【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及机械臂，具体为一种芯片封装用转移机械臂。
技术介绍
1、随着经济社会的不断发展进步，芯片也应用范围也在不断扩大，为了更好的方便芯片使用，因此便需要对芯片进行封装作业。芯片封装结构就是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害的一种封装结构，空气中的杂质和灰尘都会附着芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降，不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大，封装后对内存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用。
2、诸多半导体工艺过程中都需要利用成品芯片传输装置来传送成品芯片。现有成品芯片传输装置均包括真空吸附机械手，其利用真空吸附的原理来吸附成品芯片以将成品芯片传送至所需位置。机械臂是指高精度，多输入多输出、高度非线性、强耦合的复杂系统，因其独特的操作灵活性，已在工业装配，安全防爆等领域得到广泛应用，在机械臂上安装夹具，增加了机械臂的实用性，和可操作性。
3、随着机械臂在工业领域、消费服务领域应用越来越广，相应的末端夹具种类越来越多。对于执行多工序的机械臂应用场景，末端夹具需要不停的更换，目前的机械臂末端夹具在更换时需要气泵原理实现。但气泵系统结构复杂，需要单独配置气泵系统和管路，占用空间。在芯片封装作业过程中，通常会使用到机械臂对芯片进行转移，装移到既定的位置后便可以进行封装作业。
4、现有技术中，如申请号为202110200928.4，授权公开号为cn112563178a，专利技术名称为一种芯片转移机械手，上述专利中包括竖直的机械手柱；第一机械手杆，所述第一机械手杆
5、上述专利中，可以使得各个机械手杆可以独立取料放料，且不会在工作时相互碰撞，实现更加复杂的操作，占用较少的厂房面积，提高生产效率，以及降低成本。公知的，在芯片转移的过程通常需要采用夹具将芯片进行夹持，通过机械臂将芯片转移到既定的位置后，在将芯片松开，以便于芯片封装作业，然而现有技术中的夹具，通常采用气缸驱使夹持件运动的方式对芯片进行夹持，此方式则会给芯片造成损伤，存在一定的不足。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种芯片封装用转移机械臂，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种芯片封装用转移机械臂，包括支撑架以及安装在支撑架上的横梁，所述横梁上滑动连接有用于固定芯片的紧固组件；所述紧固组件包括滑动连接在横梁上的承载架，所述横梁上设置有驱动组件，用于驱使承载架滑动；所述承载架上安装有安装板，所述安装板上安装有真空泵，所述真空泵输出端上安装有真空吸盘；所述安装板通过驱动机构安装在承载架上，以实现对真空吸盘的状态进行调节。
3、进一步地，所述驱动组件包括安装在横梁上的第一驱动电机，所述横梁远离第一驱动电机的一端安装有固定架，所述第一驱动电机与固定架之间通过第一同步件传动连接；所述承载架与第一同步件相连接，用于驱使承载架滑动。
4、进一步地，所述第一同步件包括转动连接在第一驱动电机驱动轴以及固定架上的同步轮，两个同步轮之间通过同步带传动连接；所述承载架上安装有延伸块，所述延伸块与同步带固定连接。
5、进一步地，所述横梁上固定连接第一滑轨，所述承载架上固定连接有第一滑块，所述第一滑轨与第一滑块滑动连接。
6、进一步地，所述承载架上设置有安装板，所述安装板上固定连接有第二滑轨，所述真空泵上安装有固定块，所述固定块与第二滑轨滑动连接；所述承载架上设置有用于驱使固定块水平滑动的驱动部。
7、进一步地，所述驱动部包括安装在安装板上的第二驱动电机，所述安装板上设置有连接架，所述第二驱动电机驱动轴与连接架之间设置有第二同步件，用于驱使真空吸盘水平滑动。
8、进一步地，所述安装板与承载架之间还设置有升降组件，用于调节真空吸盘竖直状态。
9、进一步地，所述升降组件包括转动连接在承载架上的驱动丝杆，所述安装板通过定位块与驱动丝杆螺纹连接，所述承载架上安装有第三驱动电机，所述第三驱动电机通过第三同步件驱使驱动丝杆转动。
10、进一步地，所述承载架上安装有第三滑轨，所述安装板通过连接块与第三滑轨滑动连接。
11、进一步地，所述支撑架底部两侧均设置有防滑件。
