一种温度传感器制造技术

本实用涉及传感器领域，且公开了一种温度传感器，其包括包层、基底材料、金属材料和传感介质，包层包括内层空气孔和外层空气孔，两层之间的间距Λ＝1.7um，内层空气孔由直径为d<subgt;2</subgt;＝0.5um的小圆空气孔构成；外层空气孔由直径为d<subgt;1</subgt;＝1um的圆形空气孔构成；基底材料由熔融二氧化硅组成；金属材料为银，其涂覆在传感器表面；传感介质的温敏液体折射率小于光纤基底材料折射率，且其热光系数远大于光纤基底材料。本技术提供的温度传感器与其它结构温度传感器相比，其结构简单、温度灵敏度较高、双折射特性较好，可广泛应用于温度传感器领域。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于传感器领域，具体为一种温度传感器。

技术介绍

1、温度传感器是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器，温度传感器是温度测量仪表的核心部分，品种繁多，按测量方式可分为接触式和非接触式两大类，按照传感器材料及电子元件特性分为热电阻和热电偶两类。

2、但是目前的传感器结构复杂、制备工艺繁琐、纤芯泄露的光与金属表面接触面过小、灵敏度不高。

技术实现思路

1、要解决的技术问题：传感器结构复杂、灵敏度不高。

2、技术方案：本技术提供了一种温度传感器，包括包层、基底材料、金属材料和传感介质，包层包括内层空气孔和外层空气孔，两层之间的间距λ＝1.7um，内层空气孔由直径为d2＝0.5um的小圆空气孔构成；外层空气孔由直径为d1＝1um的圆形空气孔构成；基底材料由熔融二氧化硅组成，折射率其中，b1＝0.6961663、b2＝0.4079426、b3＝0.8974794、c1＝0.0684043、c2＝0.1162414、c3＝9.896161；λ为入射波波长；金属材料为银，其涂覆在传感器表面；传感介质的温敏液体折射率小于光纤基底材料折射率，且其热光系数远大于光纤基底材料。

3、进一步地，内层空气孔呈正六边形，其上方还开设四格小空气孔以用于激发表面等离子体效应。

4、进一步地，外层空气孔呈正八边形，其上半部顶边和双侧边的部分空气孔移除，以用于形成spr效应。

5、进一步地，银的折射率其中λcλp分别为金属银的等离子体的碰撞波长、共振波长，λc＝1.7614×10-5m、λp＝1.4541×10-7m。

6、进一步地，银的表面还镀有一层二氧化硅。

7、技术效果：本技术提供的温度传感器与其它结构温度传感器相比，其结构简单、温度灵敏度较高、双折射特性较好，可广泛应用于温度传感器领域。

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【技术保护点】

1.一种温度传感器，包括包层、基底材料、金属材料和传感介质，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，内层空气孔呈正六边形，其上方还开设四格小空气孔以用于激发表面等离子体效应。

3.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，外层空气孔呈正八边形，其上半部顶边和双侧边的部分空气孔移除，以用于形成SPR效应。

4.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，银的折射率其中λcλp分别为金属银的等离子体的碰撞波长、共振波长，λc＝1.7614×10-5m、λp＝1.4541×10-7m。

5.根据权利要求1或4所述的温度传感器，其特征在于，银的表面还镀有一层二氧化硅。

【技术特征摘要】

1.一种温度传感器，包括包层、基底材料、金属材料和传感介质，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，内层空气孔呈正六边形，其上方还开设四格小空气孔以用于激发表面等离子体效应。

3.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，外层空气孔呈正八边形，其上半部顶边和双侧边的部分空...

【专利技术属性】
技术研发人员：康保胜，常金环，刘玉亮，
申请(专利权)人：北京尚同达科技有限公司，
类型：新型
国别省市：