System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种贴片LED灯珠基板焊接装置制造方法及图纸_技高网

一种贴片LED灯珠基板焊接装置制造方法及图纸

技术编号:40477732 阅读:5 留言:0更新日期:2024-02-26 19:13
本发明专利技术涉及贴片LED灯珠焊接领域,尤其涉及一种贴片LED灯珠基板焊接装置。本发明专利技术提供一种贴片LED灯珠基板焊接装置,能够使得贴片LED灯珠与基板之间的焊接更加充分,还能更加有效地提高贴片LED灯珠基板的焊接效率。一种贴片LED灯珠基板焊接装置,包括有主安装架、限位板和电动推杆等;所述主安装架顶部固定连接有限位板,所述主安装架下部通过螺栓连接有电动推杆。操作员启动电动推杆,锡膏流动至基板的焊点上,然后操作员启动伺服电机,使得贴片LED灯珠焊接在基板上,操作员取走贴片LED灯珠和基板,如此,能使贴片LED灯珠更准确地覆盖在基板上,使得焊接速度更快,焊接过程更稳定,从而更加有效地提高贴片LED灯珠与基板的焊接效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及贴片led灯珠焊接领域,尤其涉及一种贴片led灯珠基板焊接装置。


技术介绍

1、贴片led又称smdled,是一款简易的灯具,它的发光原理就是将电流通过化合物半导体,通过电子与空穴的结合,过剩的能量将以光的形式释出,达到发光的效果。在贴片led的生产过程中,需要对贴片led灯珠进行焊接,常见的贴片led灯珠焊接方式可分为电烙铁焊接、加热平台焊接和回流焊接等,使用低温钎焊的方式焊接贴片led灯珠,准确地说是对基板充分添涂锡膏进行焊接,靠加热台的温度传导焊接部位达到温度熔化焊膏成型。

2、然而,目前的焊接工艺中,由于基板上的焊点较小,工作人员对基板上的焊点添涂锡膏很不方便,容易使每个焊点上添涂的锡膏分量不同,导致基板上的一部分焊点添涂的锡膏数量不足,从而使得贴片led灯珠与基板之间的焊接不够充分,导致焊接质量较差,另外人工添加锡膏进行焊接时,焊接效率低下。


技术实现思路

1、针对上述现有技术的缺点或不足,本专利技术提供一种贴片led灯珠基板焊接装置,能够使得贴片led灯珠与基板之间的焊接更加充分,还能更加有效地提高贴片led灯珠基板的焊接效率。

2、技术方案为:一种贴片led灯珠基板焊接装置,包括有主安装架、限位板、电动推杆、侧边安装架、伺服电机和贴合组件,所述主安装架顶部固定连接有限位板,所述主安装架下部通过螺栓连接有电动推杆,所述主安装架中部固定连接有侧边安装架,所述侧边安装架上固定连接有伺服电机,所述伺服电机的输出轴与侧边安装架转动式连接,所述贴合组件设置在伺服电机的输出轴上。

3、进一步的,所述贴合组件包括有按压架、电动吸盘、限位架、弧形挡架和放置板,所述伺服电机的输出轴上固定连接有按压架,所述按压架上部固定连接有电动吸盘,所述侧边安装架上固定连接有限位架,所述限位架上放置有三个贴片led灯珠,所述电动吸盘与限位架下部的贴片led灯珠接触,所述按压架中部固定连接有弧形挡架,所述弧形挡架上部侧边与限位架下部的贴片led灯珠接触,所述电动推杆的伸缩杆顶端固定连接有放置板,所述放置板顶部放置有基板。

4、进一步的,所述弧形挡架上设有弧面。

5、进一步的,还包括有锡膏融化组件,所述锡膏融化组件设置在放置板上,所述锡膏融化组件包括有挤压架、锡膏储存框、滑动杆、转动筒、分隔网板、排出管和加热环,所述放置板底部通过螺栓连接有挤压架,所述挤压架上部开有滑动槽,所述限位板上滑动式连接有锡膏储存框,所述锡膏储存框下部固定连接有滑动杆,所述滑动杆位于挤压架上的滑动槽内,所述限位板底部转动式连接有若干个转动筒,锡膏储存框底部与若干个转动筒顶部接触,若干个所述转动筒内壁上部都固定连接有分隔网板,若干个所述转动筒底部都转动式连接有排出管,所述转动筒与排出管连通,所述排出管上固定连接有加热环。