12、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：该芯片封装用转移机械臂，通过支撑架、横梁、承载架、驱动组件、真空泵以及真空吸盘等配合，因此实际使用过程中，通过驱动组件驱使承载架滑动到既定的位置后，启动真空泵，真空泵通过真空吸盘将芯片工件吸附，之后通过驱动件驱使承载架滑动到既定的位置处，真空泵关闭，便可以将芯片拆卸，因此本申请通过采用真空吸附的方式，能够直接对芯片进行吸附，无需采用夹持的方式，便可以实现芯片的拿取与放置，从而能够极大的起到保护芯片的作用，满足工作需要，适合广泛推广使用。同时通过设置第一驱动件、第二驱动件以及第三驱动件，能够根据工作需要对芯片的状态做进一步提高，无需人工对芯片拿取或者放置，不仅能够进一步节省工人的工作量，同时还能够进一步提高该芯片加工设备工作效率。
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1.一种芯片封装用转移机械臂，包括支撑架(1)以及安装在支撑架(1)上的横梁(2)，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装用转移机械臂，其特征在于：所述驱动组件包括安装在横梁(2)上的第一驱动电机(8)，所述横梁(2)远离第一驱动电机(8)的一端安装有固定架，所述第一驱动电机(8)与固定架之间通过第一同步件(9)传动连接；
3.根据权利要求2所述的一种芯片封装用转移机械臂，其特征在于：所述第一同步件(9)包括转动连接在第一驱动电机(8)驱动轴以及固定架上的同步轮，两个同步轮之间通过同步带传动连接；
4.根据权利要求2所述的一种芯片封装用转移机械臂，其特征在于：所述横梁(2)上固定连接第一滑轨(10)，所述承载架(3)上固定连接有第一滑块(11)，所述第一滑轨(10)与第一滑块(11)滑动连接。
5.根据权利要求1所述的一种芯片封装用转移机械臂，其特征在于：所述安装板(6)上固定连接有第二滑轨(12)，所述真空泵(4)上安装有固定块(13)，所述固定块(13)与第二滑轨(12)滑动连接；
6.根据权利要求5所述
7.根据权利要求6所述的一种芯片封装用转移机械臂，其特征在于：所述安装板(6)与承载架(3)之间还设置有升降组件，用于调节真空吸盘(5)竖直状态。
8.根据权利要求7所述的一种芯片封装用转移机械臂，其特征在于：所述升降组件包括转动连接在承载架(3)上的驱动丝杆(17)，所述安装板(6)通过定位块与驱动丝杆(17)螺纹连接，所述承载架(3)上安装有第三驱动电机(16)，所述第三驱动电机(16)通过第三同步件(18)驱使驱动丝杆(17)转动。
9.根据权利要求6所述的一种芯片封装用转移机械臂，其特征在于：所述承载架(3)上安装有第三滑轨(20)，所述安装板(6)通过连接块(19)与第三滑轨(20)滑动连接。
10.根据权利要求1所述的一种芯片封装用转移机械臂，其特征在于：所述支撑架(1)底部两侧均设置有防滑件。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片封装用转移机械臂，包括支撑架(1)以及安装在支撑架(1)上的横梁(2)，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装用转移机械臂，其特征在于：所述驱动组件包括安装在横梁(2)上的第一驱动电机(8)，所述横梁(2)远离第一驱动电机(8)的一端安装有固定架，所述第一驱动电机(8)与固定架之间通过第一同步件(9)传动连接；
3.根据权利要求2所述的一种芯片封装用转移机械臂，其特征在于：所述第一同步件(9)包括转动连接在第一驱动电机(8)驱动轴以及固定架上的同步轮，两个同步轮之间通过同步带传动连接；
4.根据权利要求2所述的一种芯片封装用转移机械臂，其特征在于：所述横梁(2)上固定连接第一滑轨(10)，所述承载架(3)上固定连接有第一滑块(11)，所述第一滑轨(10)与第一滑块(11)滑动连接。
5.根据权利要求1所述的一种芯片封装用转移机械臂，其特征在于：所述安装板(6)上固定连接有第二滑轨(12)，所述真空泵(4)上安装有固定块(13)，所述固定块(13)与第二滑轨(12)滑动连接；
6.根据权利要求5所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：张为臣，李永，解建员，
申请(专利权)人：清智智能装备制造苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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