一种主板贴片焊接用降温装置制造方法及图纸

本技术涉及主板贴片加工技术领域，具体的说是一种主板贴片焊接用降温装置，包括：焊接机本体，所述焊接机本体的内部设置有抽屉，所述抽屉滑动连接于焊接机本体的内壁；降温机构，所述降温机构设置于焊接机本体的下端，所述降温机构的表面延伸至抽屉的内部；通过设置降温机构，能够在降温机构的作用下，对主板表面进行降温操作，该装置达到了通过风冷使得外界气流可以导向贴片主板表面，带走主板表面较多温度，同时结合水冷，对主板接触部位进行降温，还下端降温管对吹拂主板的气流进行再次降温，提高降温效果，从而使得主板下端在焊接后产生的高温气体可以快速与外界低温气体进行热量交换，进而避免使用人员在取出贴片主板时被烫伤。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及主板贴片加工，特别的涉及一种主板贴片焊接用降温装置。

技术介绍

1、由于电子产品pcb板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。起先，只在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等，回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，现有的回流焊有抽屉回流炉，但是在焊接完成后其表面温度较高，使用人员在取出贴片主板时容易被烫伤。

2、因此，提出一种主板贴片焊接用降温装置以解决上述问题。

技术实现思路

1、本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种主板贴片焊接用降温装置，改善了在焊接完成后其表面温度较高，使用人员在取出贴片主板时容易被烫伤的问题。

2、本技术通过以下技术方案来实现上述目的，一种主板贴片焊接用降温装置，包括：焊接机本体，所述焊接机本体的内部设置有抽屉，所述抽屉滑动连接于焊接机本体的内壁；降温机构，所述降温机构设置于焊接机本体的下端，所述降温机构的表面延伸至抽屉的内部；其中，所述降温机构包括固定连接于焊接机本体下端的底部架，所述底部架的内部分别设置有第一降温组件和第二降温组件，所述第一降温组件的表面延伸至抽屉的内部。

3、优选的，所述第一降温组件包括水泵和矩形管，所述水泵固定连接于底部架的内壁，所述水泵出水端口连通有波纹管，所述波纹管的另一端与矩形管的表面连通，所述矩形管固定连接于抽屉的内壁，两个所述矩形管之间连通有空心管，其中一个所述矩形管的内底壁固定连接有隔板，当抽屉拉开的时候使得水泵启动，此时水泵会将内部液体通过波纹管导入至矩形管中，进而使得一侧矩形管将液体导入至空心管中，之后水流会导入至其中一个矩形管中，在隔板的设置中，会使多个空心管内部液体相对均匀导出，进而提高降温效率，其中波纹管为可拆卸式，当抽屉位于焊接机本体内部的时候，可将水泵停止，当矩形管内部不再有液体时将波纹管与抽屉的表面分离。

4、优选的，所述第二降温组件包括转动连接于底部架内底壁的转动轴，所述转动轴的上端固定连接有导风扇叶，所述转动轴的表面固定连接有皮带轮，两个所述皮带轮的表面套设有传动带，两个所述皮带轮的表面通过传动带的内缘传动连接，通过一侧转动轴在进行转动的时候带动皮带轮跟随进行转动，从而在传动带与皮带轮传动连接的作用下，使得两个转动轴可以同步转动，进而会将两个导风扇叶可以同步进行转动，对焊接够贴片主板进行风冷。

5、优选的，所述第二降温组件还包括固定连接于底部架内底壁的伺服电机，所述伺服电机输出轴与其中一个所述转动轴的表面均固定连接有锥齿轮，两个所述锥齿轮啮合连接，通过伺服电机的启动在锥齿轮的作用下，使得其中一个转动轴跟随伺服电机输出轴同步转动。

6、优选的，所述第二降温组件还包括降温管，所述降温管设置于导风扇叶的上端，所述降温管的两端均贯穿底部架内壁，通过设置的降温管可以降低导风扇叶吹动的气流对贴片主板表面温度。

7、优选的，所述空心管的截面呈工字形，所述空心管的上下两端均设置有凹槽，通过空心管的截面设置为工字型，上下两端的凹槽增加了贴片主板与低温空气的接触，从而使得主板下端在焊接后产生的高温气体可以快速与外界低温气体进行热量交换，提高降温效率。

