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本发明公开了一种电路板植锡装置及植锡方法，涉及植锡装置技术领域，包括工作台，限位座，支撑座，连接座，植锡组件，上下料机构。本发明通过设置上下料机构，驱动电机输出端转动通过机械传动带动待植锡的电路板移动，限位槽挤压移动块移动，移动块移动通过机...
该专利属于智英电子（惠州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过智英电子（惠州）有限公司授权不得商用。

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