一种芯片引线框架及半导体器件制造技术

本申请公开了一种芯片引线框架及半导体器件，其中芯片引线框架包括装配区基岛、主管脚、中筋连筋以及次管脚；所述中筋连筋用于连接所述主管脚以及所述次管脚；所述装配区基岛与所述主管脚通过连接部连接；其中所述连接部包括散应力孔；所述散应力孔与所述主管脚沿着主管脚延伸方向上的投影完全重叠或者部分重叠。本申请可以避免切割产生的机械应力直接作用于装配区基岛，对装配区基岛的芯片造成破坏，可以提高产品的稳定性，提高产品的成品率，节约人力物力。本申请可广泛应用于半导体技术领域。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及半导体，尤其是一种芯片引线框架及半导体器件。

技术介绍

1、引线框架一般指连接芯片与外部电路的金属材料，有不同封装尺寸外形，一般有铜材、铁材、铁镍材等，表面芯片装配和焊线功能区有不做表面电镀处理，也有做表面电镀处理，一般有镀银、镀钯、镀金等。引线框架生产工艺主要有冲压和蚀刻，产出的引线框架总长宽厚尺寸按客户的注塑模具匹配要求设计，单体的尺寸和外形按客户的封装要求和注塑模具匹配要求设计。引线框架在封装厂，经过芯片装配，焊线焊接，注塑和表面电镀处理工序后，需要切割成型或切筋成型，产出最终符合封装外形尺寸的成品。而在切筋成型工序，由于切筋刀具模具在剪切引线框架连筋时，产生的冲切应力很大，应力经引线框架传导到芯片，容易造成芯片裂片，导致器件电性或可靠性失效，导致成品率下降。因此，相关技术中仍存在需要解决的技术问题。

技术实现思路

1、本申请的目的在于至少一定程度上解决现有技术中存在的技术问题之一。

2、为此，本申请实施例的一个目的在于提供一种芯片引线框架以及半导体器件，该芯片引线框架以及半导体器件可以避免切割产生的机械应力直接作用于装配区基岛，对装配区基岛的芯片造成破坏，可以提高产品的稳定性，提高产品的成品率，节约人力物力。

3、为了达到上述技术目的，本申请实施例所采取的技术方案包括：一种芯片引线框架，包括：装配区基岛、主管脚、中筋连筋以及次管脚；所述中筋连筋用于连接所述主管脚以及所述次管脚；所述装配区基岛与所述主管脚通过连接部连接；其中所述连接部包括散应力孔；所述散应力孔与所述主管脚在沿着主管脚延伸方向上的投影完全重叠或者部分重叠。

4、另外，根据本技术中上述实施例的一种芯片引线框架，还可以有以下附加的技术特征：

5、进一步地，本申请实施例中，所述引线框架还包括尾筋连筋以及连接筋；所述尾筋连筋与所述中筋连筋平行设置；所述连接筋与所述主管脚平行设置；所述连接筋用于连接所述中筋连筋以及所述尾筋连筋。

6、进一步地，本申请实施例中，所述散应力孔包括一个或者多个；所述多个散应力孔均与所述主管脚沿着主管脚延伸方向上的投影完全重叠或者部分重叠。

7、进一步地，本申请实施例中，所述散应力孔的形状包括圆形、椭圆形或者方形。

8、进一步地，本申请实施例中，所述引线框架还包括尾筋定位孔以及连接筋定位孔，所述尾筋定位孔设置于所述尾筋连筋上；所述连接筋定位孔设置于所述连接筋上。

9、进一步地，本申请实施例中，所述装配区基岛包括基岛功能区镀银层以及器件安装孔；所述基岛功能区镀银层用于放置芯片，所述器件安装孔用于固定器件。

10、另一方面，本申请实施例还提供一种半导体器件，包括如前面任一项所述的一种芯片引线框架。

11、本申请的优点和有益效果将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到：

12、本申请可以通过在引线框架的装配区基岛与主管脚之间的连接部设置与主管脚沿着主管脚延伸方向上的投影完全重叠或者部分重叠的散应力孔，在后续工艺切割主管脚与次管脚之间的连筋时，避免切割产生的机械应力直接作用于装配区基岛，对装配区基岛的芯片造成破坏，本申请可以提高产品的稳定性，提高产品的成品率，节约人力物力。

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【技术保护点】

1.一种芯片引线框架，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的芯片引线框架，其特征在于，所述引线框架还包括尾筋连筋以及连接筋；所述尾筋连筋与所述中筋连筋平行设置；所述连接筋与所述主管脚平行设置；所述连接筋用于连接所述中筋连筋以及所述尾筋连筋。

3.根据权利要求1所述的芯片引线框架，其特征在于，所述散应力孔包括一个或者多个；所述多个散应力孔均与所述主管脚沿着主管脚延伸方向上的投影完全重叠或者部分重叠。

4.根据权利要求1所述的芯片引线框架，其特征在于，所述散应力孔的形状包括圆形、椭圆形或者方形。

5.根据权利要求2所述的芯片引线框架，其特征在于，所述引线框架还包括尾筋定位孔以及连接筋定位孔，所述尾筋定位孔设置于所述尾筋连筋上；所述连接筋定位孔设置于所述连接筋上。

6.根据权利要求1所述的芯片引线框架，其特征在于，所述装配区基岛包括基岛功能区镀银层以及器件安装孔；所述基岛功能区镀银层用于放置芯片，所述器件安装孔用于固定器件。

7.一种半导体器件，其特征在于，包括如权利要求1-6任一项所述芯片引线框架。

【技术特征摘要】

1.一种芯片引线框架，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的芯片引线框架，其特征在于，所述引线框架还包括尾筋连筋以及连接筋；所述尾筋连筋与所述中筋连筋平行设置；所述连接筋与所述主管脚平行设置；所述连接筋用于连接所述中筋连筋以及所述尾筋连筋。

3.根据权利要求1所述的芯片引线框架，其特征在于，所述散应力孔包括一个或者多个；所述多个散应力孔均与所述主管脚沿着主管脚延伸方向上的投影完全重叠或者部分重叠。

4.根据权利要求1所述的芯片引线框架，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：张锦鹏，张爱忠，
申请(专利权)人：深圳市至信微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：