8、优选的，所述底部架包括设置于焊接机本体下端的储水仓，所述储水仓的一侧设置有通气槽，储水仓内存储低温液体，方便水泵将内部液体导出用于降温，通气槽较为开放方便外界气流进入带走热量。

9、本技术的有益效果是：

10、1、通过设置降温机构，能够在降温机构的作用下，对主板表面进行降温操作，相对于传统装置在焊接完成后其表面温度较高，使用人员在取出贴片主板时容易被烫伤，该装置达到了通过风冷使得外界气流可以导向贴片主板表面，带走主板表面较多温度，同时结合水冷，对主板接触部位进行降温，还下端降温管对吹拂主板的气流进行再次降温，提高降温效果，从而使得主板下端在焊接后产生的高温气体可以快速与外界低温气体进行热量交换，进而避免使用人员在取出贴片主板时被烫伤。

11、2、通过设置空心管，能够在空心管的作用下，对主板下端接触部位进行降温操作，该装置达到了通过空心管上下两端的凹槽增加了贴片主板与低温空气的接触，从而使得主板下端在焊接后产生的高温气体可以快速与外界低温气体进行热量交换，进而提高降温效率。

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【技术保护点】

1.一种主板贴片焊接用降温装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种主板贴片焊接用降温装置，其特征在于：所述第一降温组件(31)包括水泵(311)和矩形管(314)，所述水泵(311)固定连接于底部架(30)的内壁，所述水泵(311)出水端口连通有波纹管(312)，所述波纹管(312)的另一端与矩形管(314)的表面连通，所述矩形管(314)固定连接于抽屉(2)的内壁，两个所述矩形管(314)之间连通有空心管(313)，其中一个所述矩形管(314)的内底壁固定连接有隔板(315)。

3.根据权利要求1所述的一种主板贴片焊接用降温装置，其特征在于：所述第二降温组件(32)包括转动连接于底部架(30)内底壁的转动轴(323)，所述转动轴(323)的上端固定连接有导风扇叶(324)，所述转动轴(323)的表面固定连接有皮带轮(325)，两个所述皮带轮(325)的表面套设有传动带(326)，两个所述皮带轮(325)的表面通过传动带(326)的内缘传动连接。

4.根据权利要求3所述的一种主板贴片焊接用降温装置，其特征在于：所述第二降温组件(32)还包括固定连接于底部架(30)内底壁的伺服电机(322)，所述伺服电机(322)输出轴与其中一个所述转动轴(323)的表面均固定连接有锥齿轮(327)，两个所述锥齿轮(327)啮合连接。

5.根据权利要求3所述的一种主板贴片焊接用降温装置，其特征在于：所述第二降温组件(32)还包括降温管(321)，所述降温管(321)设置于导风扇叶(324)的上端，所述降温管(321)的两端均贯穿底部架(30)内壁。

6.根据权利要求2所述的一种主板贴片焊接用降温装置，其特征在于：所述空心管(313)的截面呈工字形，所述空心管(313)的上下两端均设置有凹槽。

7.根据权利要求1所述的一种主板贴片焊接用降温装置，其特征在于：所述底部架(30)包括设置于焊接机本体(1)下端的储水仓，所述储水仓的一侧设置有通气槽。

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【技术特征摘要】

1.一种主板贴片焊接用降温装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种主板贴片焊接用降温装置，其特征在于：所述第一降温组件(31)包括水泵(311)和矩形管(314)，所述水泵(311)固定连接于底部架(30)的内壁，所述水泵(311)出水端口连通有波纹管(312)，所述波纹管(312)的另一端与矩形管(314)的表面连通，所述矩形管(314)固定连接于抽屉(2)的内壁，两个所述矩形管(314)之间连通有空心管(313)，其中一个所述矩形管(314)的内底壁固定连接有隔板(315)。

3.根据权利要求1所述的一种主板贴片焊接用降温装置，其特征在于：所述第二降温组件(32)包括转动连接于底部架(30)内底壁的转动轴(323)，所述转动轴(323)的上端固定连接有导风扇叶(324)，所述转动轴(323)的表面固定连接有皮带轮(325)，两个所述皮带轮(325)的表面套设有传动带(326)，两个所述皮带轮(325)的表面通过传动带...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴玺旺，刘海平，张敬丽，代元元，邢晓博，魏岩波，
申请(专利权)人：郑州联创电子有限公司，
类型：新型
国别省市：