的焊垫(pad)或凸块(bump)接触而构成电性接触,再经由探针所测得的测试信号送往自动测试设备做分析与判断,取得晶圆上的每颗晶粒的电性特性测试结果,进而筛选出晶圆上电性与功能不良的晶粒。

3、测试机中包括测试机头,测试机头的内部设有高压探针头,当对晶圆进行高压测试时,通过按动旋钮将高压探针头下放与高压探针卡的接触点接触,实现高压测试信号传递。当对晶圆进行低压测试前,需按动旋钮使高压探针头上升,避免与低压探针卡接触。图1和图2分别示出了低压探针卡21和高压探针卡22的示意图。如图1和图2所示,低压探针卡21相较于高压探针卡22不同之处在于,低压探针卡21上设有向上延伸的金属柱211。当进行低压测试时,若高压探针头仍处于下放状态时,则高压探针头会与低压探针卡21的金属柱211碰撞,这会造成高压探针头的损坏。高压探针头一旦损坏,其维修时间长,维修费用高,且对产线产能影响较大。


技术实现思路</b>

1、针对现有技术中的问题,本专利技术的目的在于提供一种针测系统,可检测更换后的探针卡类型,防止高压探针头与低压探针卡相撞,减少高压探针头更换频率,降低高压探针头的维修频率,减少高压探针头的维修成本。

2、本专利技术实施例提供一种针测系统,包括:

3、探针台,包括盖板,所述盖板上设有一开口;

4、探针卡,置于所述开口内;

5、物体检测传感器,置于所述盖板上;所述物体检测传感器配置为沿第一方向发射光信号和接收光信号,以检测所述探针卡是否包括沿第二方向延伸设置的结构件;所述第一方向与所述第二方向垂直。

6、在一些实施例中,所述探针卡包括第一探针卡,所述第一探针卡包括沿第二方向延伸设置的金属柱。

7、在一些实施例中,所述物体检测传感器为光电传感器。

8、在一些实施例中,所述光电传感器包括发射器和接收器,所述发射器和所述接收器相对设置,且所述发射器的发射光线与所述金属柱、所述接收器的连接线在同一条直线上。

9、在一些实施例中,还包括载台,置于所述探针台的内部,所述载台用于承载待测试晶圆。

10、在一些实施例中,所述物体检测传感器置于所述盖板靠近所述载台的一面。

11、在一些实施例中,还包括测试机,置于所述探针卡远离所述载台的一侧,所述测试机通过所述探针卡以向所述待测试晶圆提供测试信号。

12、在一些实施例中,所述探针卡包括探针头、金属层及线路载板,所述探针头与所述金属层固定于所述线路载板。

13、在一些实施例中,还包括托盘,用于固定所述探针卡。

14、在一些实施例中,还包括移动装置,与所述载台连接,用于控制所述载台进行升降运动。

15、本专利技术所提供的针测系统具有如下优点:

16、本专利技术提供了一种针测系统,包括探针台、探针卡及物体检测传感器;所述探针台包括盖板,所述盖板上设有一开口;探针卡,置于所述开口内;所述物体检测传感器置于所述盖板上;所述物体检测传感器配置为沿第一方向发射光信号和接收光信号,以检测所述探针卡是否包括沿第二方向延伸设置的结构件。本专利技术通过设置物体检测传感器检测更换后的探针类型,防止高压探针头与低压探针卡相撞,减少高压探针头更换频率,降低高压探针头的维修频率,减少高压探针头的维修成本。

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【技术保护点】

1.一种针测系统,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的针测系统,其特征在于,所述探针卡包括第一探针卡,所述第一探针卡包括沿第二方向延伸设置的金属柱。

3.根据权利要求2所述的针测系统,其特征在于,所述物体检测传感器为光电传感器。

4.根据权利要求3所述的针测系统,其特征在于,所述光电传感器包括发射器和接收器,所述发射器和所述接收器相对设置,且所述发射器的发射光线与所述金属柱、所述接收器的连接线在同一条直线上。

5.根据权利要求4所述的针测系统,其特征在于,还包括载台,置于所述探针台的内部,所述载台用于承载待测试晶圆。

6.根据权利要求5所述的针测系统,其特征在于,所述物体检测传感器置于所述盖板靠近所述载台的一面。

7.根据权利要求6所述的针测系统,其特征在于,还包括测试机,置于所述探针卡远离所述载台的一侧,所述测试机通过所述探针卡以向所述待测试晶圆提供测试信号。

8.根据权利要求1所述的针测系统,其特征在于,所述探针卡包括探针头、金属层及线路载板,所述探针头与所述金属层固定于所述线路载板。

9.根据权利要求1所述的针测系统,其特征在于,还包括托盘,用于固定所述探针卡。

10.根据权利要求5所述的针测系统,其特征在于,还包括移动装置,与所述载台连接,用于控制所述载台进行升降运动。

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【技术特征摘要】

1.一种针测系统,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的针测系统,其特征在于,所述探针卡包括第一探针卡,所述第一探针卡包括沿第二方向延伸设置的金属柱。

3.根据权利要求2所述的针测系统,其特征在于,所述物体检测传感器为光电传感器。

4.根据权利要求3所述的针测系统,其特征在于,所述光电传感器包括发射器和接收器,所述发射器和所述接收器相对设置,且所述发射器的发射光线与所述金属柱、所述接收器的连接线在同一条直线上。

5.根据权利要求4所述的针测系统,其特征在于,还包括载台,置于所述探针台的内部,所述载台用于承载待测试晶圆。

6.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员:庞云康邓攀季鸣曾上游王欢周勤军李振峰曹辉邢小柳提静
申请(专利权)人:上海积塔半导体有限公司
类型:发明
国别省市:

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