System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种电路板植锡装置及植锡方法制造方法及图纸_技高网

一种电路板植锡装置及植锡方法制造方法及图纸

技术编号:40472550 阅读:4 留言:0更新日期:2024-02-26 19:09
本发明专利技术公开了一种电路板植锡装置及植锡方法,涉及植锡装置技术领域,包括工作台,限位座,支撑座,连接座,植锡组件,上下料机构。本发明专利技术通过设置上下料机构,驱动电机输出端转动通过机械传动带动待植锡的电路板移动,限位槽挤压移动块移动,移动块移动通过机械传动带动限位板移动,通过两个限位板即可对电路板进行限位的操作,电动伸缩杆输出端移动带动放置板转动,电路板输送至收集盒的内部,通过此结构有利于对待植锡的电路板进行自动上下料的操作,相比于传统通过人工手动上下料,减轻了工作人员的工作量,同时也提高了电路板的植锡效率,同时在电路板植锡操作时对电路板进行自动限位的操作,避免电路板出现位置偏移的情况。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及植锡装置,具体是一种电路板植锡装置及植锡方法


技术介绍

1、电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,pcb板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,pcb,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等,电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用,电路板可称为印刷线路板或印刷电路板,fpc线路板和pcb的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品,因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有fpc特性与pcb特性的线路板。

2、目前的电路板在加工时,电路板上各个电路之间的连接需要对连接引脚采用锡焊的方式,目前的电路板在进行锡焊操作时,需要工作人员手动将电路板放置于植锡组件的下方,之后通过植锡组件对其进行锡焊的操作,之后再将锡焊完毕的电路板取下,此过程较为繁琐,同时也增加了工作人员的工作量,进而导致植锡装置的锡焊效率较低,为此提供了一种电路板植锡装置及植锡方法。


技术实现思路

1、本专利技术的目的在于:为了解决手动对电路板进行上下料的方式导致工作人员工作量大和植锡装置焊锡效率低的问题,提供一种电路板植锡装置及植锡方法。

2、为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种电路板植锡装置,包括工作台,所述工作台的顶端通过螺栓固定有限位座,所述工作台的顶端通过螺栓固定有支撑座,所述支撑座位于限位座的一端,所述支撑座的一端通过焊接固定有连接座,所述连接座的底端滑动连接有植锡组件,还包括有上下料机构,所述上下料机构包括通过螺栓固定于工作台一侧的电机座,所述电机座的顶端通过螺栓固定有驱动电机,所述驱动电机的输出端通过联轴器连接有螺纹杆,所述螺纹杆的一侧贯穿至工作台的内部,所述螺纹杆的外壁通过螺纹连接有滑动座,所述滑动座的顶端通过螺栓固定有放置座,所述放置座的顶端设置有移动块,所述移动块的底端贯穿至放置座的内部,所述移动块的底端设置有与放置座内壁固定连接的弹簧,所述移动块的一端通过焊接固定有滑动块,所述滑动块的两侧通过焊接固定有挤压杆,所述挤压杆的外壁套接有连接块,所述连接块的一端通过焊接固定有限位板。

3、作为本专利技术再进一步的方案:所述上下料机构还包括转动连接于放置座顶端的放置板,所述放置板位于限位板的一端,所述放置板的底端滑动套接有滑块,所述滑块的底端转动连接有电动伸缩杆,所述电动伸缩杆的底端贯穿至滑动座的内部,且所述电动伸缩杆的底端通过螺栓与滑动座的内壁固定连接,所述工作台的顶端套接有收集盒,所述收集盒位于限位座远离驱动电机的一侧。

4、作为本专利技术再进一步的方案:所述工作台的顶端设置有与滑动座移动轨迹相匹配的滑动通槽,所述螺纹杆通过轴承与工作台的内壁转动连接,所述限位座的底端设置有与螺纹杆相匹配的贯穿通槽。

5、作为本专利技术再进一步的方案:所述移动块设置有两个,两个所述移动块呈对称分布于放置板的两端,所述移动块的顶端设置为弧面状,且所述限位座的内部设置有限位槽,所述限位槽的两侧设置为弧面状。