6、进一步的,还包括有辅助排出组件,所述辅助排出组件设置在限位板上,所述辅助排出组件包括有储气框、导气管、活塞板和滑动架,所述限位板底部固定连接有储气框,所述储气框上固定连接有若干个导气管,所述储气框与若干个导气管都连通,所述排出管与导气管固定连接,所述导气管与排出管连通,所述储气框内滑动式连接有活塞板,所述活塞板底部固定连接有滑动架,所述滑动架与储气框滑动式连接。

7、进一步的,还包括有转动组件,所述转动组件设置在转动筒上,所述转动组件包括有传动环、挤压板和挤压杆,每一个所述转动筒上都固定连接有传动环,所述传动环上固定连接有挤压板,所述挤压板上开有限位槽,所述活塞板顶部固定连接有若干个挤压杆,若干个所述挤压杆都穿过储气框,所述挤压杆远离活塞板的一端位于挤压板上的限位槽内。

8、进一步的,还包括有翻搅组件,所述翻搅组件设置在锡膏储存框上,所述翻搅组件包括有翻搅架、直齿轮和直齿条,所述锡膏储存框内侧下部转动式连接有翻搅架,所述翻搅架远离滑动杆的一端固定连接有直齿轮,所述限位板顶部固定连接有直齿条,所述直齿轮与直齿条啮合。

9、进一步的,所述翻搅架上设有若干个搅拌桨。

10、本专利技术的有益效果是:首先,操作员启动电动推杆,锡膏会流动至基板顶部的焊点上,然后操作员会启动伺服电机和电动吸盘,使得电动吸盘吸住的贴片led灯珠通过锡膏焊接在基板上,操作员关闭电动吸盘,最后操作员取走焊接完成的贴片led灯珠和基板,依次往复,能使够更便捷地对基板添涂锡膏,还能使贴片led灯珠更准确地覆盖在基板上,使得焊接速度更快,焊接过程更稳定,从而更加有效地提高贴片led灯珠与基板的焊接效率。

11、当电动推杆驱动放置板向上移动时,放置板与滑动架接触,放置板会推动滑动架向上移动,滑动架移动会带动活塞板向上移动,活塞板会推动储气框内的空气通过导气管进入排出管内,从而吹动排出管内残留的锡膏,让排出管内残留的锡膏落至基板的焊点上,如此,能够更彻底地使排出管内的锡膏排出,使得对基板上焊点添涂锡膏更充分,从而使得贴片led灯珠与基板之间的焊接更加充分。

12、当滑动架带动活塞板向上移动时,活塞板会带动若干个挤压杆都向上移动,挤压杆沿着挤压板上的限位槽推动挤压板、传动环和转动筒都往复转动,如此,转动筒转动能够使分隔网板上的锡膏更好地脱落,减少锡膏残留堵塞分隔网板的情况发生,还能减少转动筒内的锡膏残留,使锡膏更彻底地流动通过排出管落至基板的焊点上,进一步使得对基板上焊点添涂锡膏更充分。

13、锡膏储存框左右往复移动会带动直齿轮沿着直齿条往复转动,直齿轮往复转动会带动翻搅架往复转动,翻搅架转动会翻搅锡膏储存框内的锡膏,使锡膏储存框内的锡膏保持膏状,减少锡膏储存框内锡膏凝固的情况发生,从而使得锡膏储存框内的锡膏流动性更好,能够使锡膏更流畅地添涂到基板上,进一步使得贴片led灯珠与基板之间的焊接更加充分。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种贴片LED灯珠基板焊接装置,其特征是,包括有主安装架(1)、限位板(2)、电动推杆(3)、侧边安装架(4)、伺服电机(5)和贴合组件,所述主安装架(1)顶部固定连接有限位板(2),所述主安装架(1)下部通过螺栓连接有电动推杆(3),所述主安装架(1)中部固定连接有侧边安装架(4),所述侧边安装架(4)上固定连接有伺服电机(5),所述伺服电机(5)的输出轴与侧边安装架(4)转动式连接,所述贴合组件设置在伺服电机(5)的输出轴上;

2.如权利要求1所述的一种贴片LED灯珠基板焊接装置,其特征是,所述弧形挡架(64)上设有弧面。

3.如权利要求1所述的一种贴片LED灯珠基板焊接装置,其特征是,还包括有锡膏融化组件,所述锡膏融化组件设置在放置板(65)上,所述锡膏融化组件包括有挤压架(91)、锡膏储存框(92)、滑动杆(93)、转动筒(94)、分隔网板(95)、排出管(96)和加热环(97),所述放置板(65)底部通过螺栓连接有挤压架(91),所述挤压架(91)上部开有滑动槽,所述限位板(2)上滑动式连接有锡膏储存框(92),所述锡膏储存框(92)下部固定连接有滑动杆(93),所述滑动杆(93)位于挤压架(91)上的滑动槽内,所述限位板(2)底部转动式连接有若干个转动筒(94),锡膏储存框(92)底部与若干个转动筒(94)顶部接触,若干个所述转动筒(94)内壁上部都固定连接有分隔网板(95),若干个所述转动筒(94)底部都转动式连接有排出管(96),所述转动筒(94)与排出管(96)连通,所述排出管(96)上固定连接有加热环(97)。

