【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及层叠陶瓷电子部件以及层叠陶瓷电子部件的制造方法。
技术介绍
1、作为将具有含有陶瓷的多个绝缘体层和多个内部电极层的层叠体烧成而得到的层叠陶瓷电子部件，已知层叠陶瓷电容器。在层叠陶瓷电容器中，小型大电容化的要求大，生片以及内部电极层的薄层化、多层化不断进展。
2、若内部电极层的薄层化进展，则内部电极层有时会中断，而在专利文献1中记载了可以防止内部电极层的电极中断的镍粉末。
3、在先技术文献
4、专利文献
5、专利文献1：日本特开2010-59467号公报
技术实现思路
1、专利技术要解决的问题
2、在专利文献1中，公开了为了防止内部电极层的电极中断，优选使用除了镍之外含有铬以及镁的镍粉末。
3、在层叠陶瓷电容器的制造工序中，将涂敷了成为内部电极层的导体糊剂的生片层叠多张来制作层叠体，并且进行构成生片的陶瓷的烧成温度下的烧成。
4、在烧成时，因为导体糊剂中包含的镍的烧结温度比烧成工序中的烧成温度低，所以在烧成工序中镍变得过烧结，具有要球形化的倾向。若镍球形化则容易产生电极中断，尤其在使用了粒径小的镍粒子的情况下，电极中断的发生概率变高。
5、另一方面，在使用了粒径大的镍粒子的情况下，能够在某种程度上防止发生由过烧结引起的电极中断。但是，若使用粒径大的镍粒子则存在不能使内部电极层的厚度变薄这样的问题，不能满足内部电极层的薄层化的要求。
6、即使使用了专利文献1中记载的
7、本专利技术是为了解决上述问题而完成的，目的在于提供能够防止发生电极中断并且使内部电极层薄层化的层叠陶瓷电子部件以及该层叠陶瓷电子部件的制造方法。
8、用于解决问题的手段
9、本专利技术的专利技术人们对能够防止发生电极中断并且使内部电极层薄层化的手段进行了研究，结果发现使构成内部电极层的金属粒的形状为扁平形状是有效的，想到了本专利技术。
10、即，本专利技术的层叠陶瓷电子部件是具备层叠体的层叠陶瓷电子部件，上述层叠体具有含有陶瓷的多个绝缘体层和多个内部电极层，构成上述内部电极层的金属粒的纵横比为1.8以上。
11、构成本专利技术的层叠陶瓷电子部件的内部电极层的金属粒成为其形状在层叠体的厚度方向上薄、在层叠体的长度方向以及宽度方向上延伸的扁平形状的粒子。作为金属粒成为扁平形状的指标，使用纵横比。
12、作为金属粒的形状的(层叠体的宽度方向/层叠体的厚度方向)的比来计算纵横比，该值越大，意味着越是扁平的形状的粒子。纵横比大与金属粒的厚度方向的尺寸小有关，这从内部电极层的薄层化的观点出发是优选的。此外，纵横比大与金属粒不断裂地在宽度方向上延伸有关，这从防止发生电极中断的观点出发是优选的。
13、在本专利技术的层叠陶瓷电子部件中，优选上述内部电极层的厚度t(μm)和上述层叠体的体积v(mm3)满足下述关系式(1)。
14、t≤0.0552×lnv+0.5239 (1)
15、满足该关系式时，意味着得到了相对于层叠体的体积而内部电极层的厚度薄的层叠陶瓷电子部件。
16、本专利技术的层叠陶瓷电子部件的制造方法包含：将形成有内部电极层形成用的内部电极图案的陶瓷生片层叠多张来制作层叠块的层叠工序；切断所述层叠块来得到多个小片的切断工序；使所述小片在炉内温度被设定为1200℃～1600℃的温度的炉体内以30秒以下的停留时间通过的热处理工序；以及对经过了热处理工序的小片，以5℃/min以上的升温速度从900℃升温到最高温度来进行正式烧成的正式烧成工序。
17、在上述工序中，若进行热处理工序和正式烧成工序，则可防止发生正式烧成工序中的电极中断，能够得到内部电极层被薄层化且防止了电极中断的层叠陶瓷电子部件。
18、专利技术效果
19、根据本专利技术的层叠陶瓷电子部件以及本专利技术的层叠陶瓷电子部件的制造方法，能够防止发生电极中断，并且使内部电极层薄层化。
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1.一种层叠陶瓷电子部件，具备层叠体，所述层叠体具有含有陶瓷的多个绝缘体层和多个内部电极层，其中，
2.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电子部件，其中，
3.一种层叠陶瓷电子部件的制造方法，是权利要求1或2所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，具备：
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种层叠陶瓷电子部件，具备层叠体，所述层叠体具有含有陶瓷的多个绝缘体层和多个内部电极层，其中，
2.根据权利要求1所述...
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