6、作为本专利技术再进一步的方案:所述放置座的内部设置有与移动块移动轨迹相匹配的第一滑动槽,所述放置座的内部设置有与滑动块移动轨迹相匹配的第二滑动槽。

7、作为本专利技术再进一步的方案:所述挤压杆设置为圆柱状,且所述连接块的内部设置有与挤压杆相套接的倾斜状限位滑槽。

8、作为本专利技术再进一步的方案:所述放置座的内部设置有与连接块移动轨迹相匹配的第一移动槽,所述放置座的内部设置有与限位板移动轨迹相匹配的第二移动槽,所述工作台的顶端设置有与收集盒相匹配的放置凹槽,且放置凹槽的一侧设置为倾斜状。

9、作为本专利技术再进一步的方案:所述滑动座的内部设置有与电动伸缩杆移动轨迹相匹配的贯穿槽,所述放置板的底端设置有与滑块移动轨迹相套接的限位滑轨。

10、一种电路板植锡方法,具体植锡方法包括

11、步骤一、输料,驱动电机输出端转动带动螺纹杆转动,螺纹杆转动带动滑动座向着限位座的一侧移动,滑动座移动带动放置座移动,放置座移动带动放置板与移动块移动,放置板移动带动待植锡的电路板移动;

12、步骤二、限位,限位槽对移动块进行挤压,移动块向下移动,弹簧受力挤压,移动块移动带动滑动块向下移动,滑动块移动带动挤压杆向下移动,挤压杆移动并挤压连接块内部的倾斜状限位滑槽,进而带动连接块向着远离移动块的一端移动,连接块移动带动限位板移动,限位板移动并对电路板的一端进行挤压,通过两个限位板即可对电路板进行限位的操作;

13、步骤三、卸料,电动伸缩杆输出端向上移动并带动滑块移动,滑块移动并带动放置板向上转动,放置板转动并将植锡完毕的电路板输送至收集盒的内部。

14、与现有技术相比,本专利技术的有益效果是:

15、本专利技术通过设置上下料机构,驱动电机输出端转动通过机械传动带动待植锡的电路板移动,限位槽挤压移动块移动,移动块移动通过机械传动带动限位板移动,通过两个限位板即可对电路板进行限位的操作,电动伸缩杆输出端移动带动放置板转动,电路板输送至收集盒的内部,通过此结构有利于对待植锡的电路板进行自动上下料的操作,相比于传统通过人工手动上下料,减轻了工作人员的工作量,同时也提高了电路板的植锡效率,同时在电路板植锡操作时对电路板进行自动限位的操作,避免电路板出现位置偏移的情况。

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【技术保护点】

1.一种电路板植锡装置,包括工作台(1),所述工作台(1)的顶端通过螺栓固定有限位座(2),所述工作台(1)的顶端通过螺栓固定有支撑座(3),所述支撑座(3)位于限位座(2)的一端,所述支撑座(3)的一端通过焊接固定有连接座,所述连接座的底端滑动连接有植锡组件(5),其特征在于,还包括有上下料机构(4),所述上下料机构(4)包括通过螺栓固定于工作台(1)一侧的电机座,所述电机座的顶端通过螺栓固定有驱动电机(401),所述驱动电机(401)的输出端通过联轴器连接有螺纹杆(402),所述螺纹杆(402)的一侧贯穿至工作台(1)的内部,所述螺纹杆(402)的外壁通过螺纹连接有滑动座(403),所述滑动座(403)的顶端通过螺栓固定有放置座(404),所述放置座(404)的顶端设置有移动块(405),所述移动块(405)的底端贯穿至放置座(404)的内部,所述移动块(405)的底端设置有与放置座(404)内壁固定连接的弹簧(406),所述移动块(405)的一端通过焊接固定有滑动块(407),所述滑动块(407)的两侧通过焊接固定有挤压杆(408),所述挤压杆(408)的外壁套接有连接块(409),所述连接块(409)的一端通过焊接固定有限位板(410)。

2.根据权利要求1所述的一种电路板植锡装置,其特征在于,所述上下料机构(4)还包括转动连接于放置座(404)顶端的放置板(411),所述放置板(411)位于限位板(410)的一端,所述放置板(411)的底端滑动套接有滑块(412),所述滑块(412)的底端转动连接有电动伸缩杆(413),所述电动伸缩杆(413)的底端贯穿至滑动座(403)的内部,且所述电动伸缩杆(413)的底端通过螺栓与滑动座(403)的内壁固定连接,所述工作台(1)的顶端套接有收集盒(414),所述收集盒(414)位于限位座(2)远离驱动电机(401)的一侧。

