【技术实现步骤摘要】
本技术涉及透气砖，具体为一种复合式弥散透气砖。
技术介绍
1、弥散型透气砖在能获得较好的孔隙率和渗透性的同时怎么持续性的保证这些优点一直是目前所要研究的关键。在实际生产中，通过向混合物中加入含碳化合物，由于该物质能在低温下燃烧无剩余，因此可用低温烧尽中间材料的方法得到起初的孔隙率，弥散型透气砖中分布着不同尺寸的相互贯通的气孔，在使用过程中当停止吹气时，钢包中的钢和渣会通过这些气孔渗入透气砖内较深的区域，因此在工作面产生了固密的部位。
2、为此中国专利网公开了一种复合式弥散透气砖，申请号为201821289568.x，通过原材料与树脂、无机体系结合的透气砖具有更优异的烧后使用性能和物理性能，其缝隙隔离环的结构设计防止了工作表面部位受到钢水周期性的渗透作用和侵蚀冲刷而发生气孔堵塞、吹不通或剥落现象，且透气砖气孔分布均匀，透气性好，抗侵蚀性及抗冲刷性强，适合广泛推广。
3、虽然上述申请在一定程度上满足了使用者的使用需求，但在使用过程中仍存在一定的缺陷，具体问题如下，由于透气砖在使用时会通过多个透气砖配合形成墙面，从而需要工作人员对多个透气砖相互间进行组装处理，进而容易使得透气砖组装过程中出现位置移动的现象，基于此，本技术设计了一种复合式弥散透气砖，以解决上述问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种复合式弥散透气砖，以解决上述
技术介绍
中提出的由于透气砖在使用时会通过多个透气砖配合形成墙面，从而需要工作人员对多个透气砖相互间进行组装处理，进而容易使得透气砖组
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种复合式弥散透气砖，包括砖体，所述砖体外侧固定安装有限位透气组件，所述限位透气组件包括限位槽、限位块、定位槽、定位块和通气孔；
3、所述砖体一侧两边部均等距开设有限位槽，所述砖体另一侧两边部均等距固定安装有限位块，所述砖体底端等距开设有定位槽，所述砖体顶端等距固定安装有定位块，所述砖体内部交错开设有通气孔，便于工作人员对多个砖体进行相互拼接。
4、优选的，所述限位透气组件还包括回流槽、导流槽和圆角；
5、所述砖体内部对应通气孔两侧位置处等距开设有回流槽，所述砖体一侧对应通气孔一端部位置处开设有导流槽，所述砖体内部对应导流槽边部位置处开设有圆角，便于工作人员对气体进行导流处理。
6、与现有技术相比，本技术的有益效果是：
7、通过限位透气组件，便于工作人员对多个砖体进行拼装处理，也便于工作人员对拼装的砖体进行限位处理，保证了砖体使用时的稳定性，同时，也便于工作人员对气体进行导流弥散处理，进而保证了砖体使用时的透气性。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种复合式弥散透气砖，包括砖体，其特征在于：所述砖体外侧固定安装有限位透气组件，所述限位透气组件包括限位槽、限位块、定位槽、定位块和通气孔；
2.根据权利要求1所述的一种复合式弥散透气砖，其特征在于：所述限位透气组件还包括回流槽、导流槽和圆角；
3.根据权利要求1所述的一种复合式弥散透气砖，其特征在于：所述定位块横截面为三角形，所述定位块位于定位槽正上方位置处。
4.根据权利要求1所述的一种复合式弥散透气砖，其特征在于：所述限位块滑动连接于限位槽内侧，所述定位块滑动连接于定位槽内侧。
5.根据权利要求2所述的一种复合式弥散透气砖，其特征在于：所述回流槽一端部与通气孔内侧贯通连接，每五个所述回流槽为一组，且回流槽交错位于通气孔两侧位置处。
【技术特征摘要】
1.一种复合式弥散透气砖，包括砖体，其特征在于：所述砖体外侧固定安装有限位透气组件，所述限位透气组件包括限位槽、限位块、定位槽、定位块和通气孔；
2.根据权利要求1所述的一种复合式弥散透气砖，其特征在于：所述限位透气组件还包括回流槽、导流槽和圆角；
3.根据权利要求1所述的一种复合式弥散透气砖，其特征在于：所述定位块横截面...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱云峰，徐剑平，冯金武，田义号，刘勇，姚靓，
申请(专利权)人：浙江科特高温新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。