【技术实现步骤摘要】
本技术属于温度传感器封装，具体为一种温度传感器的封装装置。
技术介绍
1、温度传感器是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器。温度传感器是温度测量仪表的核心部分，品种繁多。按测量方式可分为接触式和非接触式两大类，按照传感器材料及电子元件特性分为热电阻和热电偶两类，在对温度传感器进行生产的时候需要对其进行封装，从而需要使用到封装装置。
2、目前的封装装置在工作时，通过封装膜对温度传感器进行封装，然后进入下一道程序才能进行切割分开，需要耗费较多的输送流程，进而需要较多的空间，并且会增加资金的投入，为此，我们提出了一种温度传感器的封装装置。
技术实现思路
1、为了解决目前的封装装置在工作时，通过封装膜对温度传感器进行封装，然后进入下一道程序才能进行切割分开，需要耗费较多的输送流程，进而需要较多的空间，并且会增加资金的投入的问题，本技术提供如下技术方案：一种温度传感器的封装装置，包括工作台和温度传感器，所述工作台的底部设有四个支撑腿，四个所述支撑腿分别位于工作台底部的四个拐角处，所述工作台的顶部固接有框架，所述框架内腔的底部固接有液压杆，所述液压杆的底部设有热封机，所述工作台上还设有固定板，所述固定板上设有两个转轴，两个所述转轴的周向表面均套接有封装膜，所述工作台上设有输送带，所述工作台内位于输送带的上方固接有支撑板，所述温度传感器能够位于支撑板上，所述热封机的侧面固接有固定块，所述固定块的底部设有切割机构。
2、优选的，所述切割机构包括弹簧、限位板和切割刀，所述
3、优选的，所述切割机构为两组，两组所述切割机构分别位于热封机的两侧，且两组切割机构为对称设置。
4、优选的，每组所述切割机构内弹簧的数量均为两个，两个所述弹簧分别位于限位板顶部的两侧。
5、优选的，所述支撑板的长度为二十厘米，两个所述切割刀直接的距离位于十五厘米。
6、优选的，所述热封机的形状为底部开口的长方体，且热封机可以进行热封。
7、与现有技术相比，本技术的有益效果是：
8、通过将温度传感器放置在两个封装膜之间，然后通过输送带带动温度传感器和封装膜滑动，当温度传感器滑动至支撑板上，即可启动液压杆带动热封机向下滑动，热封机则会对封装膜进行封装，当切割刀与封装膜接触时，切割刀则会对封装膜进行切割，当热封机继续向下滑动，切割刀则会向上挤压限位板，限位板则会在滑槽内向上挤压弹簧，从而实现对封装膜切割的更加完全，从而实现在热封的时候进行切割，实现了能够在进行封装时进行切割，从而达到了减少装置使用，降低空间使用，降低资金投入的效果。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种温度传感器的封装装置，包括工作台(1)和温度传感器(15)，其特征在于：所述工作台(1)的底部设有四个支撑腿(2)，四个所述支撑腿(2)分别位于工作台(1)底部的四个拐角处，所述工作台(1)的顶部固接有框架(6)，所述框架(6)内腔的底部固接有液压杆(7)，所述液压杆(7)的底部设有热封机(8)，所述工作台(1)上还设有固定板(3)，所述固定板(3)上设有两个转轴(4)，两个所述转轴(4)的周向表面均套接有封装膜(5)，所述工作台(1)上设有输送带(16)，所述工作台(1)内位于输送带(16)的上方固接有支撑板(14)，所述温度传感器(15)能够位于支撑板(14)上，所述热封机(8)的侧面固接有固定块(9)，所述固定块(9)的底部设有切割机构。
2.根据权利要求1所述的一种温度传感器的封装装置，其特征在于：所述切割机构包括弹簧(11)、限位板(12)和切割刀(13)，所述固定块(9)的底部开设有滑槽(10)，所述弹簧(11)固接在滑槽(10)内腔的顶部，所述限位板(12)滑动插接在滑槽(10)内，所述限位板(12)固接在弹簧(11)的底部，所述切割刀(13)固
3.根据权利要求2所述的一种温度传感器的封装装置，其特征在于：所述切割机构为两组，两组所述切割机构分别位于热封机(8)的两侧，且两组切割机构为对称设置。
4.根据权利要求3所述的一种温度传感器的封装装置，其特征在于：每组所述切割机构内弹簧(11)的数量均为两个，两个所述弹簧(11)分别位于限位板(12)顶部的两侧。
5.根据权利要求4所述的一种温度传感器的封装装置，其特征在于：所述支撑板(14)的长度为二十厘米，两个所述切割刀(13)直接的距离位于十五厘米。
6.根据权利要求5所述的一种温度传感器的封装装置，其特征在于：所述热封机(8)的形状为底部开口的长方体，且热封机(8)可以进行热封。
...【技术特征摘要】
1.一种温度传感器的封装装置，包括工作台(1)和温度传感器(15)，其特征在于：所述工作台(1)的底部设有四个支撑腿(2)，四个所述支撑腿(2)分别位于工作台(1)底部的四个拐角处，所述工作台(1)的顶部固接有框架(6)，所述框架(6)内腔的底部固接有液压杆(7)，所述液压杆(7)的底部设有热封机(8)，所述工作台(1)上还设有固定板(3)，所述固定板(3)上设有两个转轴(4)，两个所述转轴(4)的周向表面均套接有封装膜(5)，所述工作台(1)上设有输送带(16)，所述工作台(1)内位于输送带(16)的上方固接有支撑板(14)，所述温度传感器(15)能够位于支撑板(14)上，所述热封机(8)的侧面固接有固定块(9)，所述固定块(9)的底部设有切割机构。
2.根据权利要求1所述的一种温度传感器的封装装置，其特征在于：所述切割机构包括弹簧(11)、限位板(12)和切割刀(13)，所述固定块(9)的底部开设有滑槽(1...
【专利技术属性】
技术研发人员：康保胜，常金环，刘玉亮，
申请(专利权)人：北京尚同达科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。