3.根据权利要求1所述的一种电路板植锡装置,其特征在于,所述工作台(1)的顶端设置有与滑动座(403)移动轨迹相匹配的滑动通槽,所述螺纹杆(402)通过轴承与工作台(1)的内壁转动连接,所述限位座(2)的底端设置有与螺纹杆(402)相匹配的贯穿通槽。

4.根据权利要求1所述的一种电路板植锡装置,其特征在于,所述移动块(405)设置有两个,两个所述移动块(405)呈对称分布于放置板(411)的两端,所述移动块(405)的顶端设置为弧面状,且所述限位座(2)的内部设置有限位槽,所述限位槽的两侧设置为弧面状。

5.根据权利要求1所述的一种电路板植锡装置,其特征在于,所述放置座(404)的内部设置有与移动块(405)移动轨迹相匹配的第一滑动槽,所述放置座(404)的内部设置有与滑动块(407)移动轨迹相匹配的第二滑动槽。

6.根据权利要求1所述的一种电路板植锡装置,其特征在于,所述挤压杆(408)设置为圆柱状,且所述连接块(409)的内部设置有与挤压杆(408)相套接的倾斜状限位滑槽。

7.根据权利要求1所述的一种电路板植锡装置,其特征在于,所述放置座(404)的内部设置有与连接块(409)移动轨迹相匹配的第一移动槽,所述放置座(404)的内部设置有与限位板(410)移动轨迹相匹配的第二移动槽,所述工作台(1)的顶端设置有与收集盒(414)相匹配的放置凹槽,且放置凹槽的一侧设置为倾斜状。

8.根据权利要求2所述的一种电路板植锡装置,其特征在于,所述滑动座(403)的内部设置有与电动伸缩杆(413)移动轨迹相匹配的贯穿槽,所述放置板(411)的底端设置有与滑块(412)移动轨迹相套接的限位滑轨。

9.一种电路板植锡方法,其特征在于,具体植锡方法包括

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【技术特征摘要】

1.一种电路板植锡装置,包括工作台(1),所述工作台(1)的顶端通过螺栓固定有限位座(2),所述工作台(1)的顶端通过螺栓固定有支撑座(3),所述支撑座(3)位于限位座(2)的一端,所述支撑座(3)的一端通过焊接固定有连接座,所述连接座的底端滑动连接有植锡组件(5),其特征在于,还包括有上下料机构(4),所述上下料机构(4)包括通过螺栓固定于工作台(1)一侧的电机座,所述电机座的顶端通过螺栓固定有驱动电机(401),所述驱动电机(401)的输出端通过联轴器连接有螺纹杆(402),所述螺纹杆(402)的一侧贯穿至工作台(1)的内部,所述螺纹杆(402)的外壁通过螺纹连接有滑动座(403),所述滑动座(403)的顶端通过螺栓固定有放置座(404),所述放置座(404)的顶端设置有移动块(405),所述移动块(405)的底端贯穿至放置座(404)的内部,所述移动块(405)的底端设置有与放置座(404)内壁固定连接的弹簧(406),所述移动块(405)的一端通过焊接固定有滑动块(407),所述滑动块(407)的两侧通过焊接固定有挤压杆(408),所述挤压杆(408)的外壁套接有连接块(409),所述连接块(409)的一端通过焊接固定有限位板(410)。

2.根据权利要求1所述的一种电路板植锡装置,其特征在于,所述上下料机构(4)还包括转动连接于放置座(404)顶端的放置板(411),所述放置板(411)位于限位板(410)的一端,所述放置板(411)的底端滑动套接有滑块(412),所述滑块(412)的底端转动连接有电动伸缩杆(413),所述电动伸缩杆(413)的底端贯穿至滑动座(403)的内部,且所述电动伸缩杆(413)的底端通过螺栓与滑动座(403)的内壁固定连接,所述工作台(1)的顶端套接有收集盒(414),所述收集盒(414)位于限位座(2)...

【专利技术属性】
技术研发人员:周经纬何勇李文秀
申请(专利权)人:智英电子惠州有限公司
类型:发明
国别省市:

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