4.如权利要求3所述的一种贴片LED灯珠基板焊接装置,其特征是,还包括有辅助排出组件,所述辅助排出组件设置在限位板(2)上,所述辅助排出组件包括有储气框(101)、导气管(102)、活塞板(103)和滑动架(104),所述限位板(2)底部固定连接有储气框(101),所述储气框(101)上固定连接有若干个导气管(102),所述储气框(101)与若干个导气管(102)都连通,所述排出管(96)与导气管(102)固定连接,所述导气管(102)与排出管(96)连通,所述储气框(101)内滑动式连接有活塞板(103),所述活塞板(103)底部固定连接有滑动架(104),所述滑动架(104)与储气框(101)滑动式连接。

5.如权利要求4所述的一种贴片LED灯珠基板焊接装置,其特征是,还包括有转动组件,所述转动组件设置在转动筒(94)上,所述转动组件包括有传动环(111)、挤压板(112)和挤压杆(113),每一个所述转动筒(94)上都固定连接有传动环(111),所述传动环(111)上固定连接有挤压板(112),所述挤压板(112)上开有限位槽,所述活塞板(103)顶部固定连接有若干个挤压杆(113),若干个所述挤压杆(113)都穿过储气框(101),所述挤压杆(113)远离活塞板(103)的一端位于挤压板(112)上的限位槽内。

6.如权利要求5所述的一种贴片LED灯珠基板焊接装置,其特征是,还包括有翻搅组件,所述翻搅组件设置在锡膏储存框(92)上,所述翻搅组件包括有翻搅架(121)、直齿轮(122)和直齿条(123),所述锡膏储存框(92)内侧下部转动式连接有翻搅架(121),所述翻搅架(121)远离滑动杆(93)的一端固定连接有直齿轮(122),所述限位板(2)顶部固定连接有直齿条(123),所述直齿轮(122)与直齿条(123)啮合。

7.如权利要求6所述的一种贴片LED灯珠基板焊接装置,其特征是,所述翻搅架(121)上设有若干个搅拌桨。

...

【技术特征摘要】

1.一种贴片led灯珠基板焊接装置,其特征是,包括有主安装架(1)、限位板(2)、电动推杆(3)、侧边安装架(4)、伺服电机(5)和贴合组件,所述主安装架(1)顶部固定连接有限位板(2),所述主安装架(1)下部通过螺栓连接有电动推杆(3),所述主安装架(1)中部固定连接有侧边安装架(4),所述侧边安装架(4)上固定连接有伺服电机(5),所述伺服电机(5)的输出轴与侧边安装架(4)转动式连接,所述贴合组件设置在伺服电机(5)的输出轴上;

2.如权利要求1所述的一种贴片led灯珠基板焊接装置,其特征是,所述弧形挡架(64)上设有弧面。

3.如权利要求1所述的一种贴片led灯珠基板焊接装置,其特征是,还包括有锡膏融化组件,所述锡膏融化组件设置在放置板(65)上,所述锡膏融化组件包括有挤压架(91)、锡膏储存框(92)、滑动杆(93)、转动筒(94)、分隔网板(95)、排出管(96)和加热环(97),所述放置板(65)底部通过螺栓连接有挤压架(91),所述挤压架(91)上部开有滑动槽,所述限位板(2)上滑动式连接有锡膏储存框(92),所述锡膏储存框(92)下部固定连接有滑动杆(93),所述滑动杆(93)位于挤压架(91)上的滑动槽内,所述限位板(2)底部转动式连接有若干个转动筒(94),锡膏储存框(92)底部与若干个转动筒(94)顶部接触,若干个所述转动筒(94)内壁上部都固定连接有分隔网板(95),若干个所述转动筒(94)底部都转动式连接有排出管(96),所述转动筒(94)与排出管(96)连通,所述排出管(96)上固定连接有加热环(97)。

4.如权利要求3所述的一种贴片led灯珠基板焊接装置,其特征是,还包括有辅助排出组件,所述辅助排出组件设置在限位板(2)上,所述辅助排出组件包括有储气框...

【专利技术属性】
技术研发人员:李飞
申请(专利权)人:山西星心半导体科技有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1