一种电器连接转轴装配结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种电器连接转轴装配结构，在底座上形成空心柱子，至少一个空心柱子底部形成贯通孔，在转轴上铆接金属柱，该金属柱攻有螺纹孔，金属柱从空心柱子的顶部插入，耐落螺钉穿过空心柱子底部的贯通孔与金属柱的螺纹孔连接，借助金属柱和耐落螺钉夹紧在底座的两侧，使转轴固定在底座上。所述底座上空心柱子的周围设有加强筋。本实用新型专利技术能够很好地解决底座的受力问题，连接更牢固、可靠，同时，本实用新型专利技术结构简单，占用的空间较小，设计成本低，不需要在底座上热熔铜埋钉和压铸合金等构件，安装更简单。本实用新型专利技术适用于笔记本电脑或相关电子产品中。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种适用于电器用连接转轴，特别与其装配结构有关。
技术介绍
现有技术中，电器用连接转轴的装配结构大致有两种。一种如图1和图2所示，在塑胶底座10的空心柱子101上通过热熔方式埋入攻有 螺纹孔的铜埋钉30，再通过耐落螺钉40与铜埋钉30的螺纹孔配合，将转轴20固定在底座 10上。这种装配结构简单，但是，存在的缺点是在进行转轴寿命试验时，铜埋钉30受向外 拔的力，热熔处极易脱落，导致转轴20与底座10分离，装配不牢固。目前这种装配结构多 用于小的笔记本生产厂商，实践证明，这种装配结构极易造成转轴20的失效。另一种如图3和图4所示，将压铸合金300通过热熔方式固定在塑胶底座100上， 压铸合金300上形成空心柱子301，空心柱子301上攻有螺纹孔，再将通过耐落螺钉400与 压铸合金300上的螺纹孔配合，将转轴200固定在压铸合金上300上。这种装配结构较为 复杂，而且，存在的缺点是在进行转轴寿命试验时，耐落螺钉400受向外拔的力，容易造成 耐落螺钉400松动，装配也不牢固。有鉴于此，本专利技术人对现有的电器连接转轴装配结构进行改进，遂有本案产生。
技术实现思路
本技术提供了 一种电器连接转轴装配结构，使装配更牢固、可靠。为了达成上述目的，本技术的解决方案是一种电器连接转轴装配结构，在底座上形成空心柱子，至少一个空心柱子底部形 成贯通孔，在转轴上铆接金属柱，该金属柱攻有螺纹孔，金属柱从空心柱子的顶部插入，耐 落螺钉穿过空心柱子底部的贯通孔与金属柱的螺纹孔连接，借助金属柱和耐落螺钉夹紧在 底座的两侧，使转轴固定在底座上。所述底座上空心柱子的周围设有加强筋。所述底座贯通孔的边缘形成容纳耐落螺钉之头部的沉孔。采用上述结构后，本技术在设计上减小了铆接金属柱和底座之间的间隙，可 以有效地减小两侧固定径向拉力，故转轴的扭力主要作用在空心柱子上，这样一来，能够 很好地解决底座的受力问题，连接更牢固、可靠，同时，本技术结构简单，占用的空间较 小，设计成本低，不需要在底座上热熔铜埋钉和压铸合金等构件，安装更简单。本技术 适用于笔记本电脑或相关电子产品中。以下结合附图和具体实施方式对本技术作进一步说明。附图说明图1是现有一种电器连接转轴装配结构示意图；图2是现有一种电器连接转轴装配结构剖视3图3是现有另一种电器连接转轴装配结构示意图；图4是现有另一种电器连接转轴装配结构剖视图；图5是本技术的结构示意图；图6是本技术的剖视图；图7是本技术的爆炸图；图8是本技术空心柱子的受力图。主要元件标号说明底座10空心柱子101转轴20铜埋钉30耐落螺钉40底座100转轴200压铸合金300空心柱子301耐落螺钉400底座1空心柱子11贯通孔12沉孔13加强筋14转轴2金属柱3螺纹孔31耐落螺钉4铜埋钉具体实施方式如图5至图7所示，是本技术的一个较佳实施例。本技术揭示的一种电器连接转轴装配结构，在底座1上形成空心柱子11，至 少一个空心柱子11底部形成供后述耐落螺钉4穿过的贯通孔12。在转轴2上铆接可插入空心柱子11中的金属柱3，该金属柱3攻有供耐落螺钉4 连接的螺纹孔31。本实施例组装时，针对形成贯通孔12的空心柱子11，先将金属柱3从空心柱子11 的顶部插入，将耐落螺钉4穿过空心柱子11底部的贯通孔12，然后，将耐落螺钉4与金属柱 3的螺纹孔31连接，借助金属柱3和耐落螺钉4夹紧在底座1的两侧，使转轴2固定在底座 1上。至于本实施例的其它空心柱子11，可采用上述金属柱3和耐落螺钉4装配，或仍如现 有技术一样采用铜埋钉5和耐落螺钉4装配，在此不做赘述。为了使组装后，底座1的底部平整，本技术在底座1贯通孔12的边缘形成沉 孔13，以容纳耐落螺钉4的头部，避免耐落螺钉4的头部突出于底座1的底部。为了增加底座1的受力强度，本技术进一步在底座1上空心柱子11的周围设 有加强筋14。这样，本技术在设计上减小了铆接金属柱3和底座1之间的间隙，减小两侧固 定径向拉力，所以，转轴2的扭力主要作用在空心柱子11上，空心柱子11的受力如图8所示， 在实施例中，进一步通过加强筋14来对空心柱子11进行加强，这样一来，能够很好地解决底 座的受力问题，连接更牢固、可靠。同时，本技术结构简单，占用的空间较小，设计成本低， 不需要在底座1上热熔现有技术中的铜埋钉30和压铸合金300等构件，安装更简单。权利要求一种电器连接转轴装配结构，在底座上形成空心柱子，其特征在于至少一个空心柱子底部形成贯通孔，在转轴上铆接金属柱，该金属柱攻有螺纹孔，金属柱从空心柱子的顶部插入，耐落螺钉穿过空心柱子底部的贯通孔与金属柱的螺纹孔连接，借助金属柱和耐落螺钉夹紧在底座的两侧，使转轴固定在底座上。2.如权利要求1所述的一种电器连接转轴装配结构，其特征在于底座上空心柱子的 周围设有加强筋。3.如权利要求1所述的一种电器连接转轴装配结构，其特征在于底座贯通孔的边缘 形成容纳耐落螺钉之头部的沉孔。专利摘要本技术公开一种电器连接转轴装配结构，在底座上形成空心柱子，至少一个空心柱子底部形成贯通孔，在转轴上铆接金属柱，该金属柱攻有螺纹孔，金属柱从空心柱子的顶部插入，耐落螺钉穿过空心柱子底部的贯通孔与金属柱的螺纹孔连接，借助金属柱和耐落螺钉夹紧在底座的两侧，使转轴固定在底座上。所述底座上空心柱子的周围设有加强筋。本技术能够很好地解决底座的受力问题，连接更牢固、可靠，同时，本技术结构简单，占用的空间较小，设计成本低，不需要在底座上热熔铜埋钉和压铸合金等构件，安装更简单。本技术适用于笔记本电脑或相关电子产品中。文档编号F16C11/04GK201747762SQ20102023006公开日2011年2月16日 申请日期2010年6月13日 优先权日2010年6月13日专利技术者黄龙彬 申请人:联达科技(厦门)有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄龙彬，
申请(专利权)人：联达科技厦门有限公司，
类型：实用新型
国别省市：92