一种电器连接转轴装配结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种电器连接转轴装配结构，在底座上形成空心柱子，至少一个空心柱子底部形成贯通孔，在转轴上铆接金属柱，该金属柱攻有螺纹孔，金属柱从空心柱子的顶部插入，耐落螺钉穿过空心柱子底部的贯通孔与金属柱的螺纹孔连接，借助金属柱和耐落螺钉夹紧在底座的两侧，使转轴固定在底座上。所述底座上空心柱子的周围设有加强筋。本实用新型专利技术能够很好地解决底座的受力问题，连接更牢固、可靠，同时，本实用新型专利技术结构简单，占用的空间较小，设计成本低，不需要在底座上热熔铜埋钉和压铸合金等构件，安装更简单。本实用新型专利技术适用于笔记本电脑或相关电子产品中。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种适用于电器用连接转轴，特别与其装配结构有关。
技术介绍
现有技术中，电器用连接转轴的装配结构大致有两种。一种如图1和图2所示，在塑胶底座10的空心柱子101上通过热熔方式埋入攻有 螺纹孔的铜埋钉30，再通过耐落螺钉40与铜埋钉30的螺纹孔配合，将转轴20固定在底座 10上。这种装配结构简单，但是，存在的缺点是在进行转轴寿命试验时，铜埋钉30受向外 拔的力，热熔处极易脱落，导致转轴20与底座10分离，装配不牢固。目前这种装配结构多 用于小的笔记本生产厂商，实践证明，这种装配结构极易造成转轴20的失效。另一种如图3和图4所示，将压铸合金300通过热熔方式固定在塑胶底座100上， 压铸合金300上形成空心柱子301，空心柱子301上攻有螺纹孔，再将通过耐落螺钉400与 压铸合金300上的螺纹孔配合，将转轴200固定在压铸合金上300上。这种装配结构较为 复杂，而且，存在的缺点是在进行转轴寿命试验时，耐落螺钉400受向外拔的力，容易造成 耐落螺钉400松动，装配也不牢固。有鉴于此，本专利技术人对现有的电器连接转轴装配结构进行改进，遂有本案产生。
技术实现思路
本技术提供了 一种电器本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄龙彬，
申请(专利权)人：联达科技厦门有限公司，
类型：实用新型
国别省市：92