【技术实现步骤摘要】
本公开涉及电子，尤其涉及一种芯片测试方法及装置。
技术介绍
1、在量产前，传统的晶圆测试(chip probe，cp)方法对于多个同样芯片的测试都是逐个芯片进行测试，这样耗时耗力。如果想要同时测试多颗芯片则需要具备带有多通道探针卡(channel probe card)的高端测试机台，导致测试成本很高。
技术实现思路
1、本公开提供了一种芯片测试方法及装置，以至少解决现有技术中存在的以上技术问题。
2、根据本公开的第一方面，提供了一种芯片测试方法，所述方法包括：
3、提供多个芯片，每个所述芯片包括输入引脚、输出引脚和状态机电路；
4、将每个所述芯片的所述输入引脚连接至同一个输入启动模块，所述输入启动模块输出启动信号至每个所述芯片，以启动所述状态机电路；
5、每个所述芯片的所述状态机电路输出测试激励，以对所述芯片进行测试，并得到测试结果；
6、将每个所述芯片的所述输出引脚连接至同一个测试模块，所述测试模块输出每个芯片的测试结果。
7、在一可实施方式中，所述每个所述芯片的所述状态机电路输出测试激励，以对所述芯片进行测试，并得到测试结果，包括：
8、所述状态机电路输出第一测试激励，以使所述芯片产生第一输出信号；
9、所述芯片内的读取单元读取所述第一输出信号，将所述第一输出信号与所述第一测试激励进行比较，若所述第一输出信号与所述第一测试激励相同，则测试完成；若所述第一输出信号与所述第一测试激励不
10、所述读取单元读取所述第二输出信号，将所述第二输出信号与所述第二测试激励进行比较，若所述第二输出信号与所述第二测试激励相同，则测试完成；若所述第二输出信号与所述第二测试激励不相同，则所述状态机电路输出第三测试激励，以使所述芯片产生第三输出信号，以此循环，直至第n输出信号与第n测试激励相同，其中，n大于或等于2，或者测试次数达到预设次数。
11、在一可实施方式中，在对所述芯片进行测试的过程中，所述第n测试激励的脉宽大于第n-1测试激励的脉宽。
12、在一可实施方式中，所述预设次数小于或等于30次。
13、在一可实施方式中，所述将每个所述芯片的所述输出引脚连接至同一个测试模块，包括：将每个所述芯片的所述输出引脚连接至胶合逻辑电路，所述胶合逻辑电路将多个所述芯片的输出引脚耦合至所述测试模块。
14、根据本公开的第二方面，提供了一种芯片测试装置，所述装置包括：
15、多个芯片，每个所述芯片包括输入引脚、输出引脚和状态机电路；
16、输入启动模块，与每个所述芯片的所述输入引脚连接，所述输入启动模块被配置为输出启动信号至每个所述芯片，以启动所述状态机电路；
17、每个芯片的所述状态机电路被配置为输出测试激励，以对所述芯片进行测试，并得到测试结果；
18、测试模块，与每个所述芯片的输出引脚连接，所述测试模块被配置为输出每个芯片的测试结果。
19、在一可实施方式中，所述每个芯片的所述状态机电路被配置为输出测试激励，以对所述芯片进行测试，并得到测试结果，包括：
20、所述状态机电路被配置为输出第一测试激励，以使所述芯片产生第一输出信号；
21、所述芯片内的读取单元被配置为读取所述第一输出信号，将所述第一输出信号与所述第一测试激励进行比较，若所述第一输出信号与所述第一测试激励相同，则测试完成；若所述第一输出信号与所述第一测试激励不相同，则所述状态机电路还被配置为输出第二测试激励，以使所述芯片产生第二输出信号；
22、所述读取单元还被配置为读取所述第二输出信号，将所述第二输出信号与所述第二测试激励进行比较，若所述第二输出信号与所述第二测试激励相同，则测试完成；若所述第二输出信号与所述第二测试激励不相同，则所述状态机电路还被配置为输出第三测试激励，以使所述芯片产生第三输出信号，以此循环，直至第n输出信号与第n测试激励相同，其中，n大于或等于2，或者测试次数达到预设次数。
23、在一可实施方式中，在对所述芯片进行测试的过程中，所述第n测试激励的脉宽大于第n-1测试激励的脉宽。
24、在一可实施方式中，所述预设次数小于或等于30次。
25、在一可实施方式中，还包括：
26、胶合逻辑电路，与每个所述芯片的所述输出引脚连接，所述胶合逻辑电路被配置为将多个所述芯片的输出引脚耦合至所述测试模块。
27、本公开的芯片测试方法及装置，通过共用输入启动模块来启动每个芯片内建自测的状态机电路，使状态机电路产生测试激励完成测试，并通过共用测试模块输出测试结果，从而达到一次同时cp测试多颗芯片的目的，且大幅减少测试机时昂贵的多通道测试机台，配合使用普通的机台就可完成相关测试，降低测试成本。
28、应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本公开的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本公开的范围。本公开的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种芯片测试方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
6.一种芯片测试装置，其特征在于，所述装置包括：
7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，
8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，
9.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，
10.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，还包括：
【技术特征摘要】
1.一种芯片测试方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
【专利技术属性】
技术研发人员：黄永宏，陈瑞隆，刘永波，刘华仪，苏文杰，
申请(专利权)人：厦门半导体工业技术研发有限公司，
类型：发明
国别省市：
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